印制板全制程工艺流程 无锡市同步电子有限公司 王吉法 wang_jf@ 目目 录录 1 印制板之分类 2 印制板之主物料覆铜板简述 3 印制板之制造工艺流程 2 一一、印制板种类介绍印制板种类介绍 1.按基材区分:玻璃纤维/环氧树脂类,酚醛树脂类.聚酰亚胺类等 2.按成品软硬分:软板,硬板,软硬结合板等。 33.按层数分按层数分::单面板单面板,双面板双媔板,多层板多层板 二二、印制板之主物料覆铜板简述印制板之主物料覆铜板简述 1.覆铜板的定义覆铜板的定义 将增强材料浸以树脂胶液制程浸胶料（半固化片），一面或两面 覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（copper cladclad laminate)laminate).简称覆铜板简称覆铜板俗称铜基板俗稱铜基板. foil ） 二 印制板之主物料覆铜板简述 二、印制板之主物料覆铜板简述 2. PCB材料相关术语 FR4（阻燃型）：以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维为增強材料的 层压板基材FR4型CCL到目前为止，pcb制造业中用量最大 的CCL品种. Copppper foil((铜箔))：它作为PCB的导电体分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜 箔（ED铜箔）两大類。 半固化片半固化片:半固化片又称半固化片又称“PP片片”是多层板是多层板生产中的产中的主要材料之要材料之一，主要由树脂要由樹脂 和增强材料组成增强材料分为玻璃纤维布、纸基、复合材料等类型，而制 作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纖布做增强材料 二 印制板之主物料覆铜板简述 二、印制板之主物料覆铜板简述 3. PCB材料相关术语 ? TG：玻璃转换温度

月均发货速度： 暂无记录

我司主要代理日本J-RAS离子迁移设备、低阻测试仪；HITACHI 恒温恒湿、冷热冲击测试仪、快速温变箱；HAST等设备参与了多个大型PCB中央实验室、第三方检测机构等众多设备投标、建设，欢迎咨询

无粉尘半固化片（PP）pp板裁切设备机

    本产品可以用于半固化片（PP）、铜 箔、塑 胶、纸 类、光学材料等的pp板裁切设备和分条。设備操作简单、精度高、稳定好可以有效解决生产过程碰到的粉尘多、切边毛刺多等难点。

• 原料座采用气压轴取放料方便；
• 独特式的缓沖结构，使材料牵引容易；
• 悬挂式原料架易于待料板车及吊车入料；
• 收料堆栈台附有自动升降功能，可由控制系统面板计数到达启动；
• 配备分条圆刀可同时分条pp板裁切设备作业，分条宽度调整方便不需下料；
• 主切刀采用**钢材即特殊技术制造，可确保长期作业之锐利；
• 獨特式的切刀结构***调整容易，不需专业人员即可操作更换；
• 可依客户需求追加下列功能：

升级版具有热切功能，可有效避免切割时產生PP粉尘从而极大改善无尘室环境四、设计优势

用于半固化片pp板裁切设备时，刃口边缘整齐、没有毛边不掉粉尘，不发白、不烧焦且能够自动封边无需后续处理，解决了传统机械pp板裁切设备半固化片时带来的粉尘污染、玻璃丝掉落等困扰业界多年的问题

• 采用进口伺垺控制器及马达；
• 采用进口PLC及人机界面；
• 各种电器元件均采用进口元件；

• 主控制箱均有负载保护系统，反跳机保护；
• 主传动系统均有护盖保护防止安全事故发生；
• 上下切刀设有安全插销装置，避免切刀异常落下