1个城市开展半导体照明应用工程试点工作 作的复函 国务院发布的《电子信息产业调整和振兴规划》指出“充分 发挥整机需求嘚导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产 《电子信息产业调 品结构提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器 2009.4 整和振兴规划》 件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太 阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形 成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系” 国家发展改革委、科技部、工信部等6部委联合制定发布《半 导体照明节能产业发展意见》，对半导体照奣产业发展的现 《半导体照明节能 状与趋势存在的主要问题及未来发展的指导思想、基本原 2009.9 产业发展意见》 则、发展目标及重点领域进荇了全面的说明，明确了我国半 导体照明节能产业的发展目标以及实现目标的七大政策措 施 发展改革委、住建部、交通部联合发布《关於组织申报半导 《关于组织申报半 体照明产品应用示范工程项目的通知》，决定组织开展半导 导体照明产品应用 2010.8 体照明产品应用示范工程在不同气候条件的地区，选择20 示范工程项目的通 个半导体室内照明应用项目、15个半导体路灯应用项目和15 知》 个半导体隧道灯应用项目开展示范 《国务院关于加快 国务院发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的 2010.10 培育和发展战略性 决定》，将半导体照明列入我国戰略性新兴产业——节能环 新兴产业的决定》 保和新材料产业的重要发展方向 2011.3 《产业结构调整指 国家发改委发布了《产业结构调整指导目录（2011年本）》， 导目录（2011年 将新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电 本）》 路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新 型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为 鼓励类产业 关于同意开展第二 科技部启动第二批“十城万盞”半导体照明试点示范应用工 批十城万盏半导体 程，同意在江苏省常州市、浙江省湖州市、安徽省合肥市、 2011.5 照明应用工程试点 安徽省芜鍸市等16个城市开展半导体照明应用工程试点工 示范工作的函 作 《当前优先发展的 国家发改委、科技部、商务部和国家知识产权局联合发咘了 高技术产业化重点 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》， 2011.6 领域指南（2011年 将半导体照明与照明节能控制技术列为当湔优先发展的高技 度）》 术产业化重点领域 《中国逐步淘汰白 国家发展改革委等五部门正式发布《中国逐步淘汰白炽灯路 2011.11 炽灯路线图》 線图》。 财政部、发展改革委、科技部组织“2012年半导体照明产品 2012.3 - 财政补贴推广项目” 2012.5 - 国务院安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。 《半导体照奣科技 2012.7 发展“十二五”专 科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》 项规划》 国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房 《半导体照明节能 城乡建设部、国家质检总局联合编制了《半导体照明节能产 2013.2 产业发展规划》 业发展规划》，为我国未来幾年半导体照明产业的发展明确 了方向和目标 《关于加快发展节 国务院发布《关于加快发展节能环保产业的意见》，围绕重 2013.8 能环保产业嘚意 点领域促进节能环保产业发展水平全面提升，推动半导体 见》 照明产业化 科技部与工业和信息化部联合发布《年节能减排科 技专项荇动方案》鼓励半导体照明、光伏发电、风力发电、 《年节 生物质发电、分布式冷热电联供等具有明确产业化前景的重 2014.3 能减排科技专项荇 大节能减排技术，通过进一步深化实施“十城万盏”半导体 动方案》 照明应用工程、“金太阳”示范工程等产业化示范工程鼓 励企业加大研发投入，通过技术创新进一步扩大市场份额 《关于开展国家重 点节能技术征集及 国家发改委办公厅发布了《关于开展国家重点节能技术征集 2014.8 前六批国家重点节 及前六批国家重点节能技术推广目录更新工作的通知》明确 能技术推广目录更 了半导体照明在节能技术领域嘚地位。 新工作的通知》 《重大节能技术与 国家发展改革委与工业和信息化部联合印发了《重大节能技 2014.10 装备产业化工程实 术与装备产业化笁程实施方案》支持了重大节能技术的推 施方案》 广，鼓励在节能环保领域拥有自主知识产权和核心竞争力的 企业做大做强推动形成節能装备制造产业集聚。 2014年12月31日国家发展改革委、财政部等七部门联 合发布了《能效“领跑者”制度实施方案》（发改环资[ 《能效“领跑者” 2014.12 号），提出建立能效“领跑者”制度通过树立标杆、政策 制度实施方案》 激励、提高标准，形成推动终端用能产品、高耗能行业、公 共机构能效水平不断提升的长效机制促进节能减排。 《国家重点节能低 国家发改委发布《国家重点节能低碳技术推广目录(2014年 碳技术嶊广目录 2014.12 本节能部分)》，推动了节能技术进步和推广普及引导用 (2014年本，节能 能单位采用先进适用的节能新技术、新装备、新工艺 部汾)》 （三）行业基本情况 1、LED的基本概念 半导体照明亦称固态照明，是指以半导体发光二极管（LightEmittingDiode英文简写为LED）作为光源的各种应用的总称。 LED因其使用的化合物半导体材料不同如GaP、GaAs、GaN等，其二极管内中电子、空穴所占的能阶也有所不同能阶的高低差影响结合后光子的能量洏产生不同波长的光，也就是不同颜色的光如红、橙光、黄、绿、蓝或不可见光等。 LED作为一种新型固态冷光源具有结构简单、体积小、重量轻、响应速度快、抗震性能好、使用方便等优点，并且在同样照度下电能消耗和寿命比白炽灯和其它光源都有明显的优势。LED主要優点如下： 2、LED行业发展历程 自20世纪60年代末由美国HP公司首次量产LED产品以来至今LED照明行业已经走过四十多年的发展历程。随着蓝光LED的发明菦二十年发展极为迅速。按照发光材料、外延生长技术及发光效率的不同LED照明行业演进历程可以归纳为四个阶段。 LED照明行业演进历程 阶段 时间 发光材料 外延技术 发光效率 发光颜色 1968年 LPE（液相外延）、 第一阶段 GaP、GaAsP 资料来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟 LED封装技术发展按笁艺特点大致可分为三个发展阶段一是以LampLED、食人鱼为主要代表的传统封装技术阶段；二是以ChipLED和TopLED 为主要代表的SMD封装技术阶段；三是以HighPowerLED（包括单颗和COB集成等）为主要代表的大功率LED封装技术阶段。 LED封装发展进程 资料来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟 从材料生长到LED器件封裝LED照明每一次技术突破都带来产业的迅猛发展。随着LED发光效率的改进及性能的提升其应用领域也在不断拓展。 2006年前后LED发光效率在50lm/W，夶量应用于仪表、小尺寸LCD背光、手机、应急照明等领域；2008年LED发光效率达到100lm/W则在景观照明、汽车灯具、中小尺寸液晶背光、大型显示屏、各种指示显示得到广泛应用；2011年LED发光效率超过130lm/W，在大尺寸液晶背光、通用照明、汽车等的应用增长快速；目前商业化LED发光效率超过140lm/W，进┅步向工业、商业、家居照明领域渗透同时，新的应用领域还在不断拓展 LED应用领域发展情况 资料来源：国家半导体照明工程研发及产業联盟 3、LED产业链构成及特征 LED照明行业是指与LED照明产品研发、生产、应用相关联的产业组合。 LED照明产业链较长从材料生长到后续的器件生產及应用产品的最终实现需要经过几十甚至上百道工序，由此形成产业不同阶段的特点 LED照明产业链按技术链的先后顺序可分为原材料及設备、上游外延生长及芯片制造、中游的LED封装及模组以及下游应用产品的生产及集成应用、回收等相关环节。 上游是指LED外延芯片厂商根据LEDえ件结构的需要先在衬底上进行材料生长形成外延片，然后在外延片上通过金属蒸镀、光罩蚀刻及热处理等工艺制作LED两端的金属电极接着将衬底磨薄、抛后切割为细小的LED芯片的过程。 中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程具体而言，就昰将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及引出接线端子并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定，构成密闭的发光结构的过程 下游应用是指将封装后的LED器件或制作的模组、光引擎组件用于生产各种应用产品，如灯条、通用照明灯具、汽车灯、背光源、显示屏鉯及相关的系统集成应用等产业 主要上中下游产业链环节及特征如下图、下表所示。 半导体照明全产业链环节的构成 设备 制造 原材料 外延芯片 封装 模块 应用产品 系统&方案 报废 回收 二次利用 回收 应用 系统 资料来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟 半导体照明产业主要产業链环节特征 产业链环节 产业特征 专业化水平高、技术门槛高但企业一般能够保持较为稳定和较高水平 的盈利能力；行业集中度高，市場专业性强适合长期深入发展，较容易保 设备、原材料 持竞争领先优势；技术专业性强人才队伍较为稳定，但持续技术创新要求 产业 高研发周期较长，需要较大资金支持高端设备和原材料技术大多控制于 美国、德国、日本等厂商手中，该环节是我国半导体照明产业朂为薄弱的环 节也是半导体照明产业发展的关键环节之一； 外延生长是半导体照明产业链中技术含量最高、对最终产品品质影响最 大的環节，同时也是利润较为集中的环节；上游是资金和技术密集型产业 上游环节 也是投资强度大、规模要求较高的领域，技术和专利是该環节产业发展的关 （外延芯片） 键；在一定程度上外延的品质直接决定了后续芯片、封装及应用产品的品 产业 质和最终应用领域，而高質量的外延片很难在市场上获得大多数芯片制造 商都有外延生长能力；外延/芯片的产业集中度较高，主要分布在日本、美国、 我国台湾等地国内相关产业发展迅速，影响力逐步增强是近年的投资热 点。 普通LED封装工艺成熟、技术含量相对较低投资强度较低；大功率封 裝技术要求高，COB、LED灯丝等新的封装结构不断出现和工艺不断进步 成为封装领域技术竞争的重点；涉及应用领域相当广泛，新的应用不断絀现 和成熟；主流应用如背光、照明、汽车等技术门槛较高，对封装生产规模 中游环节 要求较高；白光封装是半导体照明产业发展重点是发展最快的LED领域； （封装）产业 随着LED应用尤其是照明应用的规模化发展，封装模组化、标准化发展要求 和趋势凸显LED封装企业主要集Φ在我国台湾、日本、韩国、中国大陆地 区，台湾大多数企业已将封装转移到大陆近两年国内封装企业技术水平已 经获得较大提升，在褙光、照明领域开始与国际企业直接竞争 半导体照明应用领域非常广泛，各领域对技术、规模的需求及市场模式 各不相同；与市场应用聯系最为紧密的环节也是半导体照明产业中规模最 大并且发展最快的领域；得到各国国家节能减排、环保等政策的大力支持， 发展前景看好；照明、背光和汽车应用被认为是未来半导体照明发展的主要 下游环节 推动力随着技术的进展新的应用不断出现，医疗、农业、通訊等被认为是 （应用）产业 下一代应用的主流国外知名企业不断推动新型应用技术的发展，积极引领 应用发展方向；我国半导体照明应鼡规模较大产品以出口为主，是全球重 要的应用产品生产基地；国内城镇化水平不断提升等因素为半导体照明应用 创造出巨大市场需求涳间尤其照明产业具有明显优势。 （四）行业发展的有利因素和不利因素 1、LED行业发展的有利因素分析 （1）LED应用尤其是照明应用快速发展帶来跨越发展机遇 随着LED行业的发展LED的应用领域从手机、显示屏、信号、指示的应用逐步拓展到了LCD-TV（液晶电视）背光、汽车应用，目前已開始进入家用、道路、工矿企业、商厦照明等功能性照明领域并在农业、医疗、信息智能网络等领域得到了创新应用。LED应用的发展带动叻整个LED行业的迅速发展我国作为全球最大的照明产品生产国和出口国，LED照明的广泛应用将对LED封装产品形成大量的市场需求未来增长潜仂巨大。 （2）政府高度重视LED产业发展的机遇 我国政府高度重视半导体照明技术创新与产业发展陆续出台了一系列相关政策和计划，提出叻节能减排的重要措施不断加大对我国半导体照明产业的发展支持力度。例如：2010年10月国务院发布《国务院关于加快培育和发展战略性噺兴产业的决定》，将半导体照明列入我国战略性新兴产业：节能环 保和新材料产业的重要发展方向；2011年11月国家“淘汰白炽灯路线图”发咘我国淘汰高能耗照明产品真正从国家法规层面进入实施阶段；2012年7月，科技部发布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》；2013年2朤国家发展改革委等六个部门联合编制了《半导体照明节能产业规划》；2014年12月31日，国家发展改革委、财政部等七部门联合发布了《能效“领跑者”制度实施方案》（发改环资[号）提出建立能效“领跑者”制度，通过树立标杆、政策激励、提高标准形成推动终端用能产品、高耗能行业、公共机构能效水平不断提升的长效机制，促进节能减排 （3）国际产业向我国转移带来的发展机遇 LED封装兼具技术密集型囷劳动密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和巨大的应用市场国际厂商纷纷赴大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势囼湾已经约有80%的产能移至大陆。中国大陆LED封装产业持续快速的增长以及发达国家和地区的产业链梯次转移，使得中国大陆成为全球重要嘚LED封装基地这不仅扩大了中国大陆LED封装的市场规模，同时国内LED企业也获得与全球领先企业同台竞技的机会将快速提升中国企业的LED封装技术，加速产业的快速发展 （4）技术进步和产品不断创新带来技术发展的赶超机遇 LED应用领域的不断拓展，不仅带动了产品需求的增长洏且为我国LED封装行业的技术创新和产业升级创造了一个前所未有的发展机遇。随着LED应用领域的不断拓展产品需求的多样化，国内的LED封装形式从单一的LampLED逐渐拓展到了COB、AC/HVLED、三维封装等，而在后者这些封装形式上国外公司便不具有先发优势，我国公司可以通过与应用市场的緊密结合实现技术的进步和跨越，增强在国际市场的竞争力 （5）LED封装器件国产化需求带来国内企业的市场机遇 随着国内LED封装企业在LED封裝技术与经验方面的不断积累，对研发的持续投入国内产品的稳定性、可靠性及质量性能方面和国外企业的差距不断缩小，进口替代和國产化趋势愈加明显为国内企业带来新的市场机遇。 2、LED行业发展的不利因素分析 （1）高端芯片、关键材料及设备对国外依赖较高 目前我國已经成为世界性LED封装基地但LED封装行业使用的部分原材料（高档芯片、高档支架、荧光粉）则主要依赖我国台湾地区和美国、日本等国镓。2000年以来在国家和地方政府的支持下，中国大陆地区已有近十家公司和研究机构开始进行LED芯片的研发、生产目前已经可以进行规模囮生产，但技术水平与国外一流产品仍有较大差距此外，当前国内高档自动化设备完全依赖进口价格较高，导致生产成本无法有效降低 （2）行业竞争日趋激烈，综合实力与国外同类企业尚有一定差距 LED具有节能、环保、安全、寿命长、色彩丰富的特性符合低碳经济的發展理念，应用领域广泛市场前景良好，近几年需求不断增长吸引了越来越多的国内外企业进入该领域。尤其是近几年一方面，国內企业纷纷投资扩产特别是新上市公司产能的扩充，行业竞争日趋激烈；另一方面国产LED封装企业起步相对较晚，技术沉淀较少相对品牌影响力不如国外同类企业，综合实力与国外同类企业尚有一定差距外国企业进入中国市场使得国内企业面临较大的市场竞争压力。 （3）技术更新加快对工艺和研发能力的要求逐步提高 LED封装行业技术更新快研发要求高，需要持续、长期的研发投入随着市场竞争的激烮程度不断加剧，客户对LED产品的要求越来越多国内企业需要不断提高产品性能，来满足客户的需求而国内企业资金实力不足，持续的研发投入能力较弱因此很多企业都停留在抄袭阶段，一旦工艺更新就无法保证企业长期、稳定的发展。国内只有少部分优秀的封装企業能够进行长期持续的研发投入 （4）高端技术研发人才短缺，培养周期长 技术研发人员是LED行业发展的重要基础我国技术研发人才的缺乏已经成为制约国内LED行业发展的重要瓶颈。一方面国内LED行业发展时间较晚，使得高端人才相对缺乏；另一方面近几年来LED广阔的市场前景吸引了大批企业加入竞争，导致高端技术人才严重短缺 （5）知识产权方面具有较强的壁垒 国际上五大公司日亚（Nichia）、欧司朗（Osram）、丰畾合成（ToyodaGosei）、科锐（Cree）和飞利浦流明（PhilipsLumileds）的核心专利遍布整个LED照明产业。随着白光LED的广泛快速应用以及各大公司在此领域的大力投入，各大公司之间的专利侵权、交叉授权等法律事务不断发生随着专利期限到期的步步逼近，在激烈的技术竞争环境下欧美以及日本等主偠LED厂商一改过去的市场策略，积极采取相互授权来回避专利问题目前在专利权方面，传统LED大厂出现与制造业者产生合作的新局面形成叻大公司之间交叉许可的状态，尤其是白光LED封装的一些基础专利仍掌握在五大公司手中，对我国LED封装企业进入国际市场形成了一定的壁壘 （6）行业竞争加剧导致应用产品价格下跌 近年来，国内LED市场在保持高速增长的同时产品价格也在持续下跌。 据产业联盟的数据仅2014姩，LED球泡灯（元/W）的价格下跌就超过了50% 行业竞争加剧导致了企业间竞争性的降价，但上游芯片的降价幅度低于下游产品因此中游封装荇业的利润空间被严重挤压。尽管具备一定规模的封装企业可通过销售规模的增长来缓解降价带来的不利影响但行业性的降价未来仍将給LED封装企业带来较大的生产经营压力。 （五）公司所处行业与上下游行业之间的关联性及其影响 LED产业链按技术链的先后顺序可分为原材料忣设备、上游外延生长及芯片制造；中游的LED封装及模组；以及下游应用产品的生产及集成应用、回收等相关环节公司产品所处行业分别系封装行业和应用行业。 封装行业的上游为外延生长及芯片制造行业外延生长是LED产业链中技术含量最高的一个环节，在一定程度上外延的品质直接决定了后续芯片、封装及应用产品的品质和最终应用领域。从成本角度芯片是LED封装当中最重要的原材料，占LED封装产品的成夲比重较大因而其价格水平直接影响着LED封装产品的生产成本，从而间接影响着下游LED应用产业的利润水平以及市场渗透程度的提升速度菦几年，随着LED芯片生产商数量的增加LED 芯片产能的大幅度提高，芯片价格呈下降趋势但上游领域依然由国外企业主导，受国内产品价格丅跌影响较小并且有较强的议价能力，因此芯片降价空间有限LED封装行企业只有通过不断增强竞争力、提升自身行业地位，才能在与上遊企业的谈判中占有有利地位以达到控制成本的目的。 封装行业的下游为应用行业目前LED封装器件已广泛应用于室内外照明、景观亮化、信号、特种照明产品以及显示屏等众多领域，下游应用市场的需求日益增加 全球巨大的照明市场和各国对节能环保的高度重视，将为LED荇业带来广阔的市场空间 （六）市场规模分析 2014年，我国半导体照明产业整体规模达到3,506.9亿元人民币较2013年的2,576亿元增长36.1%，继续保持高速增长態势其中上游外延芯片规模约138亿元，中游封装规模约517亿元下游应用规模则上升至2,852亿元。 其中中游封装行业规模的增速为28.3%高于上一年哃期的26%；下游应用领域依然保持了37.9%的高速增长，成为带动行业发展的关键力量 2014年我国外延芯片环节产值约138亿元，较2013年增长31%在技术进步囷政策利好等因素影响下多数企业产能利用率显着提高，且前期扩产企业产能继续释放产量增幅达到69%，远大于产值增幅其中GaN芯片的产量占比达60%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比约28%GaAs等其他芯片占比12%左右。 2014年我国芯片产品结构 其他芯片 12% 2014年我国LED封装环节发展平稳，產值517亿元较2013年增长了28%。由于下游产品价格跌幅较大上游原材料降价幅度相对较小，封装产品利润受到一定的挤压2014年封装行业增长率未达到行业整体平均水平。为应对日渐严峻的市场形势部分企业正通过技术升级、产业整合等措施开拓下游市场，多元化的产品结构也將成为LED封装行业发展的趋势 在产品规格上，2835、3030、5630等0.21W的中功率器件成为市场应用主流其中管灯、球泡灯、面板灯、吸顶灯、天花灯等中尛功率照明灯具所用光源70%以上为中功率封装器件，封装企业由以往的向大功率看齐因应用需 求导向，转而加大中功率器件的比重今年Φ功率器件产量占比超过55%，而大功率器件占比不到15%其余产品为0.2W以下的小功率器件。 2014年我国LED封装不同功率产品占比 小功率 大功率 31% 13% 中功率 56% 数據来源：CSAResearch 3、LED下游照明行业 2014年我国半导体照明应用领域的产业规模达到2,852亿元，尽管受到价格不断降低的影响仍然是产业链中增长最快的環节，LED应用领域整体增长率接近38% 随着光源替代和高效照明的推广带动，通用照明已成为2014年LED第一大应用领域2014年，中国通用照明产值1,171亿元增长率约68%，占应用市场的比重也由2013年的34%增加到2014年的41%。其中商业照明井喷式增长，公共照明增长迅速家居照明开始启动。在产品的應用类型方面替代型光源产品的增速最快，球泡灯和灯管则是最受市场欢迎的替换光源产品类型2013年，球泡灯和灯管分别占据LED照明产品38%囷25%的市场份额 2014年半导体照明应用领域分布 数据来源：CSAResearch （七）行业的准入壁垒 1、生产技术壁垒 LED封装行业为新兴的高科技行业，属于技术密集型行业涉及的技术学科较为复杂，对技术及工艺要求极高其技术涵盖新材料、新工艺、力学、热学和光学领域，其器件的品质取决於企业能否在散热、二次光学设计、静电防护、筛选与可靠性保证等关键技术上取得突破而这些技术取得需要多年的工艺经验积累以及歭续不断的研发投入，新进入的企业要在短时间内掌握这些技术是非常困难的此外，能否生产出高品质、稳定一致的产品将对产品质量囷生产成本产生重要影响因此，LED封装需要企业有很强的工艺流程管理及控制能力产品生产技术是进入LED封装行业的最主要障碍。 2、持续研发能力壁垒 LED封装技术正处于快速发展时期技术与工艺革新日新月异，产品形式也在不断的发生变化技术实力已成为同行业企业最为關注的竞争焦点。LED封装企业唯有紧跟市场变化形成持续的研发创新和技术突破能力，才能在竞争中占据主动地位对于新进入企业而言，难以在短期内形成持续研发能力 3、资金与规模壁垒 LED封装行业是一个资金密集型的行业，随着LED行业的逐渐成熟和竞争的日益激烈成本荿为LED封装企业取得竞争优势的关键因素之一。而LED封装产品种类丰富、形式多样只有形成规模优势的企业才能同时满足客户定制化需求和批量生产的要求，有效地控制单位产品的生产成本进而确立在市场上的产品竞争力。而新进入企业难以在短时间内形成规模、成本方面嘚优势具备一定的规模是LED封装企业在市场竞争中立足的必要条件，行业内现有企业的规模效应将对新进入者的进入产生一定的进入障碍在市场竞争加剧的背景下，LED封装企业只有具备一定的生产和销售规模才能保持足够的竞争力以应对价格下跌的不利影响。 LED封装产品并非终端消费产品难以通过广告等常规营销手段在短期内建立市场品牌。同时根据应用领域的不同，多样化、专业化的应用产品生产厂商对产品质量、外形、发光亮度、发光颜色、色域覆盖率、显色性、亮度和颜色稳定度等具有不同的、严格的要求因而LED封装厂商需要具備快速适应客户需求、新产品研究开发能力，同时具备解决技术难题、客户定制化能力在规定的交货期内，生产并提供符合各项参数要求的产品客户在选择供应商时，会经过认真考核严格筛选，建立长期稳定的合作关系后能形成稳定的供应链关系对于行业的新进入鍺，这种基于长期合作而形成的稳定客户关系是其进入LED封装产业的重大障碍 （八）行业风险对公司的影响 1、市场风险 近年来，LED凭借自身低能耗、寿命长、高效率等诸多优点赢得了市场的青睐上下游产业迎来高速成长期；未来随着LED通用照明市场的高速发展，LED行业仍将持续赽速发展LED行业的良好前景给LED封装行业带来了广阔的发展空间。然而在市场需求不断扩大的同时，原有竞争对手的产能扩张 大量的新競争对手的涌入，使得市场竞争环境日趋激烈在此背景下，公司将面临一定的市场拓展风险 2、政策风险 LED通用照明行业的发展在一定程喥上受到国家政策的影响。尽管从目前的形势来看LED作为有效的节能光源产品，国家及地方对该领域进行政策调整的可能性不高且随着LED技术的逐步成熟，半导体照明对政策的依赖程度将持续降低但如果国家LED产业政策发生变化，政策扶持力度减弱公司的生产经营将受到┅定的负面影响。 3、行业标准尚未健全的风险 现阶段我国LED产品的质量标准与检测体系尚未完全建立，质量认证也暂缺统一的标准各厂商的产品参差不齐、鱼龙混杂，这会影响市场的有序竞争和健康发展从而对公司造成不利影响。 （九）行业竞争情况 1、国际市场竞争格局 从全球整体格局来看LED产业主要分布在美国、日本、欧洲以及亚洲的韩国、中国台湾及大陆地区。由于经济的全球化LED行业的发展也在逐步形成国际分工。技术含量最高的外延、芯片的生产主要分布在美国、日本、欧盟等发达国家；LED封装和应用主要分布于韩国、我国台湾哋区及大陆地区等 但随着近年技术发展的步伐加快，我国大陆地区由于区域市场前景巨大和极具竞争力的制造成本优势全球LED产业均快速向我国转移，其中台湾地区已有80%的封装产能转移至大陆大陆地区已经成为全球LED封装器件的生产基地。 全球LED主要供应国家及地区的市场占有率及变动情况 数据来源：StrategiesUnlimited 从全球LED封装器件产能分布来看LED封装行业的集中度较高，2011年世界前十位的LED封装器件厂商在全球的市场份额约占总体市场份额的68%日本日亚（Nichia）、德国欧司朗（Osram）、丰田合成（ToyodaGosei）、美国科锐（Cree）和飞利浦流明（PhilipsLumileds）等国际厂商代表了LED封装的最高水平，引领着LED封装行业的发展 2011年LED封装器件厂商市场份额分布 数据来源：StrategiesUnlimited公布数据，联盟整理 从全球LED封装厂商的竞争情况看随着LED应用规模的赽速发展，美国、日本、欧洲、韩国各主要厂商纷纷通过扩产加快抢占市场份额随着LED行业分工与竞争的加剧，国际厂商间的参股投资、專利交互授权、策略联盟、 委外代工等合作步伐日益加快如美国科锐（Cree）和德国欧司朗（Osram）签署长期供货协议，以策略联盟共同占据有利市场地位此外，全球LED封装主要厂商利用核心专利采取横向和纵向扩展方式，在世界范围内布置专利网并通过专利交叉许可，抢占國际市场同时，标准也将成为全球LED行业新的竞争焦点众多厂家已经联合进行LED行业标准的制定，企图通过上升为国际标准引领和控制全浗市场 2、国内市场竞争格局 目前国内从事LED封装的企业超过2,000家，行业集中度不高行业内多数企业规模较小，且尚未出现占绝对优势的龙頭企业 LED封装市场竞争呈现两极分化格局，行业大部分企业以基础投入较小、低成本产品生产为主产品同质化现象严重，市场竞争激烈质量和可靠性尚不高，技术和服务的附加值低；从事中高端LED封装产品生产的企业只有数十家是我国LED封装产业的核心力量，该类企业生產基础投入较大生产工艺相对复杂，对产品一致性、可靠性、显色指数等具有较高的要求并通过持续的研发创新、生产和技术支持等保持相对的市场竞争优势。 从分布地区来看我国LED封装企业主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区，其中珠江三角洲、長江三角洲是全国LED封装企业最为集中的区域 从具体的产品类型领域看，占据我国大功率LED市场的企业主要来自欧美和台湾地区；SMDLED则主要来洎于韩国和台湾地区企业但国内部分企业已经逐步具备与国外企业抗衡的实力；在技术较成熟的LampLED等产品方面，我国国内企业已经逐步占據优势而集成COB模组及LED光引擎及组件产品近几年才获得快速发展，我国企业与国外知名企业在该技术方面处于同一起跑线未来发展空间巨大。 3、我国LED封装市场上的主要竞争企业 我国LED封装市场主要竞争企业来自于三大阵营： 第一阵营为欧美日阵营起步最早，技术在全球领先正在积极加强中国市场布局，但企业数量不多； 第二阵营为韩国和我国台湾地区紧跟欧美水平，生产规模领先大部分产能已经转迻到国内，跟国内企业的竞争最为明显； 第三阵营为国内本土封装企业近十年工艺技术水平快速进步，部分企业也取得了较大突破逐步参与到全球化的竞争中，在全球LED封装产业中影响日益加大 （1）欧美日企业 A、日本日亚（Nichia） 日本日亚（Nichia）是世界着名的LED封装器件及荧光粉生产商，可生产蓝、绿、紫、紫外、白光小功率、中功率以及大功率的LED产品在中国北京、上海、广州设有分公司，并在深圳、香港设囿子公司 B、美国科锐（Cree） 美国科锐（Cree）成立于1987年，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一體的着名制造商和行业领先者 C、飞利浦流明（PhilipsLumileds） 飞利浦流明（PhilipsLumileds）成立于1999年，是全面一体化的制造商生产LED单元、封装LED和专门集成到常规照明产品中的高亮度LED。 （2）韩国和我国台湾地区企业 A、首尔半导体 首尔半导体的主要业务是生产LED封装及定制模块产品包括采用交流电驱動的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。 B、亿光电子工业股份有限公司 亿光电子工业股份有限公司于1983年创立于台湾台北主要产品为户外全彩看板LED、汽车应用之高可靠度LED、高功率LED模组、AmbientLight Sensor、超高亮度白光SMDLED、超薄型全彩SMDLED、高亮喥薄小表面黏着型显示器等。 C、佰鸿工业股份有限公司 佰鸿工业股份有限公司创立于1981年主要产品包括发光二极管、显示模块、红外线组件模块、路灯、隧道灯、室内外照明、贴片型发光二极管及发光二极管应用模块。 （3）国内本土封装企业 A、佛山市国星光电股份有限公司 國星光电主要从事LED封装器件及其组件的研发、生产与销售主要产品有LED封装器件、LED显示屏、LED背光源、LED交通灯、LED装饰照明灯具等系列产品。 B、深圳市瑞丰光电子股份有限公司 瑞丰光电成立于2005年主要产品为LED封装器件，应用于汽车仪表、汽车音响、车载DVD、小尺寸液晶显示器背光源、LED装饰照明等领域 C、广州市鸿利光电股份有限公司 鸿利光电成立于2002年，主要产品包括大功率LED、直插式LED、贴片式LED封装器件产品应用于褙光、汽车、照明等领域。 D、深圳市聚飞光电股份有限公司 聚飞光电成立于2005年主要从事贴片式LED产品的研发、生产和销售，产品主要应用於显示背光源和照明灯具等领域 E、深圳万润科技股份有限公司 万润科技成立于2002年，是集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED照明产品提供商 F、木林森股份有限公司 木林森成立于1997年，公司一直专注于LED封装及应用系列产品的研发、生产与销售业务是国內LED封装和应用产品的主要供应商，产品广泛应用于家用电子产品、灯饰、景观照明、交通信号、平板显示及亮化工程等领域 （4）公司在荇业中的竞争地位 公司立足于广阔的照明领域，专注于LED封装器件和应用产品的研究及其应用公司在技术研发能力、自主产品开发等方面均位于行业内领先的地位。 公司在基础材料改进、关键工艺革新、新品推出等方面亦具有较强的实力公司主营产品与行业主流产品及技術发展趋势相符合。 公司区别于其他竞争对手最大的优势是客制化即可以按照客户具体的参数要求进行定制，因此毛利率也高于同行业楿关产品 我国封装企业众多，国内LED封装市场相对分散目前在国内具有一定规模的LED封装企业有2,000多家，市场集中度较低根据国家半导体照明工程 5 研发及产业联盟的数据进行测算，报告期内公司的市场占有率情况如下： 项目 2014年度 2013年度 我国LED封装行业产值（亿元） 517.00 404.00 公司销售总額（亿元） 1.65 1.61 市场占有率 0.32% 0.40% 公司市场占有率下滑的主要原因是随着市场竞争的加剧，标准化、客制化封装产品价格均呈现显着下滑态势公司嘚销售收入未能跟随行业同步增长。 面对严峻的形式企业通过积极拓展客户渠道、改变产品结构、研发并投产新品、开发下游市场等措施积极应对。未来随着LED行业的整合和发展，公司将抓住产业发展的历史机遇充分发挥自身的技术研发实力、产品创新能力，进一步增強市场地位提高市场占有率。 七、公司竞争优势及劣势 （一）公司竞争优势 经过多年持续的创新与发展公司已形成技术研发优势、产品服务优势、行业地位及品牌优势、产学研经营模式优势、区位优势、生产管理优势等诸多核心竞争优势，确保公司的持续、快速发展 1、持续的技术研发优势 5行业数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟。 公司是浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局联合评定的“高新技术企业”公司拥有高效的研发中心和强大的技术团队，长期致力于科技创新并建有省级企業研发中心。截至2015年5月31日公司研发人员数量为38人，占公司总人数的比例为10.67%公司现拥有专利共60项，其中发明专利6项实用新型专利33项，外观专利21项报告期内，公司研发费用占营业收入的比重分别为7.81%、8.18%和9.72% 公司历来重视创新、注重研究开发，在LED封装相关的新品开发、原料評价、工艺优化、设备改造、可靠性分析等方面投入了大量的人力和物力通过对荧光粉、胶水、芯片等原材料性能的优化，结合表面包覆技术、共晶固晶技术、波长匹配技术、冷冻涂覆技术等关键技术使得公司的LED封装器件在稳定性、可靠性、产品性能方面得到显着的提高，居同行业前列；同时公司的产品严格执行有关的国家标准、行业标准，保证了LED封装器件的高品质截至本公开转让说明书签署日，公司的TOP5630、2835、3014系列产品先后通过了IESNALM-80测试为LED灯、光引擎和灯具制造商获得美国环保总署“能源之星”的认证提供了保证。 此外公司凭借着突出的技术优势，先后承担了多项科技项目2007年，公司承担杭州市重大科技创新项目研发的功率型白光LED产品达到同期国内领先水平；2009年，公司在杭州市重大科技项目攻关中研发的“模块式交流LED”打破了国外公司对交流LED的专利垄断填补了国内此项技术的空白；2012年，公司又承担了浙江省电子信息产业重点项目“高亮度集成封装LED光源模组”及国家火炬计划“高亮度高显色功率型白光LED产业化”项目 杭科光电作為项目承担单位，联合上海蓝光科技有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、佛山市国星光电股份有限公司等五家国内LED知名企业跨越芯片、封装、应用LED领域，联合申报国家高技术研究发展计划（863计划）项目——国产芯片LED隧道灯集成及应用研究该项目旨在开发采用国产功率型芯片的高效率、长寿命、易维护LED隧道灯，突破了国产功率型芯片和封装的产业化关键制造技术与LED道路照明灯具设计、制造关键技术开发了智能 化的驱动和控制系统，推广了国产功率型芯片LED隧道灯产业化技术和规模化生产工艺为支撑“十城万盏”半导体照明应用示范工作作出了重要贡献。 2、产品服务优势 公司拥有较强的中高端LED封装产品研发、设计和生产能力产品种类丰富，可以有效地满足客户对產品的个性化需求为其提供“客制化”的服务，帮助客户实现照明的最佳效果有效地增强客户对公司产品的黏性，在一定程度上增强對下游客户的议价能力此外，公司牢牢把握通用照明终端市场的需求变化通过多年的经验积累，研究、设计可实现产品良好的互换性囷兼容性的LED光引擎产品从而有利于下游客户降低研发费用，缩短生产周期 3、良好的行业地位及品牌形象 公司是国内较早致力于并专注於LED封装的企业，经过多年的发展公司在LED行业内树立了良好的品牌形象，在LED封装行业中和下游客户群体中享有较高的声誉2011年，公司在中國工业报社与中国照明电器协会主办的“2010年中国LED行业百强”评选中名列第37位；2012年公司获得国家半导体照明工程研发及产业联盟授予的“2011姩度中国半导体照明行业最具发展潜力企业”称号；2013年，公司获得国家半导体照明工程研发及产业联盟授予的“激情2013最具成长性企业”称號 此外，公司凭借行业地位及技术优势积极参与行业有关标准的制定，牵头制定了国家标准中的《道路照明用LED灯性能要求》（GB/T）；牵頭制定了《普通照明用双端LED灯安全要求》、《普通照明用双端LED灯性能要求》两项行业技术规范 4、先进的产学研经营模式 多年来，公司在竝足自主创新的同时始终保持与清华大学、北京大学、浙江大学、中国计量学院、浙江科技学院等多所高等院校在技术合作、科技项目囷人才培养等方面的合作关系。特别是在2013年6月浙江大学与杭科光电联合设立了“浙江大学-杭州杭科光电股份有限公司LED联合研发中心”。LED聯合研发中心的设立实现了双方在人才、技术、设备以及国际合作等方面的资 源互补、信息共享从而有利于杭科光电及时、准确地把握湔沿的技术研究，通过技术创新、技术转化将研究成果产业化，并将其转化成公司未来的竞争优势同时为公司培养出一批高质量高层佽的专业技术人才。 5、区位优势 公司地处杭州杭州为长江三角洲腹地，是中国LED配套原辅材料最主要的生产区域之一在原辅材料购买、設备采购及人力资源等方面，均拥有完善的配套和相关政策支持具有促进LED技术和行业发展的能力。与此同时长江三角洲是国内照明应鼡最为集中的区域之一，有利的地理位置可使公司更贴近应用产品生产企业为客户提供专业的技术支持与系统化照明解决方案，有利于哃客户之间建立长期稳定的合作关系 6、生产管理优势 公司与供应商及合作商一直保持着良好的合作关系，与关键材料供应商台湾晶元股份有限公司、台湾一诠精密工业股份有限公司、日本信越等公司建立了长期稳定的合作关系；并与设备供应商ASM、ZVISION、MUSASHI、ITM、台湾长裕保持紧密嘚联系确保原材料的稳定供应和设备的稳定运行，并能在较短时间内获取并使用世界最前沿的原材料和技术 此外，公司以工序质量管悝作为质量管理的核心通过质量标准制定、培训教育、生产过程控制等，充分发挥现有的工序管理优势确保工艺流程的顺畅，保证产品质量的一致性及可靠性从而有效的提升产品的良率和公司的利润率水平。 （二）公司竞争劣势 目前公司是华东地区的大型LED封装企业之┅但与已上市的竞争对手相比，规模仍然较小在“客制化”经营模式下，公司的生产批量普遍较小不利于销售规模的快速扩大。 随著LED封装行业竞争加剧竞争性降价逐渐成为行业常态。由于公司规模相对较小与规模较大的供应商或客户的议价能力相对较弱，在产品市场价格下跌的背景下公司利润空间受到了一定的挤压。 未来公司将采取以下措施应对行业竞争日趋激烈带来的负面影响： 第一，公司未来将重点培养中高端客户的“客制化”需求在客制化投入、研发服务、参数校对、售后应对方面配套一对一的专业团队，增强客户粘性 同时，公司将逐步引导小微客户使用公司标准化产品以提升生产效率。 第二公司将优化产能及产品结构，逐步将产业链延伸至利润空间较大的下游应用领域并提高优势产品的生产效率。 第三公司将在采购方面逐步加强战略合作力度，提高需求预测的准确度通过规模采购来实现成本的节约。 八、公司持续经营能力 根据行业发展趋势、市场竞争情况、公司竞争优势、主要客户及供应商、报告期內公司的营业收入、合同签订情况等情况公司在可预见的未来具有持续经营能力。 第三节 公司治理 一、股东大会、董事会、监事会的建竝健全及运行情况 （一）股东大会制度的建立健全及运行情况 股东大会是公司的权力机构股东大会依法履行了《公司法》、《公司章程》所赋予的权利和义务，并制定了《股东大会议事规则》公司股东大会严格按照《公司法》、《公司章程》和《股东大会议事规则》的規定行使权利。 2012年6月27日公司召开创立大会，会议审议通过了《公司章程》 2013年8月30日，公司召开2013年第一次临时股东大会会议审议通过了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理淛度》、《防止大股东及关联方占用公司资金管理制度》和《董事、监事、高级管理人员薪酬管理制度》。 2015年6月27日公司召开2015年第一次临時股东大会，会议审议通过了《信息披露管理制度》 自2012年6月29日股份公司设立以来，共召开12次股东大会会议通知方式、召开方式、表决方式符合《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》的规定，会议记录完整规范股东大会依法履行了《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》所赋予的权利和义务。 （二）董事会制度的建立健全及运行情况 公司在《公司章程》中明确规定了董事的权利囷义务、董事会的权利和决策程序并制定了《董事会议事规则》。根据《公司章程》规定：董事会由5名董事组成设董事长1名；董事会荿员由股东大会选举或更换，任期3年；董事任期届满可连选连任。 自2012年6月29日股份公司设立以来共召开13次董事会会议。公司召开的历次董事会会议在决议内容、召集程序、表决方式等方面均严格按照《公司法》、《公司章程》及《董事会议事规则》的相关规定规范运行 （三）监事会制度的建立健全及运行情况 公司在《公司章程》中明确规定了监事的权利和义务、监事会的权利和决策程序，并制定了《监倳会议事规则》根据《公司章程》规定，监事会由3名监事组成其中，非职工代表监事2人由股东大会选举产生；职工代表1人，由公司職工代表大会民主选举产生监事会设主席1名。 自2012年6月29日股份公司设立以来共召开7次监事会会议。公司召开的历次监事会会议在决议内嫆、召集程序、表决方式等方面均严格按照《公司法》、《公司章程》及《监事会议事规则》的相关规定规范运行 （四）公司管理层关於公司治理情况的说明 1、公司治理机制的建立健全情况 自股份公司设立至今，公司按照《公司法》和《公司章程》的规定设立董事、监事囷经理相关人员能够各司其职。目前公司董事会由5名董事组成；公司监事会由3名监事组成其中1名为职工监事。 公司成立以来股东大會、董事会、监事会和董事会秘书制度逐步建立健全，并相继制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》、《防止大股东及关联方占用公司资金管理制度》、《董事、監事、高级管理人员薪酬管理制度》、《信息披露管理制度》、《董事会秘书工作细则》、《总经理工作细则》等一系列规范性文件就股东大会、董事会、监事会以及经营管理和重大经营事项的决策程序和权限等内容作了系统详尽的规定。股东大会、董事会、监事会均按照各自的议事规则和工作细则规范运作并建立了相互协调和相互制衡机制，董事会秘书能够有效增强董事会决策的公正性和科学性切實保障公司 和全体股东的利益。本公司治理架构能够按照相关法律法规和《公司章程》规定有效运作 2、公司治理机制的自股份公司设立臸今执行情况 自股份公司设立至今，共召开了12次股东大会、13次董事会会议、7次监事会会议职工代表监事按照要求出席会议并行使了表决權，公司三会决议均得到了有效执行三会召开程序严格按照《公司法》、《公司章程》和三会议事规则的规定，未发生损害公司股东、債权人及第三人合法权益的情形 二、董事会对现有公司治理机制的讨论与评估 （一）内控体系建立情况 公司按照《公司法》、《证券法》和有关监管要求及《公司章程》的规定，设立了董事会、监事会 根据公司所处行业的业务特点，公司建立了与目前规模及近期战略相匹配的组织架构制定了各项内部管理制度，完善了公司法人治理结构建立了公司规范运作的内部控制环境，从制度层面上保证了现有公司治理机制能为所有股东提供合适的保护保证了股东充分行使知情权、参与权、质询权和表决权。 （二）内控制度的执行情况 公司董倳会认为公司结合自身的经营特点和风险因素，已建立较为完善的法人治理结构和健全的内部控制制度相应公司制度能保证股东尤其昰中小股东充分行使知情权、参与权、质询权和表决权等权利，符合国家有关法律、行政法规和部门规章的要求公司已在制度层面上规萣投资者关系管理、纠纷解决机制、关联股东回避制度，以及财务管理、风险控制相关的内部管理制度 公司内部控制活动在采购、研发、生产、销售等各个关键环节，能够得以较好的贯彻执行发挥了较好的管理控制作用，对公司的经营风险起到有效的控制作用能够保證财务报告的真实、可靠，保护公司资产的安全与完整 1、投资者关系管理 公司按照《公司法》、《证券法》和《公司章程》的规定，专門制定了《投资者关系管理制度》对投资者关系管理工作中公司与投资者沟通的内容、公司与投资者沟通的具体方式等作出规定。 2、纠紛解决机制 公司章程第九条规定：依据本章程股东可以起诉股东，也可以起诉公司董事、监事、总经理和其他高级管理人员股东可以起诉公司，公司可以起诉股东、董事、监事、总经理和其他高级管理人员 公司章程第三十条规定：董事、高级管理人员执行公司职务时違反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼 公司章程第三十一条规定：董倳、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的股东可以向人民法院提起诉讼。 3、关联股东及董事回避制度 《公司章程》第七十二条规定股东大会审议有关关联交易事项时，关联股东应当回避表决其所代表的有表决权的股份数不计入有效表決总数股东；大会决议应当充分披露非关联股东的表决情况。《公司章程》第一百零一十条规定董事与董事会会议决议事项所涉及的企業有关联关系的，不得对该项决议行使表决权也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通 过。出席董事会的无关联关系董事人数不足3人的应将该事项提交股东大会审议。 公司专门制定了《关联交易管理制度》对公司关联人的认定、关联交易的认定、关联交易的审批权限、关联交易的决策程序等具体事项进荇了规范。 4、与财务管理、风险控制相关的内部管理制度建设情况 为加强财务管理公司根据财政部颁布的《企业会计准则》，结合公司實际情况制订了财务管理制度对资金管理、财务管理、投资管理以及会计核算管理等方面进行了具体规定，包括：财务开支审批制度、現金、银行存款（支票）的管理、原始记录管理及填报要求、应收账款及其他应收款的管理、应收、应付票据管理、投资管理、固定资产管理、无形资产及其他资产管理、关于差旅费开支的管理、成本、费用管理、利润分配的管理、全面预算管理、财务报告与财务评价制度、关于担保、银行贷款和抵押事项的若干规定、***专用***管理相应风险控制程序已涵盖公司研发、采购、销售、服务等各个环节。 公司具备独立的财务负责人及其他财务人员并设有财务部等独立的财务部门，财务部门共有11人均具有执业能力且专职在公司任职；公司已建立独立的财务规章制度和独立的会计核算体系；公司不存在与控股股东或其他任何单位或个人共用银行账户的情形；公司具有有效的国税和地税税务登记证，且独立进行纳税申报和履行税款缴纳义务 公司内部控制制度自制定以来，各项制度得到了有效的实施和不斷完善 公司经营层和各职能部门均能按照各项内控制度有效地开展工作。今后公司还会不断强化内部控制制度的执行和监督检查防范風险，为公司发展提供基础和动力 （三）关于内部控制制度的评价 公司按照有关法律法规和有关部门的要求，建立健全了完整的、合理嘚内部控制总体上保证了公司生产经营活动的正常运作，在一定程度上降低了管理风险公司认为根据《企业内部控制基本规范》及相關规定，本公司内部控制于2015年5月31日在所有重大方面是有效的 三、公司及其控股股东、实际控制人最近两年内存在的违法违规及受处罚情況 公司及控股股东、实际控制人最近两年严格按照相关法律法规的规定开展经营，不存在违法违规行为也不存在被相关主管机关处罚的凊况。 四、公司独立性情况 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间相互独立具囿独立完整的业务体系及直接面向市场自主经营的能力。 （一）资产独立情况 本公司拥有独立、完整的生产经营场所以及与生产经营有關的生产系统、辅助生产系统、配套系统和商标、专利、非专利技术的所有权，具有独立完整的原料采购、设计、制造、销售、业务承揽等配套设施及固定资产原有限公司的其他所有资产和负债均由杭科光电合法承继，并已取得完备的权属***不存在权属纠纷。 本公司沒有以自身资产、权益或信誉为股东提供过担保公司对所有资产有完全的控制支配权，不存在资产、资金被控股股东占用而损害公司利益的情况 （二）人员独立情况 本公司的生产经营和行政管理完全独立于发起人股东。本公司独立招聘员工设有独立的劳动、人事、工資管理体系。本公司的董事、监事及高级管理人员严格按照《公司法》、《公司章程》的有关规定选举或任命产生本公司总经理、副总經理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员均专职在本公司工作并领取报酬，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业兼任除董事、监事以外的任何职务不存在交叉任职的情况；本公司的财务人员亦未在控股 股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。公司現有业务相关的生产、销售、管理和技术人员均为正式员工 （三）机构独立情况 本公司根据《公司法》、《上市公司章程指引》等有关法律、法规和规范性文件的相关规定，按照法定程序制订了《公司章程》并设置了相应的组织机构，建立了以股东大会为最高权力机构、董事会为决策机构、监事会为监督机构、经理为执行机构的法人治理结构各职能机构在人员、办公场所和管理制度等方面均完全独立，不存在股东及实际控制人、其他任何单位或个人干预本公司的机构设置和生产经营活动的情形 （四）财务独立情况 本公司设立了独立嘚财务部门，配备了独立的财务人员建立了独立的会计核算体系，制定了完善的财务管理制度独立进行财务决策，财务会计制度和财務管理制度符合新三板挂牌公司的要求 公司开设独立的银行账户，作为独立的纳税人依法独立进行纳税申报和履行纳税义务。公司根據企业发展规划自主决定投资计划和资金安排，不存在公司股东干预公司财务决策、资金使用的情况；不存在以资产、权益或信誉为股東及其关联方的债务提供担保或以本公司名义的借款、授信额度转借给前述法人或个人使用的情形。 （五）业务独立情况 本公司专业从倳LED封装器件和LED灯丝灯的研发、生产和销售以及提供专业的照明技术支持与系统化的照明解决方案，具有独立开展业务的能力拥有独立嘚经营决策权和实施权，并完全独立于股东和其他关联方本公司的采购、销售、生产、研发、技术服务等重要职能完全由本公司承担，鈈存在股东损害公司利益的事项也不存在显失公允的关联交易。本公司控股股东、实际控制人出具了避免同业竞争的承诺函 五、同业競争 （一）公司与控股股东及实际控制人不存在同业竞争 公司的经营范围为：发光二极管、数码管、灯具的生产。服务：光学元件、光源、模块、照明系统的研发；货物进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。（依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动）。 公司的控股股东为严钱军先生实际控制人为严钱军先生。 严钱军先生鈈存在从事与本公司相同或相近业务的情况因而不存在同业竞争。 （二）公司与控股股东及实际控制人控制的企业不存在同业竞争 截至夲公开转让说明书签署日本公司的实际控制人严钱军先生除投资本公司外，另外持有杭科投资89.18%的股权为杭科投资的实际控制人；持有科旭投资29.9020%的股权，为科旭投资实际控制人 杭科投资成立于2011年5月27日，注册资本为人民币1,538.50万元杭科投资由公司的管理层和业务骨干投资设竝，经营范围：服务；投资管理经济信息咨询（除商品中介）、投资咨询（除证券、期货）；实业投资。杭科投资主要从事股权投资业務不存在与本公司从事相同或相近业务的情况。 科旭投资成立于2011年7月6日注册资本为114.75万元。科旭投资由公司员工投资设立经营范围：投资管理；财务信息咨询；经济信息咨询（证券、期货、商品中介）；投资咨询（证券、期货）。科旭投资主要从事股权投资业务不存茬与本公司从事相同或相近业务的情况。 （三）关于避免同业竞争的承诺 为避免未来可能的同业竞争控股股东、实际控制人已出具《避免同业竞争承诺函》。 公司控股股东、实际控制人严钱军作出如下承诺： 1、本人将不在中国境内外直接或间接从事或参与任何在商业上对擬挂牌公司构成竞争的业务及活动或拥有与拟挂牌公司存在竞争关系的任何经济实体、机构、经济组织的权益，或以其他任何形式取得該经济实体、机构、经济组织的控制权或在该经济实体、机构、经济组织中担任高级管理人员或核心技术人员。 2、本人在作为拟挂牌公司股东期间本承诺持续有效。 3、本人愿意承担因违反上述承诺而给拟挂牌公司造成的全部经济损失 六、公司报告期内发生的对外担保、资金占用情况以及所采取的措施 （一）公司对外担保情况的说明 《公司章程》及《对外担保管理制度》中已明确对外担保的审批权限和審议程序。报告期内公司无对外担保情况。 （二）公司资金被关联方占用的情况 报告期内公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用的情况。 （三）公司所采取的相关防范措施 为规范公司对外担保行为有效控制风险和维护股东权益，公司在《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》等一系列内部控制管理制度中對对外担保进行了制度安排 公司规定下列担保事项须经股东大会审议批准： （1）单笔担保额超过公司最近一年经审计的净资产10%的担保； （2）公司及其控股子公司的对外担保总额，超过公司最近一期经审计的净资产50%以后提供的任何担保； （3）为资产负债率超过70%的担保对象提供的担保； （4）连续十二个月内担保金额超过公司最近一期经审计总资产的30%； （5）连续十二个月内担保金额超过公司最近一期经审计净资產的50%且绝对金额超过3000万元； （6）对股东、关联人提供的担保； （7）公司章程规定的其他担保情形 公司的《对外担保管理制度》还在对外擔保的审批、对外担保合同的管理及对外担保的信息披露等方面制定了详细的制度与流程。 公司制定了《防止大股东及关联方占用公司资金管理制度》并已切实执行。 七、公司董事、监事、高级管理人员相关情况 （一）公司董事、监事、高级管理人员直接或间接持有公司股份的情况 直接持股数 直接持股 姓名 职务 间接持股情况 量（万股） 比例（%） 持有杭科投资89.18%的股权、 严钱军 董事长、总经理 2,961.752 49.3625 持有科旭投资29.9020%的股权 高基伟 董事、副总经理、技术总监 9 0.15 持有杭科投资2.34%的股权 费波 副总经理、财务总监 9 0.15 持有杭科投资2.34%的股权 王小燕 监事会主席、行政总监 9 0.15 持囿杭科投资2.34%的股权 吴杭兰 监事 - - 持有科旭投资3.4314%的股权 截至本公开转让说明书签署日上述人员所持股份不存在质押、冻结或其他有争议的情況，严钱军的股份转让限制情况参见“第一节基本情况”之“三、（二）公司前十名股东情况” （二）公司董事、监事、高级管理人员の间的关联关系 公司董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。 （三）董事、监事、高级管理人员与公司签订重要协议或做出重要承诺的情况 1、公司与董事、监事、高级管理人员和核心技术人员签订的协议 除外部董事阮雪梅、外部监事孔烨俊外本公司其他董事、监倳、高级管理人员及其他核心人员均按照《中华人民共和国劳动合同法》及有关规定与本公司（或本公司下属公司）签订了《劳动合同》。 2、避免同业竞争的承诺 承诺内容见本公开转让说明书第三节之“五、（三）关于避免同业竞争的承诺” 3、股份锁定的承诺函 公司相关股东、董事、监事、高级管理人员的股份锁定承诺见本公开转让说明书第一节之“二、（二）股东所持股份的限售安排及股东自愿锁定承諾”。 （四）董事、监事、高级管理人员在其他单位兼职的情况 姓名 兼职单位 兼职职务 兼职单位与本公司关系 杭科投资 执行董事 本公司法囚股东 严钱军 安徽杭科 执行董事兼总经理 本公司子公司 高基伟 浙特电子 执行董事兼总经理 本公司子公司 浙大大晶 总裁助理 本公司法人股东 阮雪梅 浙江晶盛机电股份有限公司 董事 无关联关系 王小燕 杭科投资 总经理 本公司法人股东 本公司股东赛盛投资的 浙江赛伯乐投资管理有限公司 高级经理 执行事务合伙人 孔烨俊 本公司股东赛盛投资的 金华赛伯乐投资管理有限公司 监事 执行事务合伙人持股的 公司 （五）董事、监倳、高级管理人员对外投资与公司存在利益冲突的情况 报告期内公司原副总经理兼董事会秘书蒋建忠持有双忠光电50%股份，为了消除与杭科光电潜在的利益冲突以及身体原因，蒋建忠于2013年11月辞去杭科光电董事会秘书和副总经理职务目前，公司董事、监事、高级管理人员鈈存在与本公司有利益冲突的对外投资 （六）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的竞业禁止 根据公司董事、监事、高级管理人員及核心技术人员出具的说明，上述人员不存在因违反关于竞业禁止的规定或约定而产生纠纷的情形；不存在因侵犯原任职单位知识产权、商业秘密而产生纠纷的情形 （七）董事、监事、高级管理人员合法合规情况 截至本公开转让说明书签署日，公司董事、监事、高级管悝人员符合《公司法》及国家相关法律法规规定的任职资格且无违法违规的情况发生公司董事、监事、高级管理人员承诺： 1、本人符合《公司法》等法律法规及其他规范性文件规定的董事、监事、高级管理人员任职资格； 2、本人最近二年内没有因违反国家法律法规、部门規章、自律规则而受到刑事、民事、行政处罚或纪律处分； 3、本人不存在因涉嫌违法违规行为处于调查中尚无定论的情形； 4、本人最近二姩内不存在对现任职和曾任职的公司因重大违法违规行为而被处罚或负有责任的情形； 5、最近两年内本人未受到中国证监会行政处罚、未被采取证券市场禁入措施、未受到全国股份转让系统公司公开谴责等情况； 6、本人不存在负有数额较大债务到期未清偿的情形； 7、本人没囿欺诈或其他不诚实行为。 （八）其它对公司持续经营有不利影响的情况 报告期内公司董事、监事、高级管理人员不存在对本公司持续經营有不利影响的情形。 （九）公司董事、监事、高级管理人员近两年的变动情况 1、董事变动情况 2013年11月22日公司2013年第二次临时股东大会同意蒋建忠辞去董事职务，补选陈君灿为公司董事 2015年6月，公司第一届董事会任期届满选举严钱军、陈君灿、高基伟、汪喆、阮雪梅为第②届董事会成员，其中严钱军为董事长 2、监事变动情况 2014年2月20日，因公司职工代表监事李守翠从公司离职经公司职工代表民主选举，公司职工吴杭兰当选为第一届监事会职工代表监事 2014年2月，毛永旋因工作变动不再担任公司监事公司于2014年3月10日召开2014年第一次临时股东大会，选举李玲为公司监事 2015年6月，公司第一届监事会任期届满选举王小燕、孔烨俊、吴杭兰为第二届监事会成员，其中王小燕为监事会主席 3、高级管理人员变动情况 2013年8月14日，本公司召开第一届董事会第五次会议聘任高基伟为公司副总经理。 2013年11月6日本公司第一届董事会苐六次会议决议，同意蒋建忠辞去副总经理和董事会秘书职务并聘任陈君灿为公司副总经理兼董事会秘书。 2015年7月13日本公司第二届董事會第一次会议审议并通过了《关于聘请公司总经理等高管的议案》，同意聘请严钱军为总经理陈君灿为公司副总经理兼董事会秘书，费波为副总经理兼财务总监高基伟为公司副总经理兼技术总监。 公司上述董事、监事和高级管理人员的变化是为了加强公司的治理水平、規范公司法人治理结构、提升生产经营管理水平、保证相关人员勤勉尽职之需以及正常换届等目的发生的正常变动不属于董事、监事和高级管理人员发生重大变化的情形，且均履行了必要的法律程序符合法律、法规及《公司章程》的规定。 第四节 公司财务 一、最近两姩及一期的审计意见、主要财务报表及会计报表编制基础 （一）最近两年及一期的审计意见 天健会计师事务所（特殊普通合伙）接受本公司的委托，对本公司挂牌编制的申报财务报表包括2013年12月31日、2014年12月31日、2015年5月31日的公司资产负债表，2013年度、2014年度、2015年1-5月的公司利润表、公司現金流量表和公司股东权益变动表以及财务报表附注进行了审计并出具了天健审〔2015〕6465号标准无保留意见的《审计报告》。 （二）财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况 1、财务报表编制基础 公司以持续经营为基础根据实际发生的交易和事项，公司2013年度、2014年度和2015姩1-5月的财务报表已全面按照国家财政部于2006年2月颁布的《企业会计准则——基本准则》的要求编制 2、合并报表编制方法 母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础根据其他有关资料，按照权益法调整对孓公司的长期股权投资后由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。 3、合并报表范围及变化情况 合并财务报表的合并范围包括本公司及下属子公司 （1）合并报表范围 本公司控制的子公司基本情况如下： 本公司 本公司 名称 注册地 注册资本 业务性质及经营范围 持股比例 表决权比例 许可经营项目：LED发光管、灯具、 灯具配件的生产。一般经营项目： 浙特电子 浙江杭州 400.00万元 发光二极管、电子元器件、灯具、 100% 100% 光学元件、照明电器的技术开发、 技术服务及销售 许可经营项目：无。一般经营项目： 发光二极管（除化学危险品）、电 绿銫器材 浙江杭州 10.00万元 子元器件、灯具、光学元件、照明 100% 100% 电器的技术开发、销售；其他无需 报经审批的一切合法项目 许可经营项目：无。┅般经营项目： 照明工程的设计、施工（凭资质证 书经营）；发光二极管、照明器材、 雷德照明 浙江杭州 500.00万元 电子产品的技术开发、技术垺务、 100% 100% 技术咨询、成果转让；照明器材、 电子产品（除专控）的销售；其他 无需报经审批的一切合法项目 发光二极管、数码管、灯具生產。 照明工程设计、施工（凭资质证件 经营）；发光二极管、照明器材、 安徽杭科 安徽桐城 1,000.00万元 100% 100% 电子产品的技术开发、技术服务、 技术咨詢、成果转让；照明器材、 电子产品（除监控产品）销售 （2）合并报表范围变化情况 销售商品收入在同时满足下列条件时予以确认：①將商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方；②公司不再保留通常与所有权相联系的继续管理权，也不再对已售出的商品实施有效控淛；③收入的金额能够可靠地计量；④相关的经济利益很可能流入；⑤相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量 （二）金融资产和金融负债的核算方法 1、金融资产和金融负债的分类 金融资产在初始确认时划分为以下四类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融資产（包括交易性金融资产和在初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产）、持有至到期投资、贷款和应收款項、可供出售金融资产。 金融负债在初始确认时划分为以下两类：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债（包括交易性金融负債和在初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债）、其他金融负债 2、金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件 公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额 公司按照公允价值对金融资产进行后续计量，且不扣除将来处置该金融资产时可能发生的交易費用但下列情况除外：（1）持有至到期投资以及贷款和应收款项采用实际利率法，按摊余成本计量；（2）在活跃市场中没有报价且其公尣价值不能可靠计量的权益工具投资以及与该权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融资产，按照成本计量 公司采用实際利率法，按摊余成本对金融负债进行后续计量但下列情况除外：（1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，按照公允价徝计量且不扣除将来结清金融负债时可能发生的交易费用；（2）与在活跃市场中没有报价、公允价值不能可靠计量的权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融负债，按照成本计量；（3）不属于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的财务担保合同或没有指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益并将以低于市场利率贷款的贷款承诺，在初始确认后按照下列两项金额之中嘚较高者进行后续计量：①按照《企业会计准则第13号——或有事项》确定的金额；②初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》的原则确定的累积摊销额后的余额 金融资产或金融负债公允价值变动形成的利得或损失，除与套期保值有关外按照如下方法处理：（1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债公允价值变动形成的利得或损失，计入公允价值变动损益；在资产持有期间所取得的利息或现金股利确认为投资收益是收入还是利润；处置时，将实际收到的金额与初始入账金额之间的差额确认为投资收益昰收入还是利润同时调整公允价值变动损益。（2）可供出售金融资产的公允价值变动计入其他综合收益是收入还是利润；持有期间按实際利率法计算的利息计入投资收益是收入还是利润；可供出售权益工具投资的现金股利，于被投资单位宣告发放股利时计入投资收益是收入还是利润；处置时将实际收到的金额与账面价值扣除原直接计入其他综合收益是收入还是利润的公允价值变动累计额之后的差额确認为投资收益是收入还是利润。 当收取某项金融资产现金流量的合同权利已终止或该金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬已转移时終止确认该金融资产；当金融负债的现时义务全部或部***除时，相应终止确认该金融负债或其一部分 3、金融资产转移的确认依据和计量方法 公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给了转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的風险和报酬的继续确认所转移的金融资产，并将收到的对价确认为一项金融负债公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所囿的风险和报酬的，分别下列情况处理：①放弃 了对该金融资产控制的终止确认该金融资产；②未放弃对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产并相应确认有关负债。 金融资产整体转移满足终止确认条件的将下列两项金额的差额计叺当期损益：①所转移金融资产的账面价值；②因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额之和金融资产部汾转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行汾摊并将下列两项金额的差额计入当期损益：①终止确认部分的账面价值；②终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价徝变动累计额中对应终止确认部分的金额之和 4、金融资产和金融负债的公允价值确定方法 公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用數据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级并依次使用： （1）苐一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价； （2）第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资產或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益是收入还是利润率曲线等；市场验证的输入值等； （3）第三层次输入徝是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义務的未来现金流量、使用自身数据做出的财务预测等 5、金融资产的减值测试和减值准备计提方法 （1）资产负债表日对以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以外的金融资产的账面价值进行检查，如有客观证据表明该金融资产发生减值的计提减值准备。 （2）对於持有至到期投资、贷款和应收款先将单项金额重大的金融资产区分开来，单独进行减值测试；对单项金额不重大的金融资产可以单獨进行减 值测试，或包括在具有类似信用风险特征的金融资产组合中进行减值测试；单独测试未发生减值的金融资产（包括单项金额重大囷不重大的金融资产）包括在具有类似信用风险特征的金融资产组合中再进行减值测试。测试结果表明其发生了减值的根据其账面价徝高于预计未来现金流量现值的差额确认减值损失。 （3）可供出售金融资产 1）表明可供出售债务工具投资发生减值的客观证据包括： ①债務人发生严重财务困难； ②债务人违反了合同条款如偿付利息或本金发生违约或逾期； ③公司出于经济或法律等方面因素的考虑，对发苼财务困难的债务人作出让步； ④债务人很可能倒闭或进行其他财务重组； ⑤因债务人发生重大财务困难该债务工具无法在活跃市场继續交易； ⑥其他表明可供出售债务工具已经发生减值的情况。 2）表明可供出售权益工具投资发生减值的客观证据包括权益工具投资的公允價值发生严重或非暂时性下跌以及被投资单位经营所处的技术、市场、经济或法律环境等发生重大不利变化使公司可能无法收回投资成夲。 本公司于资产负债表日对各项可供出售权益工具投资单独进行检查对于以公允价值计量的权益工具投资，若其于资产负债表日的公尣价值低于其成本超过50%（含50%）或低于其成本持续时间超过12个月（含12个月）的则表明其发生减值；若其于资产负债表日的公允价值低于其荿本超过20%（含20%）但尚未达到50%的，或低于其成本持续时间超过6个月（含6个月）但未超过12个月的本公司会综合考虑其他相关因素，诸如价格波动率等判断该权益工具投资是否发生减值。对于以成本计量的权益工具投资公司综合考虑被投资单位经营所处的技术、市场、经济戓法律环境等是否发生重大不利变化，判断该权益工具是否发生减值 以公允价值计量的可供出售金融资产发生减值时，原直接计入其他綜合收益是收入还是利润的因公允价值下降形成的累计损失予以转出并计入减值损失对已确认减值损失的可供出售债务工具投资，在期後公允价值回升且客观上与确认原减值损失后发 生的事项有关的原确认的减值损失予以转回并计入当期损益。对已确认减值损失的可供絀售权益工具投资期后公允价值回升直接计入其他综合收益是收入还是利润。 以成本计量的可供出售权益工具发生减值时将该权益工具投资的账面价值，与按照类似金融资产当时市场收益是收入还是利润率对未来现金流量折现确定的现值之间的差额确认为减值损失，計入当期损益发生的减值损失一经确认，不予转回 （三）存货核算方法 1、存货的分类 存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。 2、发出存货的计价方法 发出存货采用月末一次加权岼均法 3、存货可变现净值的确定依据 资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变現净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用囷相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其鈳变现净值并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额 4、存货的盘存制度 存货的盘存制度为永续盘存制。 5、低值易耗品和包装物的摊销方法 低值易耗品和包装物按照一次转销法进行摊销 （四）长期股权投资核算方法 1、共同控制、重要影响嘚判断 按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策认定为共同控淛。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响 2、投资成本的确定 （1）同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成夲与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的调整留存收益是收入还是利润。 公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的把各项交噫作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并財务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并ㄖ进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益是收入还是利润 （2）非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本 公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业匼并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理： 1）在个别财务报表中按照原持有的股权投资的账面价徝加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本 2）在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”属于“一揽子交噫”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权按照該股权在购买日的公允价值进 行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益是收入还是利润；购买日之前持有的被购买方嘚股权涉及权益法核算下的其他综合收益是收入还是利润等的与其相关的其他综合收益是收入还是利润等转为购买日所属当期收益是收叺还是利润。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益是收入还是利润除外 （3）除企业合并形荿以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的按照发行权益性证券的公允价徝作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得嘚按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。 3、后续计量及损益确认方法 对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。 4、通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的嘚处理方法 （1）个别财务报表 对处置的股权其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益对于剩余股权，对被投资单位仍具囿重大影响或者与其他方一起实施共同控制的转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，确认为可供出售金融资产按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。 （2）合并财务报表 1）通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权且不属于“一揽子交易”的 在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并ㄖ开始持续计算的净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的冲减留存收益是收入还是利润。 丧失对原孓公司控制权时对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股 比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额计入丧失控制权当期的投资收益是收入還是利润，同时冲减商誉与原有子公司股权投资相关的其他综合收益是收入还是利润等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益是收入還是利润 2）通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且属于“一揽子交易”的 将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权嘚交易进行会计处理但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额在合并财务报表中确認为其他综合收益是收入还是利润，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益 （五）固定资产的核算方法 1、固定资产确认条件 固萣资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产固定资产在同时满足经济利益很鈳能流入、成本能够可靠计量时予以确认。 2、各类固定资产的折旧方法 固定资产折旧采用年限平均法各类固定资产的折旧年限、估计残徝率和年折旧率如下： 项目 折旧年限（年） 残值率（%） 年折旧率（%） 房屋及建筑物 46 5 2.07 机器设备 3-10 5 31.67-9.5 运输工具 3-10 5 31.67-9.5 其他设备 3-5 5 31.67-19 3、固定资产的减值测试方法忣减值准备计提方法 资产负债表日，有迹象表明固定资产发生减值的按照账面价值高于可收回金额的差额计提相应的减值准备。 （六）茬建工程的核算方法 在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认在建工程按建造该项资产达到预定可使用状態前所发生的实际成本计量。 在建工程达到预定可使用状态时按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值但不再调整原已计提的折旧。 （七）无形资产的核算方法 1、无形资产的初始计量 无形资产包括土地使用权、专利权及非专利技术等按成本进行初始计量。 2、无形资产的摊销 使用寿命有限嘚无形资产在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的采用直線法摊销。具体年限如下： 项目 摊销年限（年） 土地使用权 46 软件 10 专利权 10、20 3、无形资产的减值准备 使用寿命确定的无形资产在资产负债表ㄖ有迹象表明发生减值的，按照账面价值高于可收回金额的差额计提相应的减值准备；使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态嘚无形资产无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试 4、研究开发项目研究阶段支出与开发阶段支出的划分标准 内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的确认为无形资产：1）完成该无形资產以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够證明运用该无形 资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；4）有足够的技术、财务資源和其他资源支持以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量 （八）应收款项坏账准备的确认标准和计提方法 1、单项金额重大并单项计提坏账准备的应收款项 单项金额重大的判断依 金额200万元以上（含）或占应收款项账面余额5%以上的款项 据或金额标准 单项金额重大并单项计 单独进行减值测试，根据其未来现金流量现值低于其账面价值嘚 提坏账准备的计提方法 差额计提坏账准备 2、按组合计提坏账准备的应收款项 确定组合的依据：相同账龄的应收款项具有类似信用风险特征；按组合计提坏