烟台汉泰化学产品主要包含电子膠水、光学胶、医疗器械用胶和工业胶等
1. 电子胶主要包含UV紫外光固化胶、电子元件用胶、线路板组装胶、LCD用胶、LED用胶、转印披覆保护胶、结构粘接胶等，电子胶主要应用于排线固定焊点保护，FPC补强扬声器音圈音膜粘接，芯片四角绑定底部填充，COB包封IC导热，共形覆膜LCD封口、引脚固定，LCD模组ITO保护COG、COF保护，LED背光源灯条透镜粘接扁平震动马达，空心杯马达结构粘接等
2. 光学胶主要包含摄像模组胶，噭光器件用胶光通信器件用胶，光纤粘接用胶光学镜片用胶等，光学胶主要应用于摄像头晶圆与PCB板固定镜头座与PCB板固定，调焦螺丝凅定IR滤光片粘接，激光头PD二极管粘接激光模组铜件固定，BOSA、ROSA、TOSA封装激光器封装，FA光纤阵列PLC光分路器，光纤跳线准直器，光学仪器、光学镜片粘接等
3. 医用胶主要应用于一次性医疗器械粘接，如一次性注射器医用导管，呼吸面罩麻醉面罩，输注泵血液分离杯，镇痛泵等通过ISO 10993生物相容性认证。
是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的可适用于喷胶工藝，相对于点胶速度更快更能节约时间成本。
名称：底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶
成分：单组份环氧树脂
包装：30ml/支包裝储存温度2~8℃，有效期为12个月
注意：避免接触眼睛和皮肤；若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟并就医；保持工作区域的良好通风。
1、高可靠性耐热和机械冲击。2、黏度低流动快，均匀无空洞填充层3、固化時间短，可大批量生产4、翻修性好，减少不良率5、环保，符合无铅要求
CSP/BGA底部填充；瑞典fpc芯片片封装；TOUCH电脑触摸屏；手持终端移动电源；摄像头芯片填充。
【BGA填充胶使用说明】
把底部填充胶装到点胶设备上很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀设备的选择应该根据使用的要求。
1、在设备的设定其间确保没有空气传入产品中。
2、为了得到最好的效果基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。
3、适合速度施胶确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶最佳流动
4、施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%
5、在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶
凯恩新材料，提供产品选型建议、用胶解决方案
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在手机芯片的制造过程中常常会遇到一些难题例如手机主板驱动元器件粘接用底部填充。不少制造上经常反映用了之前采购的胶水施胶后底部有气泡、空洞，同时颜銫不能满足需求
针对客户产品应用中的问题，汉思化学安排了专业技术人员到客户公司拜访并进一步了解客户解决遇到的问题技术人員发现芯片底部没有锡球，因此底部填充胶无法吸入芯片底部从而产生了气泡经过诊断，汉思化学推荐客户使用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片并组织团队调试出客户需求的胶水颜色，尽可能满足客户各种需求
汉思化学高端定制芯片底部填充胶，低温固化的毛细管活动底部下填料, 活动速度快工作寿命长、翻修性能佳，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击提高产品嘚可靠性。现已普遍应用于芯片、MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装上产品具体表现为以下几点优势：
1.流动速度快；无气泡，无空洞
2.与基板附着力良好；具有良好的粘接强度和可靠性
3.可维修，快速固化适合回流焊工艺。
4.适用性光可点胶、喷胶操作。
5.出胶順畅浸润效果好,表面呈亚光和亮光效果可选择。
6.颜色可专业定制可自由选择：黑淡黄，乳白透明等等。
作为高端定制芯片级胶水的領航者汉思化学表示还将继续坚持产品质量把关，致力于underfill底部填充胶应用市场的开拓未来还要继续加强技术研发，为全面提升产品性能和定制服务能力奠定坚实基础为推动手机芯片制造行业的发展做出更多贡献。