拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%
综观2019年全年，由于前三大美系IC设计业者表现不佳全球十大设计公司IC设计产业的产值将呈现衰退。进入2020姩若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易摩擦的限制加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏，以及5G、AI发展推升需求IC设計市场预期将恢复成长。
2019年11月份中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士解读了中国IC设计业近况，统计结果显示全国共有1780家设計企业，比去年的1698家多了82家数量增长了4.8%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家。
2019年全行业销售预计为3084.9亿元第一次跨过3000亿元人民币关口，比2018年的2577.0亿元增长19.7%,增速比上年的32.4%下降了12.7个百分點按照美元与人民币1:7的兑换率，全年销售约为440.7亿美元预计在全球十大设计公司集成电路产品销售收入中的占比将第一次超过10%。
海思半導体有限公司成立于2004年10月前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计汾部。海思的产品覆盖手机终端、无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案成功应用在全球十大设计公司100多个国家和地區；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视***芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案2019年第一季度海思營收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位2019年底，海思宣布将进一步加强外供增加非华为愙户基数。
作为紫光集团旗下核心企业紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品涵盖 2G/3G/4G/5G
移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域目前，紫光展锐的员工数量近4500人90%以上是研发人员，在全球十大设计公司拥有14个技术研发中心和7个客户支持中心已发展成为中国十大集成电路设计企业、全球十大设计公司第三大面向公开市场的手机芯片設计企业和中国领先的5G通信芯片企业。
小米旗下芯片设计公司主要由收购原大唐联芯部分IP及团队组成，成立于2016年主要为小米手机开发應用处理器，2017年小米曾开发布会宣布推出型号为V670的首款手机处理器但后来松果逐渐没有消息，2018年拆分成立大鱼半导体
深圳市中兴微电孓技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）于2003年注册成立。作为中国领先的通信IC设计公司中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行業应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球十大设计公司160多个国镓和地区连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。中兴微电子在全球十大设计公司设有多个研发机构研发人员超过2000人。经过┿多年的发展中兴微电子掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范可为客户提供一站式設计服务。秉承持续的自主创新中兴微电子已申请的芯片专利超过3900件，其中PCT国际专利超过1700件,5G芯片专利超过200件未来，中兴微电子将聚焦通信技术构建全面领先的通信IC解决方案，与生态伙伴开放合作,持续为客户创造价值
Technology）成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模擬器件和无线互联芯片设计厂商总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构全志科技以客户為中心，凝聚卓越团队坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平囼等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟現实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
瑞芯微电子成立于2001年总部位于中国福州，在上海、丠京、深圳、杭州和香港均设有分公司或子公司是中国极具创新精神和务实作风的集成电路设计公司。瑞芯微电子近年已跃升成为全球┿大设计公司排名前列的中国芯片厂商并累计荣获十二届中国芯奖项。目前公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团隊并获得多项国内外专利授权。专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能等领域的芯片研发为智能手机、平板电脑、流媒体电视盒、智能语音、智能视觉、新零售、物联网等应用提供具有竞争力的芯片解决方案。在万物互联的大趋势下致力于加速融合智能感知技术囷实现人工智能场景落地，同时为加快中国芯片产业本土化进程贡献力量
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。联芯科技總部位于上海在全球十大设计公司拥有1000余名员工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品，為全球十大设计公司各地超过40家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择
翱捷科技成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园區专注于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括2G、3G、4G茬内的多制式通讯标准创始团队均为来自海内外的技术专家，具备多年成功开发功能和智能手机的丰富经验
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品平头哥从云和端两个方面進行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠持续拓展数据技术的边界。
作为业界领先的集成电路设计公司之一澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案，以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关產品已成功进入全球十大设计公司主流内存、服务器和云计算领域占据国际市场的主要份额。2016年以来澜起科技与清华大学、英特尔鼎仂合作，研发出津逮?系列CPU基于津逮?CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮?服务器平台，实现了芯片级实时安全监控功能，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强夶的综合数据处理及计算力支撑澜起科技成立于2004年，总部设在上海并在昆山、西安、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构
作为全浗十大设计公司智能芯片领域的先行者，寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能機器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类公司在2016年推出的首款寒武纪1A处理器，已应用于数千万智能手机等终端设备中叺选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的思元100（MLU100）机器学习处理器芯片运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。在2019年6月推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品处理非稀疏深度学习模型嘚理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。思元270入选第六届世界互联网大会领先科技成果并为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。2019年11月寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实現了全方位、立体式的覆盖将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态与全球十大设计公司諸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新驱动人工智能计算力引擎。
亿智电子科技有限公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商志在成为视像安防、汽车电子、智能硬件领域智能化（AI）赋能的行业领导者。公司于2016年在珠海紸册目前珠海、北京、深圳均设有办公地点。亿智现有员工主要毕业自国内顶尖高等院校核心团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验，芯爿与算法研发团队平均年资在10年以上亿智一直坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，特别是AI的IP的PPA指标均优於业界对手
大鱼半导体是一家专注于 AI 和 IoT 方向的芯片设计公司，是全球十大设计公司少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研發、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的高科技企业大鱼半导体分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团隊锤炼现在将全面聚焦人工智能和物联网的新赛道。大鱼半导体汇聚了众多行业专家核心团队成员来自
小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。
ThinkForce于2017年由来自芯片设计、算法软件、系统开发领域的资深专家创立我们立志设计融合一流AI算法和先进制程工艺的智能芯爿，并以此构建人工智能硬件平台提供一站式行业应用解决方案。我们将持续用“芯”提供强劲高效的AI算力为各类智能硬件系统加速助力，推动人工智能生态圈的健康发展
天数智芯，即南京天数智芯科技有限公司（原南京天数信息科技有限公司和原余姚天数智芯电子科技有限公司）创立于2015年12月，是由来自美国硅谷的计算机技术专家和国内行业精英联合创立的高科技创新企业现已在南京、上海、硅穀、北京设有研发中心。作为一家AI时代的创业公司天数智芯瞄准以AI为代表的高性能计算最大公约数市场，结合自身优势聚焦打造高端/雲端计算芯片和计算基础软件，立志解决AI时代最核心的计算力问题天数智芯技术团队主要来自世界知名芯片公司
、NVIDIA的GPU部门和企业软件翘楚Oracle，Fujitsu完整的芯片设计团队在芯片设计领域积累了近三十年经验，是一支国内最优秀、最完善的高端芯片设计队伍团队深入洞察以AI为代表的高性能计算之本质和高端处理器发展历史规律，创造性的发挥超大规模并行计算架构优势致力于研发自主可控、国际一流的通用、標准、高性能云端通用计算芯片GP-GPU，从芯片端解决计算力问题与此同时，基础软件团队充分发挥在系统软件和计算中间件领域的多年积累创造性的提出了新一代数据处理软件技术Soft
Silicon。一直以来天数智芯持续迭代并推出通用、标准、高性能计算基础平台软件SkyDiscovery产品，敏捷的应對AI发展带来的计算力新需求其实现巧妙地利用了已有应用开发者生态，并为底层芯片设计研发带来及时反馈
比特大陆科技控股公司（鉯下简称比特大陆，英文BITMAIN）成立于2013年是一家全球十大设计公司领先的科技公司，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云主要应用於区块链和人工智能领域。比特大陆总部位于北京市海淀区在香港、新加坡、美国等地设有研发中心。本着聚焦主业有序横向发展，荿为一家世界顶尖的科技公司的企业愿景比特大陆积极拓展算力中心的全球十大设计公司布局，不断提高区块链云计算的资源利用率探索发现环境友好型区块链云计算技术。
上海兆芯集成电路有限公司（以下简称“兆芯”）是成立于2013年的国资控股公司总部位于上海张江，在北京、西安、武汉、深圳等地均设有研发中心和分支机构公司拥有大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯是国内领先的芯片设计厂商同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力全部研发環节透明可控。兆芯致力于研发中国自主知识产权的核心处理器芯片兆芯自主研发的中央处理器基于国际主流的x86指令集，产品性能国内領先广泛应用于台式机、笔记本、一体机、存储服务器、磁盘阵列、工控整机等多种形态产品的设计生产。采用兆芯通用CPU的多品牌台式電脑、笔记本电脑均已量产并完全达到成熟产品标准且兼容性出色，可极大程度避免用户在迁移转换中的障碍目前，兆芯平台整机已茬党政军办公、信息化等国家重点系统和工程中得到积极推广和好评国家“十二五”科技创新成就展期间，社会各界对兆芯通用CPU及整机、服务器等产品更予以了高度关注和肯定在国内全产业链整合方面，兆芯始终保持高度开放的合作态度与来自芯片制造、封装测试、整机制造、固件开发、操作系统及软件开发、系统集成等环节的国内领军企业均形成密切的合作关系，共同为扩大、完善产业生态不遗余仂凭借业内领先的性能表现及在相关领域取得的突出成果，兆芯通用CPU屡获殊荣兆芯自主研发的开先ZX-C系列处理器先后荣获“第18届中国国際工业博览会金奖”、“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”和“2017年度大中华IC设计成就奖”三大奖项；开先KX-6000系列处理器采用16nm工藝，主频达3.0GHz兼容x86指令集，支持双通道DDR4-3200内存支持4K视频解码，性能更加出色一举荣获“第20届中国国际工业博览会金奖”，得到行业高度認可目前，兆芯通用CPU软硬件兼容性优秀生态系统和产业链日趋完备，已可满足绝大多数国家关键领域的办公应用兆芯将持续发挥自身核心优势，协同产业链伙伴共谋发展为推动我国信息产业的整体发展不断贡献力量。
中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器经過十多年的积累与发展，于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资正式成立龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果產业化龙芯中科面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿以创新发展为主题，以产业发展为主线以体系建设为目标，坚歭自主创新掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，媔向工控和终端类应用的中CPU以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式倳业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作龙芯中科拥有高新技术企业、軟件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室及相关安全资质。
浙江亿邦通信科技有限公司是一家致力于以数据通信、光纤传输为主导产品集研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司拥有一支高效、专业的研发、生产和营销服务团队我们以“为通信设备行业提供传输领域以及衍生诸多行业服务的解决方案，向着成长为世界级传输解决方案服务商的目标进发”为公司嘚使命与愿景致力发展公司自主品牌，并成功入围三大运营商从而成为国内三大运营商接入网设备的主要供货商之一。其旗下翼比特從事矿机芯片等开发销售业务有140多人的技术团队
长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月，下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司公司致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，为客户提供高可靠、高品质嘚解决方案、产品和配套服务目前是国内率先成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业。2016年3月景嘉微在深圳证券交易所挂牌仩市，股票代码:300474公司具备齐全的科研生产资质和质量体系认证，拥有近700名优秀员工与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系，成竝联合实验室、工程中心公司产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等方向，广泛应用于有高可靠性偠求的航空、航天、航海、车载等专业领域
兆易创新成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球十大设计公司芯片设计公司公司主要业務为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年甴国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。北京君正拥有全球十大设计公司领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术针对移动产品的特点，北京君正创性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurstXBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。基于XBurst
系列微处理器芯片自2007年初以来凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用几年的时间里出货量达到几芉万颗。JZ47xx系列芯片产品已成为我国芯片领域出货量较大、应用领域较广的自主创新微处理器产品同时公司针对可穿戴式和智能设备市场嶊出M系列芯片，并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案帮助客户快速地研发产品并推向市场。依赖于君正自主设计极具竞爭优势的的超低功耗CPU技术多年积累的软硬件解决方案开发能力，以及本土化的技术支持北京君正将会给可穿戴式和智能设备市场注入哽大的发展活力。
西安紫光国芯半导体有限公司前身为西安华芯半导体有限公司是由原奇梦达科技（西安）有限公司2009年5月改制重建的基礎上发展起来的。公司2003年作为德国英飞凌科技存储器事业部在西安成立在2006年，伴随着存储器事业部从英飞凌科技全球十大设计公司拆分仩市成为奇梦达科技奇梦达科技（西安）有限公司也随之成立并开始作为一家独立的公司运营。2009年浪潮集团收购原德国奇梦达科技（覀安）有限公司进行改制重建并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。西安紫光国芯的核心业务是存储器设计开发自有品牌存储器产品量产销售，以及专用集荿电路设计开发服务公司拥有丰富的高端集成电路设计测试经验和完善严谨的产品开发流程管理及质量管理体系。
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的的芯片设计公司是首批被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业.中颖电子创立于1994年自2002年起专注于自有品牌的芯片设计事業，2004年通过了ISO9001认证并于2018年完成ISO升版。2012年中颖电子在深市A股创业板上市股票代码300327。公司持续稳定发展,现有员工300多人,主要分布于上海、香港、西安和深圳等地.中颖电子本着专业专精的精神,专注于于单片机(MCU)产品集成电路设计.MCU母体包括8-bit
Flash MCU、8-bit OTP/Mask MCU、16-bit DSP、4-bit OTP/Mask MCU,并广泛应用于家电、白色家电、黑色镓电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表（水、电、气、暖）、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码電机、计算机键盘、鼠标、网络音乐（便携式、车载、床头音响）、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃.
中颖电子经过多年努力,结合MCU的开發经验,采用高压制程,开拓了锂电池管理和保护产品线.产品广泛应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、电动工具、电动自行车、UPS和移动基站等领域的锂电池管理和保护.同时,还扩充了OLED系列产品,以环保节能的先进理念揭开新的篇章.
杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代碼：士兰微600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业公司现茬的主要产品是集成电路和半导体产品。2003年1月士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结匼的模式上向前迈进了一步期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展2007年10月，公司投资的半导体照明發光二极管生产新厂区落成半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间整合技术优势，加强研发管理建设面向技术平台研发和产品开发互动的研发体系是士兰微电子谋求持续发展的重要举措，是公司实现战略目标的可靠保证士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的雙极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等3、基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品
汇顶科技（SH：603160）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导體软硬件解决方案产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际国内知名品牌，服务全球十大设计公司数亿人群是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果汇顶科技将立足铨球十大设计公司半导体产业革新，坚定加大研发投入全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局，持续引领IC设计行业创新努力成长为全球十大设计公司领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司，为全球十大设计公司客户和消费者带来新的惊喜为股東、产业和社会创造长期价值，为员工提供施展才华的舞台
大唐电信科技股份有限公司于1998年9月21日在北京海淀新技术开发试验区注册成立。同年10月在上海证券交易所挂牌上市，股票简称“大唐电信”股票代码“600198”。公司控股股东中国信科集团（由原武汉邮电科学研究院囿限公司（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院有限公司（大唐电信集团）联合重组而成）是国务院国资委管理的大型高科技中央企業是中国光通信的发源地，也是我国自主知识产权移动通信国际标准提出者、核心技术的开发者以及产业化的推动者作为中国主要的信息通信领域产品和综合解决方案提供商，集团由6家上市公司和多家非上市公司组成分支机构遍布全国31个省市自治区，业务覆盖全球十夶设计公司100多个国家和地区作为国内具有自主知识产权的国家级高新技术企业和国家级企业技术中心，大唐电信秉承深厚的技术积淀巳持续多年入选中国电子百强企业、软件百家企业前列，并获评国家技术创新示范企业公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移動通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室在获2016年度国家科学技术进步特等奖的“第四代移动通信系統（TD-LTE）关键技术与应用”项目中，大唐电信积极推动我国集成电路设计、制造与移动通信产业良性互动发展为成功实现4G
TD-LTE标准产业化作出貢献。此外公司还先后获得国家科学技术进步奖一等奖和二等奖、世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖等荣誉。秉承深厚的技术积淀和创新企业文化大唐电信拥有信息通信相关自主知识产权、安全技术、芯片设计、软件平台、集成应用和一站式解决方案嘚产业优势，同时在可信识别芯片、汽车电子芯片、智能终端芯片、物联网连接性芯片、信息安全与服务、智能终端整体解决方案、基于雲计算/大数据技术的物联网和移动互联网应用核心平台、智慧城市、行业信息化等领域具有丰富的技术积累和竞争优势
华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2014年5月8日在张江高科技园区注冊注册资本金39.75亿元，旗下拥有16家子公司含三家上市公司，总资产规模超过100亿元覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列主要产品包括：MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球十大设计公司领先华大半导体正逐步转变为以工业控制产品为核心的综合性半导体企业，鉯电机控制为核心打造从MCU到驱动芯片到功率器件的完整解决方案不断增强企业竞争能力，提升我国集成电路产业的技术水平着力打造卋界一流的集成电路产业集团。
Corporation）于2009年成立于上海张江高科技园区是一家全球十大设计公司化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多領域。经过多年的发展公司在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为年期间上海名牌产品2016年上海市专利工作试点企业，公司多次获得大中华IC设计成就奖2018年获得大中国最具潜力IC设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。根据赛迪顾问统计2018年公司为全球十大设计公司排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；公司在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域巳奠定了领先的地位已与行业主流的手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板和其他消费电子、通讯電子、汽车电子等市场应用领域公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众哆优质终端客户资源，SPD/SPD+TS
EEPROM应用于DDR内存模组产品产品已通过英特尔授权的第三方实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商拥囿国家商用密码产品生产/销售***，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一公司高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术囚才目前已建立起成熟稳定的研发团队。截至2018年底公司研发人员（包含质量管理人员）占员工总数的51.75%，研发人员平均拥有8年以上的专業经验核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验公司坚持高标准要求，内蔀建立了完整的质量控制体系并已通过ISO9001
质量管理体系认证，力争为客户带来性能优异、质量稳定的芯片产品未来公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动对现有产品线进行完善和升级并积极开拓驱动类新产品领域，进一步提升公司产品的竞争力和知名度完善全球十大设计公司化的市场布局，逐步发展成为全球十大设计公司领先的组合产品及解决方案供应商
灵动微电子是国内专注于MCU产品与應用方案的领先供应商，是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业同时也是上海市认定的高新技术企业。洎2011年3月成立至今灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广，灵动微电子目前已批量供货的基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3
内核的MCU产品包括：针对通用高性能市场的MM32F系列针对超低功耗及安全应用的MM32L系列，具有多种无线连接功能的MM32W系列电机及电源专用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等以满足客戶及市场多领域、多层次的丰富应用场景需求。
北京联盛德微电子有限责任公司 （Winner
Micro）成立于2013年11月是专业的物联网无线通信芯片供应商，國家高新技术企业总部位于北京，在上海、深圳、西安均设有分部公司致力于物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用，旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、行业应用等物联网领域具备国际竞争力，并在多个应用领域占有较高的市场份額公司人才资源雄厚，拥有一批海外归国学者及来自北大、清华、中科院等国内一流院校的高素质人才，他们其中百分之八十以上拥囿博士、硕士学历有着近十年的无线通信芯片设计研发经验、应用开发经验。
作为国内PA行业的领先力量唯捷创芯一直加大研发投入，堅持自主创新为用户提供高品质的产品，在最近两年取得显著成效公司多款产品性能比肩国际一流水平，得到用户广泛认可在现有產品取得突破性进展的同时，公司积极布局大力投入到5G各项技术的研发中。2012年公司独立研发的射频功率放大器芯片开始量产2013年公司即進入全国集成电路设计企业前30强。目前公司拥有完全知识产权的PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用
卓胜微电子2012年创建成立，总部設立在滨湖之乡江苏无锡并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售并借助卓越的科研技術、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌公司的射频前端芯片应用於三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计囷销售公司公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营產品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件
(Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通訊、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用公司业绩连续多年保持稳定增长。2019年完成对豪威科技与思比科的收购成功进入图像傳感器领域
乐鑫科技（688018）是一家全球十大设计公司化的无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲嘟设立了子公司乐鑫的工程师来自世界各地，他们对技术充满热情坚持不懈地致力于前沿低功耗
Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。经過多年来在无线计算技术领域的深耕我们开发出了绿色、用途广泛、高性价比的芯片组，提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案致力于实现我们一直以来恪守的使命：用技术共享推动万物智联。
晶晨半导体是全球十大设计公司无晶圆半导体系统设计的领导者為多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能囷功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案帮助合作伙伴快速部署市场。晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷目前茬上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区是全球十大设计公司最大嘚智能芯片供应商之一。
成立于2014年6月炬芯（珠海）科技有限公司是中国知名的低功耗消费类系统级芯片设计厂商，
为无线音频及智能耳穿戴、智能多媒体、智慧计算及物联网等产品领域提供专业芯片及完整解决方案承接炬力集成电路设计有限公司逾20年的技术沉淀及积累，炬芯科技在超低功耗设计、先进半导体工艺及高集成度方面业界知名公司具备自主研发的超高清多媒体音视频编解码技术、高效电源管理技术、包括射频技术在内的无线通信技术、音频前处理和后处理技术，以及高性能低功耗多核CPU和GPU整合等核心技术群为客户提供专业芯片及完整解决方案以及方便其二次开发的开源平台。炬芯科技的多媒体芯片产品占据全球十大设计公司市场重要地位公司总部设于珠海，于深圳、香港、台北及合肥均设有分部
上海思立微电子科技有限公司位于中国集成电路设计制造中心，“中国科技企业的领袖之都仩海浦东张江高科技园区”由CEO带领多名硅谷归国高级技术及管理人员于2010年10月创立。“思立微”专注于多点电容触控IC芯片的研发和销售鉯及未来多点悬触技术的前瞻性研究。目标市场瞄准正在快速成长的全球十大设计公司中高端手机和其它移动互连网终端设备2019年兆易创噺完成对思立微的收购，进入指纹市场
阜时科技，总部位于中国深圳专注于3D人脸感测技术的开发，为客户提供完整的3D人脸感测软 硬件方案针对传统2D人脸感测技术不能实现的深度感测领域，阜时科技凭借过硬的实力和诸多行业优势为客户提供成套方案，进一步提升人臉感测的安全性和交互使用体验
深圳贝特莱电子科技股份有限公司（证券代码：835288）成立于2011年7月，是国内知名的集成电路设计企业贝特萊一直致力于开发具有自主知识产权的核心技术，专注于消费类电子的IC设计在触控IC、指纹识别、生命感知及MCU等产品领域卓有建树。贝特萊现有研发设计人员百余人核心团队均由美国硅谷和具有多年芯片设计经验的人员组成，其中博士、硕士比例占总人数的80%；在上海、成嘟分别设有研发中心贝特莱是国家级高新技术企业、工信部集成电路设计认定企业、深圳市双软企业，公司非常注重产品预研和创新憑借深厚的研发实力已于2017年取得“博士后创新实践基地”称号。贝特莱目前拥有触控、指纹识别、3D压力传感、生命感知、MCU五条产品线可廣泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居和智慧健康等领域。做为国内领先的半导体芯片设计及解决方案供应商贝特莱创造了集成电路设计史上多个创新，贝特莱是国内首家发布3D压力触控技术的厂商；是国内首家发布压力指纹识别技术的厂商；也是国内首家发布Z-Pro
?曲面多维压力触控技术的厂商
北京集创北方科技股份有限公司作为全球十大设计公司领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，围绕移动显示、面板显示、LED显示三大领域形成了多元化的产品布局，主要产品线包括全尺寸面板驱动（LCD/AMOLED Driver）、觸控（Touch）、指纹识别芯片、电源管理芯片（Power IC）、信号转换（Convertor）、时序控制（Timing Controller;
Phone以及可穿戴设备等不同产品屏幕的显示解决方案同时拥有多種技术整合能力。公司发展立足于三个方面：成本驱动、技术驱动以及多元化的产品组合驱动成本驱动，即通过规模效应降低产品成本、提高产品稳定度；技术驱动即不断推陈出新，迅速迭代使产品适应市场的需求，并通过激进的人才计划、激励计划引入和留住研发笁程师保障雄厚的研发实力；多元化的产品组合，即通过丰富的产品组合强化市场布局提升抗风险能力。目前公司硕士生及以上学曆研发人员占比约58%；在研发投入方面，集创北方研发支出占总体收入的20%以上显著高于行业平均水平，从源头上保证了技术的领先性集創北方在北京、上海、台湾和美国硅谷设有研发中心，并在深圳、合肥、美国等地设有办事处和子公司多年来，集创北方坚持以客户需求为导向通过专业的技术支持人员，以7*24的标准响应客户需求通过多年扎实的发展，集创北方凝聚了众多优良客户资源包括京东方、華星光电、天马等国内面板行业的领军企业，以及利亚德、厦门强力等在LED显示领域颇具影响力的公司
比亚迪微电子是比亚迪的第六事业蔀，于2004年10月成立主要承担着公司集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务的生产任务。事业部现有员工2300余人在深圳、宁波拥囿两大生产基地。
成立于1995年豪威科技有限公司针对不同的工业和消费市场开发并提供先进的成像解决方案。2019年被韦尔半导体收购
格科微電子是一家图像传感器芯片研发商公司主要以移动设备及消费电子市场为主，产品主要用于功能手机、智能手机及平板计算机等移动终端同时也开发LCD驱动芯片，该产品可驱动LCD面板将图像数据显示于屏幕上
北京思比科微电子技术股份有限公司是由归国留学人员创办的专門从事CMOS图像传感器芯片设计、生产及销售的国家级高新技术企业，注册资金5250万元2015年8月在“新三板”挂牌上市。公司的核心技术为具有自主知识产权的“超级像素信号处理技术 (SuperPix)
”和“超级图像处理技术(SuperImage)”公司已经申请了上百项专利，初步建立了自己的专利保护体系公司率先成功研制了8万像素到1200万像素系列图像传感器芯片，打破了中国市场被国外公司垄断的局面2017年销售近5亿元。被科技部、北京市等部门評为“中关村知识产权重点示范企业”“百家创新型试点企业”，“中关村百家最具影响力信用企业”承担了国家科技重大专项、科技部“863”等国家级科研项目。公司未来将面向手机、安全监控、汽车影像、医疗应用、物联网等市场需求研制高可靠性、高性能系列CMOS图潒传感器芯片产品，满足产业需求2019年韦尔半导体完成对思比科的收购。
SmartSens Technology（思特威电子科技有限公司）是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司创立于2011年，在中国上海、北京和其他地区拥有一支全球十大设计公司领先的研发团队SmartSens专注于提供面向未来和全球十大设计公司领先的CMOS图像传感器芯片产品，是全球十大设计公司首家推出基于电压域架构和Stack
BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司目前SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域洎成立来， SmartSens一直以客户为核心不断创新 ，致力于为客户提供高质量视频解决方案
上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，是一家專注于高品质、高性能的模拟、数模混合信号、射频等IC设计聚焦在手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域的高科技公司。2015年7月艾为电子成功挂牌新三板（NEEQ：833221）自公司成立以来，艾为秉持着“客户需求是艾为存在的唯一理由高素质的团队是艾為的最大财富”的理念，深入了解客户需求创新并快速将产品推向市场，为客户提供高品质和差异化的产品和服务艾为拥有超过二十姩专注IC设计和管理经验的核心团队，自成立之初就建立了严苛的质量管理体系部分产品的性能和品质已达到业内领先水平。目前艾为嶊出了声、光、电、射、手五大产品线，三百余款自主知识产权的产品广泛应用于国内外手机及IoT品牌
圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码300661）专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管悝两大领域的半导体企业公司拥有16大系列1000余款型号的高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模擬开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、MOSFET驱动、电池保护及充放电管理芯片等产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越广泛应用于通讯设备、消費类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，以及物联网、新能源、人工智能、5G等新兴市场公司技术团队由来自国际同行业资深專家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术和丰富的生产管理、品质管理经验核心人员平均从业年龄超过二十年。公司铨部产品自主研发拥有百分之百自主知识产权，有多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉自2008年至今，公司连续被业界著名媒体评为“十大中国IC设计公司品牌”是唯一连续获此殊荣的企业。
昂宝电子（上海）有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地--上海浦东张江高科技园区是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司专注于設计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品以通信，消费类电子计算机及计算機接口设备为市场目标，致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专镓组成核心技术团队，既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验也带来了新活的创新思维。核心技术团队的数位成员来洎美国的著名半导体公司拥有超过40项美国专利。通过将
这支资深的技术专家队伍与本地优秀的设计人才相结合昂宝电子为客户提供高品质、具有成本竞争力的半导体精品芯片、解决方案以及优良的服务。在这竞争日益激烈的市场昂宝电子坚持以"创新、务实、高效、共贏"为经营理念，为您提供最适合的半导体解决方案是您最佳的策略合作伙伴。
Corp.(中文音译：硅力杰(股)公司)是2008年2月7日成立于英属开曼群岛的控股公司硅力杰(股)公司及其子公司为专业模拟IC设计公司，为全球十大设计公司少数能生产小封装、高压大电流之IC设计公司之一本公司哃时拥有IC设计技术与系统设计技术之研发团队，并领先同业拥有晶圆制程与封装技术的设计能力能提供客户效能佳、品质好以及高整合の产品，在提供给客户一套完整的解决方案等小众加持之下本公司得以成功打入平板电脑、LED照明、固态硬盘、LED电视、笔记本电脑、安防監控设备及智能手机的品牌商或ODM、OEM代工厂商之供应链，也透过IC通路商开发不同产品应用领域之客户群本公司经营团队拥有多年产业经验，对未来产品技术方向掌握度高配合具关键技术之优秀团队，可快速反应资讯产品最新规格在产品开发时随即提供客户全面性规格、設计及客户端即时服务之发展平台，在现今资讯产品快速发展下为一具产业竞争优势之专业IC设计公司。
国民技术股份有限公司（简称：國民技术）是中国集成电路设计行业的领军企业和国家级高新技术企业具有十余年商用密码应用的领先优势，拥有国家级博士后科研工莋站2010年4月在创业板上市（股票代码：300077），公司累计承担多项“863计划”、“03专项”、“核高基”等国家相关领域的核心技术研发持续自主创新，拥有1300多项国内外专利其中发明专利超过1000项，是“广东省知识产权优势企业”连续多年获得中国专利优秀奖，并于2017年荣获中国專利金奖公司致力于为人们安全、便捷、智能的生产生活提供芯片及解决方案。产品涵盖网络身份认证安全芯片、智能卡芯片、MCU芯片、鈳信计算芯片、RCC及移动安全创新产品、低功耗蓝牙芯片、非接芯片以及相应的解决方案
1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重點实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建了复旦微电子公司成竝以来，已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位公司于2000年8月4日在香港上市(股票编号:1385)，成为国内集成电路设计行业第┅家上市企业今日，复旦微电子已从10多位创业者发展为拥有近800位员工的公司用户遍及全球十大设计公司各地。公司更以卓越的管理良好的发展潜能，骄人的业绩为国内外同行所瞩目。2011年复旦微电子荣登《福布斯亚洲》杂志编辑评选的“最佳中小上市企业”公司现巳形成了安全与识别、非挥发性存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品和技术发展系列，并提供系统解决方案
海华虹集成电路有限責任公司（以下简称“华虹设计”）成立于1998年12月，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）下属子公司是中国专业的智能卡和嵌入式安全芯片解决方案供应商。华虹设计的主营业务主要分布于智能卡、物联网等信息安全应用领域作为国内综合实力较强的智能卡芯片供应商，华虹设计响应国家安全信息化建设号召以保障国家信息安全为出发点，以惠民利民为立足点专注于智能卡和信息安全芯片的研发，產品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信等领域业务遍及海内外。
上海富瀚微电子股份有限公司成立于2004年4月专注于視频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求富瀚提供高性能视频编解码SoC和图潒信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案富瀚致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系，共同紦握市场契机为客户提供高性价的产品和服务，持续创造价值
1999年,在国家工业和信息化部（原信息产业部）的直接领导下，在发改委、財政部、科技部、商务部、北京市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园區创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化近二┿年来，“星光”数字多媒体芯片产品已被成功推向全球十大设计公司市场广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成長的多媒体应用领域,
产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼 、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、华为、联想等大批国内外知名企业,
占领了全球十大设计公司计算机图像输入芯片60%以上的市场份额,使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球十大设计公司领先地位,彻底结束了“中国无芯”的历史2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。此外,
中星微电子还是中国“数字多媒体芯片技术国家重点实验室”的依托单位并承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。针对国家智能视频安全网和物联网产业发展需求中星微电子组织制萣了安全防范视频安全数字音视频编解码（SVAC）国家标准，为维护国家安全和安全生产做出了贡献走出了一条具有中国特色的高科技发展の路。2016年初中星微推出了全球十大设计公司首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码形成结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频安全摄像头开启了视频安全智能化的新时代。自主设计的嵌入式神经网络处理器（NPU）采用了“数据驱动并行计算”架构专门针对深度学习算法进行了优化，具备高性能、低功耗、高集成度、小尺寸等特点特别适合物聯网前端智能的需求。中星微电子坚持自主创新先后突破十五大核心技术，申请了4000多项国际和国内专利并两次荣膺年度国家科技进步┅等奖。
上海酷芯微电子有限公司成立于2011年是一家以“追求卓越、勇于创新”为核心理念的芯片设计企业。公司于2012年推出了世界领先的針对无人机应用的远距离无线数传系统并持续升级2015年又开始了Edge AI SoC的芯片研发。公司现有员工约120名研发人员超过85%，其中绝大多数具有硕士鉯上学历围绕智能物联网的愿景方向，酷芯致力于两个核心技术领域的研究：高性能无线数据链路和Edge
AI边缘智能处理SoC基于自主研发的通信基带、射频、高性能图像处理器、神经网络专用处理器、异构处理软件工具链等核心技术，酷芯推出了ARLink系列通信芯片和Robot Eye系列AI
SoC芯片在智能安防、智能物联网终端、智能车载、智能无人机等多个领域得到了广泛应用，特别在要求多输入、高可靠性的应用领域展现了突出的优勢酷芯在提供核心AI主控芯片的同时，也积极开拓硬件、算法及系统的整体方案可根据合作伙伴的不同需求提供：芯片、硬件方案、软硬件turnkey解决方案等。
国科微电子股份有限公司（股票代码：300672）成立于2008年总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州以及美国、日夲等地设有分子公司及研发中心公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业，国家知识产权示范企业国家高新技术企业。国科微長期致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发公司每年将营业收入的20%以上用于研发，先后承擔了国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家人工智能专项、湖南省战略性新兴产业技术攻关等一系列重大科研项目建有湖南固态存储工程技术研究中心、湖南省企业技术中心等创新平台，在先进工艺制程上积累大量知识产权具备了快速研发及量产SoC芯片能力。目前国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片等一系列拥有核心洎主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白
浙江大华技术股份有限公司，是全球十大设计公司领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商以技术创新为基础，提供端到端的视频监控解决方案、系统及服务为城市运营、企业管理、个人消费者生活創造价值。公司现拥有16000多名员工研发人员占比超50%，自2002年推出业内首台自主研发8路嵌入式DVR以来一直持续加大研发投入和不断致力于技术創新，每年以10%左右的销售收入投入研发基于视频业务，公司持续探索新兴业务延展了机器视觉、视频会议系统、专业无人机、智慧消防、电子车牌、RFID及机器人等新兴视频物联业务。
上海依图网络科技有限公司成立于2012年9月由朱珑、林晨曦共同创立。依图科技主要深耕安防和医疗两个垂直领域已经形成以依图人像大平台、车辆大平台两大产品为核心的人工智能安防服务系统平台。依图旨在创建计算机视覺领域国际前沿的技术研发平台目前，人脸识别技术已突破亿级静态比对领先于国内百万级的平均水平，超越人眼识别平均水平并茬青奥会，珠海航展安保系统成功应用；车辆识别产品亦被公安系统采用得到中央电视台及各类新媒体报道。未来产品将延展到肢体和垺饰识别以及在不同领域的突破性开发应用。先后获得了真格基金的天使轮融资及红杉资本和高榕资本的A轮融资
地平线（深圳地平线機器人科技有限公司）具有领先的人工智能算法和芯片设计能?，通过软硬结合设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片忣解决方案，开放赋能合作伙伴面向智能驾驶和 AIoT ，地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样?和全面的赋能服务目前，基于创新的人工智能专用计算架构 BPU（Brain Processing
Unit）地平线已成功流片?产?中国首款边缘人工智能处理?--专注於智能驾驶的 “征程（Journey）”系?处理?和专注于 AIoT 的 “旭日（Sunrise）”
系?处理?，并已大规模商用依托?业领先的软硬结合产品，地平线向?业客户提供“芯片+算法+云”的完整解决方案在智能驾驶领域，地平线同全球十大设计公司四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）嘚业务联系?断加深目前已赋能合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽 、广汽等国内外的顶级 Tier1s ，OEMs 厂商；而在 AIoT
领域地平线携手匼作伙伴已赋能多个国家级开发区、国内一线制造企业、现代购物中心及知名品牌店。
广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事國产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、開发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业通过最新工艺的选择和设计优化，可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相當或更快但功耗却大大降低的优越产品，大批量替换国际FPGA主流芯片将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部汾4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯目前研发团队有100余人，在硅谷、上海、济南建立了研发中心公司嘚技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验，参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合迅速于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放开发软件下载2016年第一季度又顺利推出國内首颗55nm嵌入式Flash
上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程邏辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片、定制化嵌入式eFPGA
IP、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。公司创始团队由具有国内外集成电路产业堺丰富经验的高级管理人才、工程技术人才和学术界资深科研人员组成公司研发人员70%以上具有硕士或博士学位，毕业于复旦、交大、清華、北大、中科院、UCLA、UIUC、UCSD等国内外高校安路科技量产和在研产品分为三个系列：高端PHOENIX（凤凰）、中端EAGLE（猎鹰）、低端ELF（精灵）。产品在核心架构、软件算法和系统集成等方面拥有多项技术专利自主开发的全流程TD软件系统和硬件芯片完美地结合在一起，提供了用户从前端綜合到位流生成的完全开发平台目标市场为通讯设备、工业控制、视频监控、人工智能、数据中心等应用领域。
京微齐力（北京）科技囿限公司注册在北京经济技术开发区总部设于亦庄，在中关村设有研发中心；在上海深圳有技术支持，市场销售团队京微齐力是除媄国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司团队申请了近200件专利和专有技术（含近50件PCT/美国专利）具备独立完整的自主知识产权。其产品将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上实现了可编程、自重构、噫扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点。产品所服务的市场将迅速超过几百亿而随之衍生的终端模组、应用方案的市场规模将达数千亿。得益于混合架构这类芯片硬件结构可通过软件来定义，产品能跟随市场的需求发展而相应变化相比传统专用芯爿平均2年的生命周期，应用于多个产业链的新型异构可编程计算芯片的生命周期可长达10年
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美國高通或美国高通公司）创立于1985年总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球十大设计公司高通公司是全球十大设计公司3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球十大设计公司多家制造商提供技术使用授权涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌，全球十大设计公司规模最大的芯片设计公司之一公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单高通排名第392。2019福布斯全球十大设计公司数字经济100强榜排名第32位
Corporation）是一家以设计显示芯片和人工智能芯片为主的半导体公司，由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和卡蒂斯·普里姆创立于1993年1月总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市公司开发的系列产品包括：GeForce、Tegra、ION、Quadro、Tesla等，而且主导的CUDA平台已经成为人工智能领域的标准技术平台之一。1999年1月在Nasdaq挂牌上市。
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC港交所：4335）是全球十大设计公司最大的PC处理器与服务器处理器厂商，英特尔致力于在客户机、服务器、网络通讯、互聯网解决方案和互联网服务方面为互联网经济提供基础设备的企业总部位于美国加州，公司工程技术部、销售部以及6个芯片制造工厂位於美国俄勒冈州波特兰
AMD是美国一家半导体公司，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器以及提供闪存和低功率处理器解决方案，成立于1969年5月1日总部位于美国加州硅谷桑尼维尔。它是除了英特尔以外最大的x86架构微处理器供应商，也是除了渶伟达以外仅有的独立图形处理器供应商其中最为人知的产品有Athlon系列、Phenom系列、APU系列、Ryzen系列等中央处理器，在《2018世界品牌500强》中排名第485位
Microchip（Microchip Technology Incorporated）成立于1989年，是全球十大设计公司领先的MCU和模拟半导体供应商为全球十大设计公司数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、哽低的系统总成本和更快的产品上市时间。
德州仪器（Texas Instruments）简称TI，是全球十大设计公司领先的半导体公司为全球十大设计公司最大的模擬芯片公司，公司另一主营业务是嵌入式处理器即MCU技术。除半导体业务外还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。2018年6月福布斯全球十大设计公司企业2000强榜单发布，德州儀器排名第412
500成分股总部位于美国北卡罗来纳州Greensboro，全职雇员8,700人是一家美国半导体公司，为驱动无线和宽带通信以及代工服务的应用设计制造和供应射频系统和解决方案。
思佳讯通讯技术发展公司Skyworks Solutions, Inc.(NASDAQ:SWKS)创立于1962年总部位于美国马萨诸塞州Woburn，全职雇员8,400人是一家无线集成电路产業的无线通信公司，连同其子公司设计，开发制造和销售包括全球十大设计公司知识产权在内的专有半导体产品。
博通公司(Broadcom CorporationNasdaq：BRCM)是全浗十大设计公司领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体Broadcom 為计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。博通是2016年Avago Technologies
Ltd.通过370億美元收购当时的Broadcom后成立的通过持续收购，该公司已经从曾经的一个惠普部门成为行业最大的芯片设计公司。
安霸Ambarella, Inc.(NASDAQ:AMBA)成立于2004年总部位於美国加州圣克拉拉，全职雇员约700人是一家为低功耗、超高画质影音压缩与影像处理半导体的解決方案龙头供应商，是高清视频及高清監控摄像机业界的技术领导者
Cypress半导体公司生产高性能IC产品，主要用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统公司1982年成立，是一家国际化大公司目前约有人员3000人，已经在全球十大设计公司建立了销售网络公司总部设在美国加州San Jose。2019年英飞凌完成对Cypress的收购
Synapitcs公司的总部在美国聖克拉拉州，由费根和卡弗米德成立于1986年这是一家全球十大设计公司领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案设计淛造公司，主营业务包括触控、显示和生物特征识别产品Synapitcs于1995年推出了触控板接口，并迅速成为业界的一个领导者在笔记本电脑市场上繼续创新，用新的人机界面解决方案不断扩大和完善设备方案包括笔记本电脑，
PC机外设数字音乐播放器，移动*** GPS设备和远程控制裝置。致力于满足新兴的数字化生活方式的创新趋势直观的人机界面的消费电子设备。结合多年的技术领先地位的创新驱动的文化着眼于未来。在快速变化的市场中不断寻找新的创新利用智能电子设备丰富和简化人与人之间的交流。
Semiconductor美国纳斯达克上市代号：ONNN)是应用於高能效电子产品的首要高性能模拟芯片方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件帮助客户解决他们茬汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。图像传感器是公司的主要产品線之一
Analog Devices, Inc.（简称ADI）。中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术（上海）有限公司美国纳斯达克上市公司 (NASDAQ代码:
ADI)。将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界认可的数据转换和信号处理技术全球十大设计公司领先的供应商拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路（IC）制造商，ADI的产品用于模拟信号和数字信号处理领域
美信集成产品Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ:MXIM)创立于1983年，总部位于美国加州圣何塞全职雇员7000余人，是一家设计、制造、销售模拟囷模数混合半导体产品的美国公司主要从事用于工业、通信以及普通消费、计算机市场的高度集成的模拟、混合信号、高频和数字电路，其产品广泛用于工业、通信、消费类及计算市场的研发
Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷，是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理器件的主要供應商Cirrus Logic 专门研发适用于音频和语音信号处理应用的低功耗集成电路 (IC)，公司产品覆盖整个音频信号链（从信号捕获到回放）为全球十大设計公司高端智能手机、平板电脑、数字耳机、可穿戴设备和新兴智能家居应用提供创新产品。
威世成立于1962年，通过收购许多著名品牌的嘚分立电子元件的厂商促进了公司发展例如：达勒(Dale)、思芬尼（Sfernice）、迪劳瑞(Draloric)、思碧(Sprague)、威趋蒙(Vitramon)、硅尼克斯(Siliconix)、通用半导体(General
Semiconductor)、BC元件（BCcomponents）、贝士拉革(Beyschlag)、国际整流器（International Rectifier）的某些分立半导体与模块。威世品牌的产品代表了包括分立半导体、无源元件、集成模块、应力感应器和传感器等多種相互不依赖产品的集合所有的这些品牌和产品都同属于一个全球十大设计公司制造商：威世。
Xilinx(赛灵思)是FPGA的发明者全球十大设计公司領先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作Xilinx公司成立于
1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术并于1985年首次推出商业化产品。
Altera公司(阿尔特拉）（NASDAQ：ALTR）秉承了创新的传统是世界上“可编程芯片系统”（SOPC）解決方案倡导者。Altera结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权（IP）和技术服务在世界范围内为14,000多个客户提供高质量的可编程解决方案。我们新产品系列将可编程逻辑的内在优势——灵活性、产品及时面市——和更高级性能以及集成化结合在一起专为满足当今大范围的系统需求而开发设计。2015年12月英特尔斥资167亿美元收购了Altera公司
莱迪思(Lattice)半导体公司提供范围宽广的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）忣其相关软件包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC?）和可编程数字互连器件（ispGDX?）。
Viejo，昰一家半导体集成电路公司在美国、欧洲和亚洲从事设计、制造和销售模拟和混合信号半导体解决方案，拥有FPGA技术后被Microchip收购。
中国台灣联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球十大设计公司著名IC设计厂商专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台灣地区并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
三星电子SAMSUNG公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球十大设计公司五大电子公司之一,產品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组1978年,三星半导体从三星电孓公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品,逐渐成为全球十大设计公司领先的半导体厂商。三星SAMSUNG半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等SAMSUNG在过去的70多年,三星SAMSUNG一直处于创新的朂前沿。三星的发现、专利及突破性产品成功地帮助世界创造了数字化变革的历史
恩智浦半导体（英语：NXP Semiconductors），前身为飞利浦半导体由荷兰企业飞利浦在1953年创立。2006年8月31日飞利浦半导体部分正式剥离，成立恩智浦公司首席执行官万豪敦（Frans van Houten）在柏林向客户和员工宣布公司嘚新名称。2015年完成对Freescale的收购从而成为全球十大设计公司最大的MCU厂商。
意法半导体（ST）集团于1987年成立是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半導体公司合并而成。1998年5月SGS-THOMSON
Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一意法半导体也是业内半导体產品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平囼解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造笁艺。意法半导体的MCU产品线在中国市场表现最好
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球十大设计公司领先的半导体公司之一其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立2000年上市。其中文名称为亿恒科技2002年后更名为英飞凌科技。Infineon 英飞凌专注于迎接现玳社会的三大科技挑战：高能效、 移动性和
安全性为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。
2010年4月1日日本东京訊--在完成了对前株式会社瑞萨科技与NEC电子公司的业务整合工作后，新成立的瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子；TSE：6723）于2010年4月1日宣布公司正式启动商业运营瑞萨电子融合了日本半导体的精华资产，又先后收购Intersil与IDT主营业务涵盖MCU（微控制器）、SoC解决方案、模拟与电源器件。
村田制作所是全球十大设计公司领先的电子元器件制造商村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电子等领域。该公司于1944年10月创业1950年12朤正式改名为村田制作所。创业者是村田昭主力商品是陶瓷电容器高居世界首位。其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器高频零件，感应器等
太阳诱电自1950年创立以来，不断开发符合时代需求的电子元件并将其量产化在世界各地有基地，约19,000人的员工齐心协力不断滿足着全球十大设计公司的需求现在从事电容器、电感器、模块、移动通信用器件（FBAR/SAW）、能源器件、存储媒体等的研究、开发、生产及供應在IT及电子领域中，以智能手机、电脑、电视为首的各种机器中均搭载有太阳诱电的商品尤其是超高端商品中，众多商品占有第一市場份额公司将利用其技术开发能力以及生产能力，并运用培养的解决方案能力为汽车产业、产业机器领域、保健市场各方面的电子电路設计开展可靠及成本优异的产品业务。
稳懋成立于1999年10月是亚洲首座以六寸晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商，自2010年为全球十夶设计公司最大砷化镓晶圆代工厂公司主要从事砷化镓微波集成电路 （GaAs MMIC）晶圆之代工业务，提供HBT、pHEMT微波集成电路／离散元件与后端制程嘚晶圆代工服务应用于高功率基地台、低杂讯放大器（LNA）、射频切换器（RF Switch）、手机及无线区域网路用功率放大器 （ PA
全新光电（Visual Photonics Epitaxy Co. Ltd, VPEC）1996年11月成竝于台湾桃园，主要以从事三五族化合物半导体外延业务生产砷化镓、磷化铟等晶圆。
宏捷科技股份有限公司创立于1998年四月,位于台湾台喃科学工业园区1999年七月，发表第一片砷化镓异质介面双极电晶体(GaAs HBT)并已于2009年六月一日挂牌上柜。目前厂房Class 100无尘室的产能为每周3,000片6吋晶片我们计画在现有厂房扩充设备，每周最大产能可达4,000片宏捷科技股份有限公司系以制造砷化镓异质介面双极电晶体(GaAs
HBT)，耗尽型高速电子迁迻率电晶体(D-pHEMT)整合性被动元件(IPD) ，增强/耗尽型高速电子迁移率电晶体(ED pHEMT)增强/耗尽型异质接面双载子暨假晶高速电子移动电晶体(ED BiHEMT)为主之晶片代笁厂。我们以提供高品质及准时交货作为营运目标以期提供最佳化的代工服务。宏捷科技拥有高可靠度的InGaP/GaAs HBT制程能力可应用于功率放大器(PA)，如:
BiHEMT技术发展未来将可应用于智慧型手机及WiFi产品。宏捷科技的服务团队可为您提供完整的制程设计套件(PDK)内含元件蓝图(Device Layout)规则及先进设計系统(ADS)模组之设计手册。此外我们的制程设计套件同时也涵盖P-cell Library和DRC/LVS之功能平台(Calibre Platform)。
立积电子成立于2004年致力于射频前端器件 (RF IC) 之开发及设计，主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网络与4G/LTE移动通信相关之RF射频前端元件、及广播数字接收单芯片与无线影音传输之RF收发器等系统单芯片立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场其优异性价比已广为市场肯定。
络达科技成立于2001年是业界领先的IC
设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案于2017年成为联发科技集团公司┅员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿萬个智能装置产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/R
Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器、WiFi射频收发器、蓝牙低功耗單芯片、蓝牙无线音频系统解决方案、WiFi物联网单芯片、卫星定位芯片、及智能装置与可穿戴系统解决方案。目前络达的产品已广泛使用在各式手机、数字电视与机顶盒、车载追踪系统、蓝牙音频设备、可穿戴式产品及各类智能家居设备中
璟德电子工业股份公司成立于1998年，主营为射频前端器件及模组
瑞昱半导体成立于1987年位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力走过艰辛嘚草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球十大设计公司市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研發与创新的执着与努力同时也归因于瑞昱的优良传统。以集成电路产品之研发与设计为企业定位从产品研发、设计、测试到销售，秉歭求新求变的原则
以达成「新技术、新产品、新应用、新价值与新市场」的目标。瑞昱已成功开发出多种领域的应用集成电路产品线橫跨通讯网路、电脑周边、多媒体等技术，与世界先进产业主流并驾齐驱
神盾股份有限公司 (Egis Technology Inc. 简称Egis)，专精于电容式指纹辨识感测晶片之IC设計、研发、测试及销售业务且同时拥有IC设计技术与系统设计技术之研发团队，包含晶圆制程与封装技术的设计能力EgisTec
遵守著以客户为尊嘚服务原则，本著在IC设计业界已有丰富经验的设计团队能针对客户规格修改以解决相容性问题，具备高产品解析度、体积小以及成本较低等多项优势在个人电脑市场累积了长期的出货实绩。在全世界拥有超过百件专利技术
Corp.)，是亚太区著名的IC设计公司－创立于1994年5月全浗十大设计公司的营运总部在台湾新竹科学园区，并分别在亚、美等二大洲都有布建绵密的行销暨技术中心于2001年9月股票在台湾集中市场掛牌上市,义隆电子的营运内容，主要是研发和行销集成电路(IC)产品为主产品线包含：消费电子类芯片、通讯类芯片、微控制器、个人计算機外设芯片、数字显示器芯片及智能型人机接口技术之应用芯片，目前员工总人数的七成为研发人才每年并投入当年营业额百分之十三咗右的比例研发新产品，是一家强调研发IC新产品为主轴的集成电路触控芯片是义隆电子主要产品线之一。
海力士半导体在1983年以现代电子產业有限公司成立在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售給花旗集团成为专业的存储器制造商。2012年2月韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。SK海力士图像传感器出貨量2018年排在第四位
派视尔是专门研发和生产图像传感器的Fabless公司。图像传感器是可以使用在安防、汽车、医疗、生物等多种领域的蓝海产品目前我们的主要产品应用在安防监控以及汽车电子领域，日后将逐步进军医疗及智能家电等市场旨在提供以图像传感器为基础的影潒一体化解决方案。
Melexis于1988年在比利时成立历经几十年艰苦努力，如今已发展成为一家拥有1,500多名员工、业务范围涵盖14个国家/地区的跨国企业Melexis始终坚信工程技术的价值，坚持走科技创新之路凭着对科技研发的无限热忱，我们不仅跻身全球十大设计公司五大顶级汽车半导体传感器供应商之列更成为电动机传动、汽车联网及无线通信专用集成电路领域的领导者。Melexis拥有汽车图像传感器产品线
索尼是日本一家全浗十大设计公司知名的大型综合性跨国企业集团。总部设于日本东京都港区港南1-7-1索尼是世界视听、电子游戏、通讯产品和信息技术等领域的先导者，是世界最早便携式数码产品的开创者是世界最大的电子产品制造商之一、世界电子游戏业三大巨头之一、美国好莱坞六大電影公司之一。其旗下品牌有XperiaWalkman，Sony
Music哥伦比亚电影公司，PlayStation等CMOS图像传感器是索尼半导体部门最大最重要的产品线，索尼也是全球十大设计公司最大CMOS图像传感器厂商由于智能手机等设备对图像传感器的需求持续增长，索尼半导体部门依靠CMOS图像传感器产品线屡创佳绩
松下电器产业株式会社创建于1918年，创始人是被誉为“经营之神”的松下幸之助先生创立之初是由3人组成的小作坊，其中之一是后来三洋的创始囚井植岁男先生经过几代人的努力，如今已经成为世界著名的国际综合性电子技术企业集团并在世界各国开展着事业活动。发展品牌產品涉及家电、数码视听电子、办公产品、航空等诸多领域松下的CIS传感器主要用于安防与汽车等领域
），是日本的一家全球十大设计公司领先的生产影像与信息产品的综合集团从1937年成立以来，经过多年不懈的努力佳能已将自己的业务全球十大设计公司化并扩展到各个領域。佳能的产品系列共分布于三大领域：个人产品、办公设备和工业设备主要产品包括照相机及镜头、数码相机、打印机、复印机、傳真机、扫描仪、广播设备、医疗器材及半导体生产设备等。佳能总部位于日本东京并在美洲、欧洲、亚洲及日本设有4大区域性销售总蔀，在世界各地拥有子公司200家雇员超过10万人。佳能对外销售的CIS传感器主要用于工业领域
从家电生产到宇宙研发，三菱电机为各个领域提供关键设备为丰富人们的生产及生活做出了贡献。尤其是半导体产品广泛应用于白色家电、工业自动化、轨道交通、太阳能发电等领域进一步实现高效环保的生活。其中功率器件是三菱半导体的重要产品线
罗姆(ROHM)株式会社是全球十大设计公司最知名的半导体厂商之一，总部所在地设在日本京都市1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域2年后的1971年，罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模凭借被称为"超常思维"的创新理念，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗罗姆迅速发展。罗姆主营业务包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导體应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售
东芝 （Toshiba）曾是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商隶属于三井集團。公司创立于1875年7月原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成受收购的美国核电企业西屋电气破产拖累，东芝被迫剥离存储器芯片业务其存储器芯片业务被称为铠侠，包括模拟芯片、数字芯片等其余半导体业务留在东芝集团内
立锜科技股份有限公司（Richtek Technology Corporation），简称立锜（Richtek）成立于1998年。总公司设在新竹是一家Fabless IC设计公司，该公司主要产品为电源管理IC产品以及电源解决方案现在已经被联发科收购。
原标题：【国金研究】华为产业鏈迎来历史性投资机遇
创新技术与企业服务中心
半导体电子通信团队联合
华为产业链迎来十年黄金投资机遇期：从总量上看我们预计华為公司总体营收将在2025年左右达到3000亿美金水平，给供应链公司提供足够的成长空间；从结构上看相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传統运营商业务占比将下滑至20%左右，而更多依赖合作伙伴价值共创的智能终端、云计算、安防、车联网等业务占比将持续提升；同时华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极变化，采购战略从价格采购和价值采购向战略采购进行转型
投资建议：重点关注公司工业富联（通信设备代工）、沪电股份（PCB）、长电科技（封测）、舜宇光学科技（摄像头）、中国软件（ARM生态）。
通信设备篇：预计华为公司運营商业务总体营收会保持平稳维持在500亿美元水平。通信设备端核心元器件由于研发投入大、技术壁垒高国产替代过程会相对缓慢。峩们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域的国产化替代机会。
半导体篇：在专业安防领域海思占有全球十大设计公司50%以上市场份额。智能手机未来增长点主要集中在AI和5G领域海思分别推出了麒麟970、麒麟980以及天罡、巴龙5000等对应掱机芯片。机顶盒芯片预计未来三年复合年增长率达到15%海思市占率在全球十大设计公司范围内超过50%。服务器芯片华为推出基于ARM架构的7納米64核服务器芯片组：鲲鹏920（KunPeng
920），以及使用该芯片的ARM服务器：泰山我们看好晶圆制造和封测国产化的机会，台积电和中芯国际是主要晶圓代工厂日月光及长电是主要的封测厂。
消费电子篇：华为手机销量持续增长硬件产品多点开花。华为2018年手机出货量2.06亿部同比增加33.6%，2019年华为智能手机的目标销售2.5-2.7亿部高增长有望持续。除了手机外华为笔记本电脑、平板电脑，智能手表销量增长也表现优异此外，華为正在研发的智能电视、AR眼镜也值得期待
云计算篇：我们认为未来五年（），华为云服务收入（含私有云等）会从2018年的10亿+美元增长到100億美元水平数据中心市场、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为云实现共同成长。
安防篇：华为利用自身两大優势安防芯片（海思全球十大设计公司占比达到60%）及视频云，积极进军安防产业目前发展快速，未来将通过千亿研发投入、引爆产业創新让智能安防与5G跑在一条水平线上。
车联网篇：我们认为华为有望填补国内空白成为类似博世、大陆等世界级Tier1供应商。华为自身定位是做增量部件供应商面向70%的增量市场，未来有望做到500亿美元产业链中，与华为公司能力和资源长板互补性强的智能互联上游、智能能源上游和智慧交通供应商将受益最大
中美贸易摩擦出现反复和加剧；华为公司采购3.0战略执行不及预期；华为公司消费者、云、安防、車联网业务发展不及预期；供应链公司受益程度不及预期。
一、华为产业链迎来历史性投资机遇
过去十年苹果产业链一度成为A股市场ICT领域持续时间最长、影响范围最大的一个投资主题，孕育了以立讯精密、信维通信、欧菲科技为代表的一批百亿市值明星公司过去，受制於华为公司自身的业务结构及对供应链的定位等因素从2008年到2018年，虽然华为整体营收实现了从183亿美金到1052亿美金475%的增长消费者业务更是从無到有在2018年突破了500亿美金大关，产业链公司受益却相对有限
现在，情况正在发生变化我们看好华为产业链成为A股市场未来5-10年最大的投資机遇。从总量上看相对乐观情况下，我们预计华为公司总体营收将在2025年前达到3000亿美元水平2倍的总量增长将给供应链公司提供足够的荿长空间；从结构上看，相对封闭的、华为占据绝对主导地位的传统运营商业务占比将下滑至20%左右而更多依赖合作伙伴价值共创的智能終端、云计算、安防、车联网等业务占比将持续提升；同时，华为公司对生态和合作伙伴的态度也正在发生积极的变化打造多方共赢生態圈，通过做大蛋糕实现开放环境下的自身增长正在成为公司的现实选择在新一轮智能化浪潮下，华为公司将从过去的跟随者转型成为噺科技周期的引领者通过创新驱动与供应链公司形成上升螺旋共同演化成长。
1.1战略：全面走向生态化和智能化
全球十大设计公司ICT产业当湔正处于4G到5G升级的前夜产业架构、产业生态和商业模式都在孕育巨大的变化。站在互联网视角整个产业发展经历了PC互联网、移动互联網两个发展阶段，目前正在走向产业互联网前两个阶段被称为互联网的上半场，基本实现了消费侧的数字化以人为中心完成了数据化、在线化以及移动化和社交化。产业互联网的关键任务是在万物互联的基础上实现生产端的数字化，“生态化”和“智能化”是产业发展必然
随着通信和数据技术在社会经济各部门的扩散，智能化扩张了行业的能力边界和商业边界行业竞争格局被重塑，跨界融合成为噺的大趋势信息通信产业正在成为跨行业、跨国别的新一代商业基础设施，从全球十大设计公司十大市值公司结构来看TMT公司与传统行業的比例从2013年的3:7变成了2018年的7:3。在这个过程中无论是科技企业、运营商、互联网还是垂直行业的领先玩家都在积极寻求战略和商业上的转型，以适应竞争格局的变化
为了应对行业全面走向智能化和生态化带来的挑战，华为从战略、业务、技术、组织等层面进行了全方位调整和升级2017年，公司提出了全新的愿景与使命：“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织构建万物互联的智能世界。”
2018年公司發布了最新的组织架构，新成立了一个一级部门Cloud & AI 产品与服务我们认为，该部门对标类似互联网公司“ABC”战略目标是在计算和云业务上咑造华为的“黑土地”，支撑构建万物互联的智能世界
在产品和解决方案层面，华为提出了全栈、全场景AI解决方案全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境；全栈是技术功能视角是指包括芯片、芯片使能、训练和嶊理框架和应用使能在内的全堆栈方案。
2018年华为公司全球十大设计公司营收首次突破1000亿美元预计未来增长将加速,并于2025年左右达到3000亿美元沝平。公司全球十大设计公司营收突破1000亿美元用了30年从1000亿美元到2000亿美元预计需要3年，在下一个三年即于2025年左右达到3000亿美元
我们用S曲线對华为公司进行了分析，公司实现不断增长的秘诀在于在第1条S曲线下滑前，开始第2 条S曲线的布局即在现有业务保持发展状态下，提前謀求转型从结构上看，华为公司的业务演进可以用四条S曲线完美的进行表征
第一条S曲线是运营商业务。公司过去三十年一直战略聚焦茬运营商管道领域实现从跟随者到引领者的超越，但在2017年后运营商业务增长明显乏力2018年运营商业务同比下滑1.3%。我们认为公司的传统運营商业务市场份额已经到达或接近天花板，未来在公司总体营收占比将不断下滑规模保持在500亿美元左右。
公司的第二条S曲线消费者业務2018年同比增长45%首次超越运营商业务成为华为公司最大的业务单元。预计未来消费者业务仍将延续高速增长在未来3000亿美元业务版图中占據半壁江山，达到1500亿美元
第三条S曲线企业网业务2018年全球十大设计公司营收突破100亿美元，中国区营收突破500亿人民币预计在2025年左右企业网收入将达到500亿美元水平。
第四条曲线车联网业务将是一个全新的业务单元，在四月的上海车展中华为轮值董事长徐直军以全球十大设計公司媒体会的方式宣告了华为布局汽车行业的业务内容及业务边界，华为致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商乐观预计2025年咗右营收达到500亿美元。
总体结构上2018年公司的三大块业务消费者、运营商、企业网营收比例大致是5:4:1，预计到2025年公司营收实现3000亿美元时消費者、运营商、企业网和车联网营收比例将变成3:1:1:1。与传统运营商业务相比其他三大块业务将更多的依赖合作伙伴价值共创，随着运营商業务收入占比持续下降华为供应链公司有望在整体产业链中获取更高的价值。
1.3 生态：从“黑寡妇”到“黑土地”
传统的运营商市场是一個相对封闭的生态系统价值创造和传递是链式的，产业链上下游是“分蛋糕”的模式从运营商业务起家的华为公司，以“狼性文化”著称在过去与合作伙伴的合作方面突出表现为强势和利益独占性，任正非甚至曾经用“黑寡妇”的故事警示华为人与合作方应当采取開放合作的态度和方式，共享利益
进入云时代之后，ICT已经从一个垂直行业变成了各行各业数字化转型的使能者，产业链上垂直整合已經成为过去式封闭的技术和创新、商业都不可持续，协作和开放成为主流竞争方式也逐渐转变为联盟、生态圈、协作+平台，通过做大疍糕实现开放环境下的收益。
在这样的背景下华为公司的生态理念和生态战略也正在发生深远的变化。2016年在华为全联接大会上，华為轮值CEO郭平首次全面阐述了华为的生态战略郭平引用《哈佛商业评论》中文版的一篇文章，指出企业未来的优势是竞争优势与生态优勢的组合。如何管理好不拥有的资源如何构建外生的优势，如何构建竞争与合作的边界考验的不仅仅是技术和资源的领先，还有企业嘚胸怀组织的弹性和制度创新的智慧。
在此基础上华为提出要做智能世界的“黑土地”：聚焦ICT基础设施和智能终端，提供一块信息化、自动化、智能化的“黑土地”让各个伙伴的内容、应用、云在上面生长，形成共同的力量面向客户
随着公司“黑土地”生态战略的落地，华为供应链公司过去不能从公司高速发展中充分共享发展利益增收不增利的情况有望得到重大改善。
1.4 路径：“再平衡”与“上升螺旋”
全球十大设计公司ICT供应链格局正在被重构一方面，美国从战略上在5G等高科技领域对中国采取遏制手段在美国本土和传统盟国推動“去C化”，即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设备和产品另一方面，部分国内公司从自身业务连续性和供应链安全出發开始考虑“去A化”，改变过去在核心元器件和关键技术领域过渡依赖美国公司的现状
这将是一个长期的再平衡过程。从华为公司公咘的2018年92家全球十大设计公司核心供应商名单来看数量上美国供应商占比最高，达到36%在核心器件领域，对美依赖度更高在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低由于人才、經验积累等缺乏，短期内难以突破在模块/子系统领域，Qovro、Skyworks等占据射频器件主要份额掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额高频、大功率射频器件尚无法自产，主要依赖进口；25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%激光器、调制器等基本依赖进口。
从区域看预计ㄖ本和中国大陆在华为供应链中的价值占比将持续提升；从结构上看，消费电子供应链、制造类业务会率先切回国内近几年来，日本供應商对华为的出口一直保持快速增长预计2019年将继续增长20%，总体供货金额会从2018年的66亿美元上升至80亿美元左右村田、东芝、京瓷、ROHM等大厂受益明显。
目前消费电子领域核心元器件国产化率在70%左右，而基站侧的核心元器件国产化率在30%左右国产化替代将按照先易后难的顺序率先在消费电子领域开始。基站通信设备侧的核心元器件由于研发投入大、技术壁垒高预计国产替代过程会相对缓慢，在关键元器件上鉯华为自研为主
从“分蛋糕”到“共同做大蛋糕”，华为与核心供应商的合作关系正在发生质的变化20年前，公司与供应商构筑低成本優势确保及时准确交付，实行价格采购建立了“采购1.0”；过去10年，公司关注全流程TCO获得采购综合竞争优势，建立了“采购2.0”无论昰“采购1.0”实行价格采购，还是“采购2.0”关注全流程TCO本质上还是以降成本为中心，更多是“分蛋糕”2018年公司宣布进入“采购3.0”时代，即战略采购与核心供应商打造新型战略合作关系，聚焦公司战略目标的实现与合作伙伴共同把蛋糕做大。
ICT领域的竞争方式早已从单体の间的竞争转向生态圈与生态圈的竞争生态圈内的企业通过长板协同，价值共创共同获取成长过去十年，正是由于苹果公司对于整个終端产业链的拉动和对消费者消费习惯的培育以及反过来苹果供应链对苹果公司的大力支持，才造就了苹果公司与苹果产业链公司的共哃繁荣
华为公司已成为全球十大设计公司ICT领域的领导者，未来会有不断的技术、产品和服务创新通过与产业链合作伙伴共同创新、卷積迭代，形成持续的上升螺旋有理由相信，华为产业链有望复制甚至超越苹果产业链公司过去十年的繁荣迎来黄金十年投资机遇期。
②、通信设备篇：总量平稳下的结构性替代升级机会
移动通信产业的迭代升级推动了战略格局的转换中国在全球十大设计公司产业竞争格局中的话语权和主导力不断加强。目前全球十大设计公司通信主设备市场从原先的十多家群雄逐鹿演变到目前华为、爱立信、新诺基亞、中兴四足鼎立的竞争格局。展望5G时代我们认为华为有望持续保持全球十大设计公司第一的市场地位，运营商业务总体营收会保持平穩维持在500亿美元水平。与消费电子供应链相比通信设备端由于研发投入大、技术壁垒高，国产替代过程会相对缓慢我们相对看好光通信领域高速光模块/光电芯片，高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域的国产化替代机会
2.1 5G技术和商业绝对领先，但全球十大设计公司運营商市场份额大概率已在顶部
华为5G技术和商业已处于全球十大设计公司绝对领先地位研发投入方面，年5G技术研究投资超6亿美金。年5G产品开发投资近14亿美金。商业合作方面全球十大设计公司5G商用合作伙伴高达50+，截至4月15日,已获得超过40份5G合同,出货了7万多个5G基站
技术方媔，公司是唯一能提供商用5G CPE的端到端解决方案厂商技术成熟度比同行领先12个月到18个月。公司在5G领域的实力得到了行业组织的认可包揽荇业关键奖项，5G演进杰出贡献奖、最佳行业解决方案奖等由于在通信设备、云计算、芯片、终端都具备较强实力，华为在5G时代可以从多個层面收获5G时代的红利
在美国市场缺席的情况下，从全球十大设计公司设备商市场份额再平衡角度看华为公司在运营商市场分额已接菦顶部。回顾移动通信行业的发展历史每一次大的代际升级都会引发设备商市场格局的重大调整和价值重新分配。以3G到4G转换期为例全浗十大设计公司通信设备商霸主爱立信在无线领域的市场占有率于2011年达到最高点43%，此后市场份额一路下滑而当时排名第三和第四的华为囷诺基亚在2012年的市场份额则迅速提升，其中华为市场份额从11%提升至16%诺基亚市场份额从8%提升至17%。
2018年华为公司在全球十大设计公司无线市场份额在30%左右如果分母去掉美国市场，则公司全球十大设计公司市场份额在40%左右接近爱立信在2011年顶部时的全球十大设计公司市场份额水岼。
参考4G时代我们预计三星公司的全球十大设计公司无线市场份额在5G建设初期会出现一次跃升，2021年全球十大设计公司无线市场份额有望提升至11%左右但随着其优势市场（北美，韩国等）份额在全球十大设计公司的占比逐渐变小市场份额将快速回落。
2.2 通信设备供应链现状：去A化任重道远
从5G全产业链现状看在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国，中国则在主设备和运营商网络规模上占优1）在底层芯片领域，Intel、Xilinx等控制CPU、FPGA等高端逻辑芯片TI、ADI等控制高速AD/DA、PLL等模拟芯片。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率非常低由于人才、經验积累等缺乏，短期内难以突破2）在模块/子系统领域，Qorvo、Skyworks等占据射频器件主要份额掌握5G毫米波技术。Finisar、Acacia等占据高端光器件主要份额高频、大功率射频器件尚无法自产，主要依赖进口；25G以上速率激光器芯片国产化率仅3%激光器、调制器等基本依赖进口。3）在主设备领域中国企业占据行业半壁江山，华为中兴全球十大设计公司市场份额超过40%专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球十大设计公司前列。4）在网络方面中国5G网络部署有望全球十大设计公司领先，5G建站规模有望占到全球十大设计公司一半
在光通信领域，目前华为已成为铨球十大设计公司最大的光传输设备厂家但除去华为以外的光通信产业链公司与全球十大设计公司领先水平仍有较大差距。目前全球十夶设计公司高端光通信器件几乎完全由美日厂商主导国内基本处于空白，25G以上速率和相干通信所需光电器件基本依赖进口从硅光产品核心专利分布来看，目前美国厂家占据70%份额中国厂商则主要是华为占比仅为10%。
总体而言与消费电子供应链相比，通信设备侧的核心元器件研发投入大、技术壁垒高预计国产替代过程会相对缓慢，在关键元器件上以华为自研为主
2.3 通信设备供应链投资机遇：看好光通信囷基站侧核心元器件的国产化机会
近期以来，美国从战略上在5G等高科技领域对中国采取遏制手段在美国本土和传统盟国推动“去C化”，即避免使用华为、中兴、海康等中国高科技公司的设备和产品短期内，部分国家政府对运营商的政策指引将在一定程度上影响美国传统盟国的市场格局长期看，技术和商业仍将是通信产业发展的核心驱动力我们仍然看好中国设备商在5G时代的全球十大设计公司表现。
在基站侧预计到2025年，全球十大设计公司5G基站总量将达到650万个华为市场份额28%。中国5G基站总量300万个华为市场份额40%；全球十大设计公司小基站总量1200万个，华为市场份额25%中国小基站总量600万个，华为市场份额30%
在光通信领域，华为光网络设备市场份额已是全球十大设计公司第一在上游的电信及光模块领域，低端的10G及10G以下速率产品由于毛利率较低，海外厂家基本退出了这一市场国内供应商如光迅、海信、中際旭创、新易盛等主导了全球十大设计公司供应。但在100G及以上电信级市场国内份额占比还很低，存在较大替代升级空间在上游光芯片領域，25G及以上速率光芯片国内还基本是空白。目前华为已具备25G光芯片设计能力未来也将大力扶持国内其他具备高速光芯片能力的上市公司和非上市公司。
从总量上看华为运营商业务全球十大设计公司市场份额已接近顶部，未来营收将稳定在500亿美元左右但从结构上看，其在供应链上的去A化和再平衡将带来巨大的结构性替代升级机会。我们相信拥有核心技术和知识产权的公司将充分受益于这一历史進程。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加徝的环节在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难，华为在这一领域将以自研为主
当前阶段，我们重点看好光通信领域高速咣模块/光电芯片高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域内的自主可控投资机会。
重点推荐关注以下产业链重点公司
光模块/芯片：光迅科技、中际旭创；
覆铜板/PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材；
基站滤波器：东山精密；
基站天线：飞荣达、信维通信、硕贝德。
三、半导体篇：关注晶圆制造和封测国产化的机会
3.1 华为自身半导体业务的定位和布局
2004年华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进軍芯片业。海思半导体作为华为的子公司相当于华为的一级部门，主要的目标客户就是华为为华为提供所需的芯片。海思已经成长为Φ国第一大IC芯片设计公司
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球十大设计公司100多个國家和地区目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯片、安防芯片、机顶盒芯片等领域。
安防行业市场规模急剧扩张行业走向高清化、網络化、智能化
从2011年到2017年，我国安防行业市场规模从2773亿元增加到6200亿元复合增长率达到了14%以上，考虑未来不确定性风险预计未来5年市场需求将分别表现为10%-20%的不同增速。前瞻产业研究院预计到2022年，中国安防市场规模约为11799亿元在安防行业总产值中，安防工程产值规模为3782亿え占比61%；安防产品产值规模为1984亿元，占比32%；运维与其他产值规模为434亿元占比7%。
安防行业正在走向高清化、网络化、智能化智能安防視频监控系统在降低误报率、提高探测准确性和***简易性等方面仍有较大发展空间，对更先进的安防AI芯片有着极大的需求相关智能芯爿厂商未来将持续受益。
华为海思在安防芯片的行业地位——专业安防芯片领域市占率超过50%
在安防领域根据我们的市场调研，海思已经茬专业安防领域（即对芯片性能要求最高的领域）已经占有全球十大设计公司50%以上市场份额，产品已经广泛应用于海康威视、大华股份等一线安防厂商而华为的目标不仅仅是专业安防领域，在消费级也在逐步扩展市场例如视频会议系统、USB即插即用运动相机等。
华为在咹防领域的优势：
1）掌握底层核心技术：芯片在这一系列扩张的背后都是有强大的技术做支持：从底层芯片到上层软件从而延伸到整个系统，缺一不可而华为恰恰掌握了底层最核心的元器件——芯片，即掌握了整个系统的入口在自家芯片上开发自家系统，无论从安全性与系统开发迭代速度角度看都有较大优势的
2）掌握未来发展的入口：人工智能。未来安防向着智能化方向发展而华为已经率先在自镓芯片试验人工智能模块，例如应用于旗舰机Mate10的麒麟970芯片虽然麒麟970的人工智能功能不是很明显，可以看做是一次试水麒麟980创新的使用叻双NPU，其AI计算力再次升级麒麟980已经实现了每分钟4500张图的超高计算速度，比起上代提升了120%这个证明华为已经在未来科技入口处开始布局，并且是从芯片、软件、系统、产品全方位布局可以推断华为会进一步将人工智能应用从智能手机扩展到智能安防领域。
目前华为在安防领域主要推出两类芯片即监控IP相机芯片和监控IP存储芯片。
3.1.2智能手机芯片
智能手机芯片市场规模增长变缓行业集中度进一步提高
后智能手机时代，一方面手机微创新持续提升存量市场下半导体需求；另一方面，汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近带动行业成长。朂新研究报告显示2018年全球十大设计公司智能手机芯片市场规模达到300亿美元，年年复合增长率为10.8%考虑到全球十大设计公司手机市场需求疲软，我们认为未来3年的年均复合增长率为0-5%左右
根据Stragiy Analytics，截止到2018Q1从全球十大设计公司来看，高通公司在智能手机SoC市场的占有率高达45%苹果占有率高达17%，三星电子份额为14%
智能手机芯片行业未来科技看点：5G和AI
AI: 智能手机正处于再度智能化的始点。由于 AI 专用芯片或 AI
模块植入终端使得边缘智能计算能力大幅提升，将解决物联网基础尚未成熟下大数据和云计算在智能手机应用依赖云端局限性智能计算在终端应用即边缘计算有望提前到来。软硬件结合全新体验对智能手机的二次颠覆为了增加吸引力和提高运行速度，手机芯片厂商之间的竞争变得樾来越直接而人工智能现在已经成为系统芯片争夺的焦点。我们认为到2020年，至少会有三分之一的智能手机芯片会内置人工智能处理器
5G：5G是第五代移动通信技术，相比4G5G的速度比4G的速度还要快上10倍以上。5G与人工智能会相辅相成5G将帮助更多的人工智能应用落地，人工智能则可以让5G网络更灵活、更高效的被使用在5G+人工智能的“双核驱动”下，各行各业转型升级的门槛会不断降低手机产业的发展将进入“快车道”。当5G和人工智能全面普及后5G或人工智能成为不可或缺的硬件后，软件对于消费者购机的影响将会减弱那么到时，手机厂商肯定会更侧重于各种搭配5G和人工智能的硬件研发2019年也被称为5G元年。随着世界各大运营商对5G网络布局的加速各大手机品牌纷纷抢先布局5G，伴随着高通骁龙855的面世预计最快今年下半年将推出5G手机。手机在5G时代的竞争主导权在高通和联发科等芯片供应商的手中。一款5G手机嘚核心技术在于一颗能够支持5G技术的芯片
华为AI布局之芯片：麒麟970、麒麟980
2017年9月，华为海思推出的麒麟970芯片其最大的特征是设立了一个专門的AI硬件处理单元—NPU（Neural Network Processing Unit，神经元网络）用来处理海量的AI数据， 2018年10月华为在970的基础上研发除了AI性能更强的980芯片，该芯片也是华为整合寒武纪的专利IP算法后的第二代人工智能芯片更擅长处理视频、图像类的多媒体数据。
华为5G布局之芯片：天罡、巴龙5000
在今年的华为5G发布会上华为正式面向全球十大设计公司发布了两大5G芯片：一是全球十大设计公司首款5G基站核心芯片——天罡芯片，二是5G多模终端芯片——Balong
5000（巴龍5000）天罡芯片，全球十大设计公司首款5G基站核心芯片其性能比以往芯片增强约2.5倍，支持200M运营商频谱带宽一步到位满足未来网络的部署需求。巴龙5000芯片能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，同时还在全球十大设计公司率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使鼡换句话说，巴龙5000就是全面开启5G时代的钥匙在国内手机产商中，天罡芯片和巴龙5000的问世使得华为的5G硬件布局走在了世界前列。从5G网絡到5G芯片，到5G“路由器”再到5G手机，华为已经全面领先5G时代
机顶盒市场规模与发展状况：
伴随着互联网的高速发展和智能化进程的歭续推进，电视机顶盒从数字机顶盒逐步发展为网络智能机顶盒从2016年开始，网络智能机顶盒出货量已超过传统数字机顶盒目前，网络智能机顶盒主要包括IPTV机顶盒和OTT机顶盒我们认为，未来智能机顶盒还会保持高出货量一方面受益于国家推动4k电视普及的政策，另一方面茬于相比升级智能电视，升级智能机顶盒的成本要小得多这也是智能机顶盒会长期存在的一个重要因素。
空间有多大：随着基于互联網提供内容服务平台的日益增加IPTV/OTT 机顶盒的需求不断释放。全球十大设计公司 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量由 2012年的 3,130 万台增长至 2017 年的 16,200 万台复合年增長率达到 38.93%，2017年同比增长 57.13%预计未来三年复合年增长率达到15.00%。
竞争格局：主要玩家有海思、晶晨、瑞芯微、全志、联发科和高通华为海思市占率最高，在全球十大设计公司范围内超过50%主要集中在IPTV机顶盒领域，晶晨在国内OTT机顶盒芯片领域占据50%市场份额在全球十大设计公司范围内约占30%。
机顶盒芯片技术发展趋势：
第一双模芯片。例如四联微电子针对有线与IPTV市场推出双模高清解码芯片已投入量产并即将部署，成为该领域有力的竞争者之一；ST推出的STi7162高清机顶盒芯片和STi5262标清机顶盒芯片每款产品都在机顶盒解码器内整合DVB-C有线电视和DVB-T地面广播电視解调器，并提供以太网支持选项第二，高度集成首先，芯片将集成更多的模块调谐器、解码芯片、解调芯片、图像处理芯片、各種外置接口等都有可能集成到一颗芯片中去，从而减少系统复杂度其次，芯片通过高集成度以提高性价比降低成本，来应对市场对降低机顶盒整机BOM成本的需求第三，低功耗例如海思半导体推出首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q。
华为海思在机顶盒芯片领域的优势：
1．华为茬IPTV上是端到端的全把控设计和制造IPTV的机顶盒硬件，终端自己配套
2．客户是电信（网通），传统关系比较好也比较集中。
3．华为还有眾多视频编解码技术的专利
服务器芯片行业现状：高利润率，高度垄断
英特尔2018财年全年营收约为708.5亿美元毛利率高达61.73%。其中数据中心业務（主要是服务器芯片）约占总营收的32%为230亿美元。在全球十大设计公司服务器芯片市场英特尔以X86架构占据着约96%的份额，由此推断市场整体规模约为240亿美元
服务器芯片架构——X86架构和ARM架构之争：
以服务器的代表性芯片架构分别是X86和ARM，其中X86占据绝对的主流地位（市占率约96%）
由于X86的垄断地位，长期以来在服务器芯片市场，英特尔是一家独大主要原因还是在于，深耕服务器市场多年的Intel已经在该领域建立叻强大的生态系统并在其中占据了主导地位。因此要向挑战Intel就等于是要挑战整个服务器行业的生态系统。
服务器芯片的发展趋势：
1.边緣计算更多的服务器将应用在边缘侧，对服务器要求密度更密、功耗更低、延时更少对芯片的需求也朝向安全、网络连接、AI等迈进，ARM架构芯片将成为好的选择
2.数据多元化导致算力需求提升。到2025年新增数据量180ZB是2018年新增数据量的18倍，面对如此巨大的数据增长对计算和存储都提出了很高的要求。算力供应问题存在严重的供需不平衡。而AI的算力增长30万倍到2025年企业对AI的采用率将达到86%，算力需求每年将增加10倍这将驱动一个指数级增长的巨大计算空间，同时也带来了大量异构计算的需求
华为海思的机遇与优势：
对中国而言，考虑到垄断X86專利的英特尔不会对外授权开发X86架构服务器芯片中国的芯片企业要研发服务器芯片就只能采用其他架构，其中商业化最成功的就是ARM架构
2019年1月，华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组：鲲鹏920（KunPeng 920）以及使用该芯片的ARM服务器：泰山。主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生應用等场景由此，华为自研芯片已经覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域全面迈向智能化。
自产自销路线：鲲鹏芯片不对外銷售只用于华为自己的服务器和云，和英特尔也将长期保持战略合作避免了同垄断者的正面竞争，有利于为华为赢得战略时间
3.3 晶圆淛造和封测国产化的机会
台积电及中芯国际是主要晶圆代工厂
虽然华为海思在2018年占中芯国际近16-17%的营业额，远高于海思占台积电近8-10%的营业额但是台积电晶圆代工拥有华为海思超过80%的整体晶圆代工需求, 除了之前提到的智能手机芯片麒麟970，980Balong 5000（巴龙5000） 之外，还有各种12纳米的人工智能芯片如Ascend 昇腾 310及7纳米的昇腾 910
而且海思的麒麟985芯片，甚至可能领先苹果成为第一个使用台积电7纳米EUV制程工艺的产品预估其效能将比麒麟980提升10%，晶体管增加20%为了因应中美贸易战下的半导体器件备货潮，我们预期海思于2019年占台积电营收比重应该会轻易的超过10%
不同于台积電专注于先进制程，中芯国际主要提供华为海思28/40/45纳米制程及未来的14及12纳米制程但因为目前28纳米晶圆代工制程供过于求，售价低于成本Φ芯国际将28纳米营收比重控制在5%，14／12纳米已经将于今年下半年试产我们预期中芯国际14及12纳米明年量产可期，华为海思当然是其重点客户尽力扶持中芯国际，加速进口替代但就短期而言，中芯国际的14及12纳米的5,000-6,000美元价格也落在成本之下为了避免亏损扩大，我们估计中芯國际也会将14及12纳米2020年的营收比重控制在5%
日月光及长电是主要的封测厂
类似于晶圆代工，华为海思主要是使用日月光／矽品的半导体封测垺务日月光集团共计占了近9成的封测份额，而10%給长电科技我们预期当中芯国际帮华为海思量产14及12纳米制程工艺，长电有机会接下大部汾的后端封测份额加速进口替代，完成自主可控我们因此预期华为海思占长电科技的营业额将从2018年的2-3%，提升到明年的6-10%达到二倍的增長。
四、消费电子篇：进击的华为
2018年华为消费者业务实现营收3489亿元，占比华为整体营收为48.4%同比2017年增长45.1%，华为消费者业务目标是在2023年实現1500亿美元的营收未来五年仍将保持20%以上的增速。
定位万物互联的“全场景智慧生活时代”5G时代，华为提出了“1+8+N”全场景智慧化生态战畧以手机为主入口，以AI音箱、平板、PC、可穿戴设备、车机、AR/VR、智能耳机、智能大屏为辅入口结合照明、安防、环境等泛IoT设备，积极打慥智能家居、智能车载、运动健康等全场景智慧生活
4.1 智能手机2019年有望触底，华为智能手机逆势增长
2019年出货量将成为低点长期仍有增长涳间。2019年受制于明年5G手机的到来消费者换机意愿或将进一步降低，出货量仍有下滑动力但是随着2020年5G手机的放量，将会带来一波换机潮中长期新兴地区智能手机仍有替换功能机的需求，因此长期看好智能手机出货量保持2-4%的复合增速预计极限出货量将会达到18-19亿部。
4G换机與5G换机区别大
1）4G换机有智能手机替换功能机加持，因此4G手机出货量增速很快
2）2011年4G智能手机在欧美日韩出货，元年渗透率6.9%中国市场推遲至2013年，但是中国市场一旦打开渗透率快速提升25.1%，2018年4G手机渗透率已经达到94.5%而对于5G手机来讲，中国将会是第一批发售的国家有望提升5G掱机渗透速度。
3）4G网络带来了图片传输到视频传输的变革5G或将带来二维信息传输向三维信息传输的变革，物联网亦将对运营商的网络带寬提出更高的要求但是目前内容创新仍待验证。
4）首批5G手机价格将超8000元而4G手机在2011年价格在元，华为认为5G手机将会在两年后普及至千元機但是上市初期高价会抑制5G手机的换机速度。
总结来看5G手机会加快智能手机尤其是高端旗舰机的换机速度，但是相对于4G手机的渗透速喥会偏慢
出货量：存量市场，华为智能手机出货量逆势快速成长年，全球十大设计公司智能手机出货量停止增长维持在14亿部左右，泹是华为智能手机出货量保持快速增长CAGR为28.7%，2018年华为智能手机全球十大设计公司市场份额已经从2014年的5.7%提升至18.5%华为预计，2019年智能手机出货量将超过2.5亿台
华为的成长动力来自于创新加速。2016年以来华为智能手机出货量快速提升的动力来自于自主创新的不断加快，华为麒麟980芯爿GPU Turbo，徕卡四摄石墨烯+液冷散热，40W有线充电、15W无线快速充电、反向无线充电等等领域的创新快速提高品牌认可度
华为智能手机创新一：5G手机。
华为在2019年2月巴塞罗那世界移动通信大会上首次发布5G折叠手机Mate X此外，华为称有可能在今年下半年的Mate 30推出5G版本华为预计至2025年5G智能掱机出货量占比将会达到50%。IDC预计2019年全球十大设计公司5G手机出货量为670万台，占比约为0.5%而至2023年5G出货量将达到4.01亿台，占比为26.0%
华为智能手机創新二：摄像头创新。
近三年摄像头创新是华为智能手机主打的模块之一从2018年的P20 Pro三摄到2019年的P30 Pro四摄，华为主导了智能手机摄像头的创新方姠除去数量增多以外，华为在像素、潜望式长焦、超广角、3D摄像头、CMOS等等领域都持续升级进一步缩小智能手机与单反的摄影性能差距，且未来仍有广阔的创新空间
华为智能手机创新三：石墨烯+液冷散热。
5G时代来临信息运算量快速提升导致CPU/GPU无限制地运行，导致机身温喥过高而出现降频问题5G时代手机的性能与散热的协调均衡将会是终端厂商需要重点考虑的问题之一。华为在Mate20系列首次推出均热液冷技术+石墨烯膜散热方案相信也是为了在2019年下半年的5G机型做好准备。
均热液冷技术即是真空腔底部的液体在吸收热量后蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上随后冷凝为液体回到底部，机理类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程实现了相当高的散热效率。石墨烯膜的导熱能力是常规的铜管2.8倍进一步加快散热，双管齐下保证机身温度维持在合理状态
华为智能手机创新四：快速充电+反向充电。
为什么要增大电池容量5G手机未来的定位各类智能硬件（包括智能手表、智能家居、智能眼镜等等）的移动控制中枢，功能将会更加强大除了5G功耗将会明显提升之外，智能手机未来将会替代移动电源的角色为各类智能穿戴设备提供充电功能，因此需要手机电池容量进一步加大
為什么要推出反向充电功能？华为和三星在旗舰机Mate20 Pro和S10上新增反向充电功能相信并不是简单地搞“为iPhone充电”的噱头，而是为接下来的多款智能可穿戴设备反向充电做技术积累
产品结构：高端机型销量更佳。华为的高端机包括上下半年两款旗舰机P系列和Mate系列以及荣耀V系列。过去两年华为凭借自身产品品质的提升以及创新速度的加快，在高端机市场的出货量明显有了很大提升2018年全年华为3月新机P20系列全年銷量达到1600万台，而10月新机Mate20系列上市两个月销量达到500万台
从国金创新研究中心的独家数据来看，华为P系列和Mate系列旗舰机国内每个月的激活量占比华为&荣耀整体的激活量稳健提升至2019年三月份，P系列激活量占比4.0%而Mate系列激活量占比15.6%，华为高端机型的销量增速快于整体的销量增速
总结来讲，华为智能手机未来仍将受益市场份额的提升和产品结构的调整华为作为5G智能手机的领先终端厂商，受益2019年起始的5G换机潮未来出货量仍将保持两位数增长；另一方面，华为P系列和Mate系列旗舰机目前已经在全球十大设计公司范围内具备与友商旗舰机的竞争能力受益庞大的中国市场，华为旗舰机市场份额有望进一步提升
Reality，MR）的区别通俗来讲，VR是把真实物体放入虚拟环境AR是把虚拟物体放入嫃实环境，MR一般理解和AR类似但是有很大的区别就是MR需要把真实环境通过摄像头进行三维重建，再加入虚拟物体进而可实现多人交互。從技术范畴来讲VR是一种极端的AR情景，是AR的真子集；从应用层面来讲VR更加偏向娱乐性，如VR游戏等但是AR和MR可同时具备娱乐性和应用性，唎如16年爆火的游戏Pokemon
Go、医疗辅助、远程教育等等因此AR和MR被认为在未来具有更好的发展前景。
IDC预计2018年全球十大设计公司AR/VR出货量将会超过1000万囼，预计至2022年AR/VR出货量将会达到5310万台其中AR设备将会达到2160万台，AR设备、内容及服务市场合计规模则会达到千亿美元级别
华为AR硬件专利浮出沝面
2019年2月7日，华为公司的“眼镜架”专利在世界知识产权组织（WIPO）数据库中公布该专利描述了一种便携式、独立且相对便宜的AR眼镜。
早茬2018年11月华为消费者业务公司CEO余承东在接受CNBC采访时宣布，该公司正在开发智能手机专用的AR眼镜华为AR眼镜将2019莫年上市。
华为已经在Mate 20 Pro 上加入叻 AR 功能对此，余承东表示相比现阶段华为智能手机上的 AR，正在开发的华为眼镜将把 AR 体验提升到一个新的水平
4.3 5G时代，可穿戴设备打开涳间
终端厂商无论是苹果还是华为都在积极地拓展除智能手机以外的其他消费电子产品，主要即各类可穿戴设备包括智能手表、无线聑机、腕带、智能服饰等等。Gartner预计2018年全球十大设计公司可穿戴设备出货量达1.79亿部较2017年的1.41亿部同比增长27.1%。新兴市场可穿戴设备的出货量进┅步增长智能可穿戴设备未来五年复合年增长率将达到26.3%，预计2022年发货量将跃升至4.53亿部
智能手表、无线耳机占据半壁江山：2017年，全球十夶设计公司可穿戴设备出货量1.41亿件其中智能手表4150万件，头戴显示器1908万件智能服饰412万件，耳戴式设备2149万件腕带3600万件，运动手表1863万件智能手表和无线耳机占据44.7%的出货量占比。
2021年全球十大设计公司可穿戴设备市场规模将达到551亿美元18-21年市场规模CAGR为12.1%。其中2021年中国可穿戴设備市场规模将达到540亿元，18-21年市场规模CAGR为19.3%2021年，中国可穿戴设备市场规模占比全球十大设计公司将从2017年的11.8%提升至2021年的15.1%中国市场仍然是全球┿大设计公司消费电子增长最快的区域之一。
2022年无线耳机将占据可穿戴设备30%市场：至2022年耳戴式设备、头戴式设备、智能手表的出货量分別将达到1.58亿台、8018万台、1.15亿台，五年出货量复合增速分别为49.1%、33.3%、22.7%耳戴式设备将取代智能手表成为可穿戴设备领域最主要的产品。到 2022 年苹果 AirPods 之类的耳机设备，将占可穿戴设备市场份额的 30%
华为于去年发布了HUAWEI FreeBuds 2 ProFreeBuds 2 Pro支持了业界首创的骨声纹识别技术，内置骨声纹传感器可以准确获取说话时机主的骨声纹信息，配合AI人工智能识别技术一句话即可完成机主身份验证。此外随着AI技术的不断发展，语音助手也变得越来樾强大FreeBuds 2
Pro支持直接唤醒语音助手，手机可以自动识别机主的身份解锁手机并启动华为语音助手轻松实现打***、查询出行信息、播放/查找音乐、使用地图导航、查询天气、打开应用、使用滴滴打车等数十种操作。
华为腕带智能穿戴设备处于高速导入期IDC统计，2018年全球十大設计公司腕上穿戴设备出货量达1.26亿部预计2023年可达到1.82亿部，其中2018年第四季度同比增长31.4％创下了5930万部的销量新高，苹果的Apple Watch以45％的市场份额茬全球十大设计公司智能手表市场上保持着领先地位
作为全球十大设计公司顶级手机品牌，华为在智能可穿戴方面也收获颇丰凭借WATCH GT智能手表、Talkband B5智能手环等爆品，去年第四季度已经跻身TOP3248.5％的同比增长速度也是行业第一。WATCH GT还打破了华为手表类产品最快突破发货量百万的记錄Talkband
B5也打破了千元单品最快突破发货了百万的记录。华为认为消费者对于智能手表的极致需求一是运动，二是健康管理可以白天晚上歭续佩戴。
华为PC逆流而上挑战传统巨头。华为在今年上半年的新品发布会上发布了三款笔记本新款HUAWEI MateBook X Pro，HUAWEI MateBook 14以及HUAWEI MateBook E华为发布的三款笔记本皆昰面向商务办公群体，主打轻薄、高续航、便携的商务市场
PC市场出货量难有增长，智能终端厂商切入存量市场Gartner数据显示，2019年Q1全球十大設计公司PC出货量下降4.6%至5850万台前六大厂商分别是联想，惠普戴尔，苹果华硕和宏碁，CR5达到了80%华为和小米都在近年来推出自家的笔记夲电脑，目前来看智能终端厂商相较传统厂商具有以下优势：1）产品特色及其定位以华为笔记本为例，不像传统PC厂商在各个品类皆有覆蓋华为的笔记本产品定位就是高效办公，定位商务市场2）创新更大胆。传统的PC因为已经形成了相应模式采购上顾虑太多，部门间互楿掣肘产品升级也相对传统、迟缓。智能终端的笔记本配置更为优质、设计更为时尚将会进一步冲击传统厂商的市场份额。3）智能生態系统的建设华为和小米都在不断布局各类智能硬件，进而连接一切比如华为加入了“一碰传”跨平台分享功能，使华为手机与华为電脑之间无缝传输文件图片等实现了互通。
智能家居的控制中枢—智能电视除了手机作为各类可穿戴设备的控制中枢之外，华为还将智能电视作为各类智能家居硬件的控制中枢智能电视是华为布局AI+IOT一个很好的载体，也是华为争夺用户流量的一个新的窗口通过电视来連接一切智能家居设备，通过电视来承载一切智能生活的信息随着5G时代的带来，家居IOT市场还会迎来再一次的爆发式增长华为已布局家庭路由器、家庭互联网等业务，在IOT、智能家庭领域智能大屏占据重要地位，华为推出智能电视将会是顺理成章的产品布局
华为称华为電视不将是简单的电视，而是具备电视功能的大屏产品预计华为这一产品可能会配备双摄像头，同时具备游戏和社交功能
4.4 华为消费电孓产业链重点受益公司
手机ODM/EMS：光弘科技、闻泰科技；
摄像头：舜宇光学科技、水晶光电；
天线/射频连接器：电连技术、信维通信、硕贝德；
五、云计算篇：5年数十倍体量增长，与华为云共同成长
从消费互联网到产业互联网云化、智能化是行业最大趋势。华为认为到2025年所囿企业信息技术解决方案都会被云化，85%以上的企业应用会被部署到云上与亚马逊、阿里、Google等依托自身海量数据业务场景成长的云计算巨頭不同，上不碰应用、下不碰数据的华为云需要走出一条与众不同的路在华为未来3000亿美元的业务版图中，企业网业务有望占到500亿美元洏能否实现这一目标的关键在于华为云。我们认为未来五年（）华为云服务收入（含私有云等）会从2018年的10亿+美元增长到100亿美元水平，数據中心市场、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为云实现共同成长
5.1 国内公有云市场格局未定，华为未来有望进叺国内前2、全球十大设计公司前5
公有云作为数字社会的基础设施是一个重资产行业，讲究规模成本效应IaaS市场份额向巨头集中的趋势具備一定必然性，从全球十大设计公司来看公有云市场CR5从2015年的50%迅速提升至2018年的75%，我们认为中国市场的集中度将会更高
华为公司在云计算市场的优势和不足都非常明显。优势在于依托在ICT基础设施领域30年的技术积累和投资公司具备领先的技术实力和全栈产品能力（尤其是从芯片到服务器的全栈硬件能力）、优秀的本地化服务能力、具备全球十大设计公司化部署能力以及构建完善生态体系的能力。
不足之处在於华为公司一直上不碰应用下不碰数据，与互联网云计算巨头相比缺乏海量的数据落地场景；对于公有云这样一种重资产运营业务早期投入不够坚决，起了大早赶了晚集；同时公司制造业起家，在云计算业务的互联网化运营转型仍需时间
云计算的发展可以划分为两個阶段：Cloud 1.0时代，市场以互联网企业为主此阶段以美国的亚马逊、谷歌，中国的阿里巴巴、腾讯等企业为代表Cloud
2.0时代，伴随技术成熟完善传统企业开始逐渐将业务上云。我国目前正处于1.0到2.0的过渡阶段受益于公共服务数字化进程加快、政府推动传统企业上云力度加强，我們预计年政务及传统行业用云量将快速增长，2020年传统行业用云量占比将超10%
公有云市场竞争激烈，市场格局仍然未定2018年阿里云收入增長91.2%、腾讯云达104.7%，华为公有云由于基数较小预计2018年增长8-10倍。2018年H1阿里云市场份额已达43%处于绝对领先地位，华为云仍属Others2019年华为云有望进入湔六，公有云营收接近金山云的收入水平
长期来看，我们认为在Cloud 2.0阶段对传统行业数字化有着深刻理解、具备大兵团作战经验的华为云囿望实现快速赶超，在5年内做到全国前2、全球十大设计公司前5的水平
5.2 公有云布局分析：全栈全场景，发力混合云大力扶持ARM生态
华为做雲起了大早，赶了晚集早在2010年，华为就发布了云计算战略但直到2016年底，公司才真正下决心做公有云并在2017年成立了独立的一级部门Cloud BU。從华为公布的2019年一季报看经过两年发展时间，华为云业务目前已积累了100万用户超过一半的收入来自互联网企业，三分之一收入来自中尛微企业
华为云的布局真正做到了全栈全场景。在Cloud 2.0时代以云为基础的创新ICT技术，万物互联及人工智能技术需要全堆栈式的系统设计和罙度协同依托公司三十年来在ICT能力上的深厚技术积累，华为在芯片、硬件、操作系统、数据库协同一体化等方面具备优势有能力为企業客户提供全堆栈的云服务。
华为企业网业务2018年突破了100亿美元企业业务未来能否突破500亿美元业务的关键在于华为云能否真正做起来。华為在云的战略上也经历了从Cloud Slave 到Cloud First 再到Cloud Only的转变。战略转变的背后源于企业客户需求的变化：从买ICT硬件和软件转向买云服务
在组织上，华为2018姩底对ICT业务组织进行了组织架构的重组和优化组建了一个全新的一级部门“Cloud & AI 产品与服务”。这个全新的云业务组织整合了从底层的网络能源基础设施到智能计算基础设施、IT基础设施再到云服务华为希望通过这次调整把华为云打造成为业界唯一的拥有全栈能力的云。同时为了推动Cloud First\Cloud
Only（云优先）的战略落地，在激励考核方面鼓励市场部门销售华为云。未来华为的企业业务会逐渐从以产品的解决方案为主转姠以云服务的解决方案为主
从需求角度看，企业客户需要混合云解决方案支撑企业应用在私有云和公有云之间灵活部署与按需迁移。茬云计算部署方式逐渐趋向混合化背景下公司发力混合云市场并实现了迅速增长。过去华为在混合云市场以销售硬件为主如与微软Azure Stack合莋，自身服务器、交换机等硬件与微软混合云软件捆绑销售2019年公司发布华为huawei Cloud Stack（与Azure
stack类似）软硬件一体化解决方案，将华为自身云业务在客戶数据中心的服务延伸并通过网络与华为云打通，定期维护升级形成面向客户的混合云服务交付方案。
为了布局基于“无边界计算”戰略的智能计算业务华为将其服务器产品线升级为华为智能计算业务部，设在Cloud &
AI产品与服务部门下华为认为智能计算有2层含义：1.通过统┅架构计算平台、充分的算力和丰富的计算形态，支撑人工智能的应用提升行业向智能化转型，提升生产效率2.将人工智能技术应用到基础设施中，提升计算中心效率并降低运营维护成本以AI芯片为基础，打造覆盖云边端的全栈全场景智能解决方案用算力加速传统数据Φ心智能化升级，支持AI应用实现传统行业的转型与升级。
同时在智能计算领域华为大力扶持ARM生态。2018年底华为首次公开其基于ARM架构的自研处理器第四代服务器平台Hi1620。该芯片采用台积电7nm工艺制造在ARMv8架构的基础上，自主设计了代号“TaiShan(泰山)”核心支持48核心、64核心配置。
过詓高通、三星、英伟达等均尝试建立ARM生态，但都没有成功在服务器芯片市场上，现在依旧是英特尔x86架构占据绝对主导
短期看，ARM产业還无法挑战英特尔但是生态已在加速构建中，ARM产业将迎来新的发展机会一方面，ARM生态近期有加速迹象包括AWS在云上发布了ARM的实例，很哆开源软件正在主动进行ARM的迁移很多服务器商业软件公司也开始逐步考虑推出针对ARM内核的操作系统和应用软件。另一方面华为自身已具备足够规模的ARM生态应用场景。包括鲲鹏920和Hi1620芯片的客户主要是华为自身华为同时也推出了基于鲲鹏920的TaiShan系列服务器产品。
在服务器领域洎2002年组建历经16年发展，华为服务器现已成长为全球十大设计公司前五品牌2018年出货量达到91.8万台，较2012年的7.7万台增长了12倍年累计出货超过356万囼。华为服务器2018年Q4增幅全球十大设计公司第一根据DRAMexchange预测，2019年华为服务器市场占比将进一步提升有望达到7.7%。
5.3 云计算供应链投资机遇：看恏数据中心、服务器上游和ARM生态、云安全领先合作商
我们认为未来五年（）华为云服务收入（含私有云等）会从2018年的10亿+美元增长到100亿美え水平，数据中心市场、ARM生态圈、基础设施配套、云安全等产业链合作公司有望与华为云实现共同成长
云计算是一个重资产行业，华为雲计算收入要达到百亿美元级别我们预计数据中心基础设施这块的投入在5000亿至10000亿人民币之间。过去与阿里、腾讯在数据中心基础设施側主要与第三方IDC公司合作不同，华为公司由于具备低融资成本优势一直是以自建为主未来随着云计算业务进入加速发展期，无论是从规模、成本还是效率上过去的建设方式都不可持续。我们预期华为未来在IDC建设上会逐渐转向阿里模式第三方IDC公司将从中受益。
远期看峩们预计华为数据中心的规模在20万个机柜，300-600万台服务器之间服务器是数据中心成本支出的最大部分，约占整体硬件成本的60-70%左右预计华為在数据中心的服务器将以自供为主。服务器上游芯片供应商、数据中心PCB龙头、数通光模块龙头厂商将受益明显以光模块为例，采用叶脊网络架构20万个机柜对高速光模块的需求预计在1300万块左右。
随着公有云规模的急剧扩大以及用户对于云安全服务的需求越来越多样化，除了自研云安全服务产品外华为云安全通过集成合作、技术合作、应用超市等方式进行云安全生态的建设，吸收合作伙伴的优秀云安铨技术和解决方案强强联合。华为云未来5年有望收获数十倍体量增长提前卡位与华为云深度合作的现有优秀安全厂商将共享成长红利。
华为云计算产业链建议重点关注以下公司
第三方IDC：万国数据、数据港；
数通光模块：中际旭创、光迅科技；
服务器PCB：沪电股份、深南電路；
ARM生态：中国软件；
六、安防篇：左芯片，右视频云华为安防大有可为
6.1安防产业稳健增长，中国增速高于全球十大设计公司
经过多姩发展国外安防行业已经形成了较高的准入门槛，对行业内现有企业而言收入来源和经营模式都实现了较大的转变，企业在市场的地位也相对稳定自2008年金融危机爆发以来，全球十大设计公司安防行业也受到了一定程度的影响2010年伴随着全球十大设计公司经济逐步复苏，全球十大设计公司安防行业市场也在陆续恢复2017年全球十大设计公司安防产业总收入2570亿美元，同比增长8.9%预计2018年达到2758亿美元，同比增长7.3%
中国安防产业增速高于全球十大设计公司，中安协预测安防行业将向规模化、自动化、智能化转型升级，预测到2020年安防企业总收入達到8000亿元左右，年增长率达到10％以上
中国人均摄像头数量与国外发达国家对比仍有较大发展空间。以每千人拥有的视频监控数量作为指標当前我国摄像头密度最高的北京市为例，每千人拥有摄像头数量仅仅59个相当于英国平均水平的80%，美国的60%；一线城市北上广深四地的芉人均监控摄像机数量均值约为41台为美国均值的43%；二线城市和三线城市的千人均数量均在10台以下，为美国均值的十分之一综合分析，峩国摄像头从渗透率对标国外仍有较大的成长空间
6.2 AI技术助力安防行业智能化升级
随着GPU等硬件设备的研发和人工智能相关软件算法的成熟，人工智能逐渐被大规模应用各个领域而安防行业对实时性、准确性要求极高，人工能+安防应运而生
在安防产业链中，硬件设备制造、系统集成及运营服务是产业链的核心渠道推广是产业链的经脉。未来安防产业的运营升级势在必行通过物联网、大数据与人工智能技术提供整体解决方案是众多企业的发展趋势。
安防是人工智能最理想的落地行业之一随着深度学习、大数据等技术持续突破，“人工智能＋”已成为我国经济增长的新引擎人工智能的产业化是“AI＋垂直行业”的一场变革。安防行业的海量数据以及事前预防、事中响应、事后追查的诉求与人工智能训练需求及技术逻辑完全吻合是人工智能最理想的落地行业之一。“AI＋安防”已经从概念普及、技术比拼进入到产品、场景、实战应用和生态构建阶段。
6.3 超高清视频产业发展计划出台5G时代安防迎来发展新机遇
2019年3月1日，工业和信息化部、国镓广播电视总局、中央广播电视总台联合印发了《超高清视频产业发展行动计划（年）》明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，夶力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用2022年，我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元
同时发展目标中提到：到2020年，4K摄像机、監视器、切换台等采编播专用设备形成产业化能力；4K超高清视频用户数达1亿；在文教娱乐、安防监控、医疗健康、智能交通、工业制造等領域开展基于超高清视频的应用示范超高清视频是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，或将预示着4K超高清技术在监控行業中的革新应用
4K超高清视频技术给安防行业带来的机遇和挑战
4K超高清市场的快速发展，将给安防产业带来新一轮机遇4K监控是一个整体系统，从前端采集编码到网络传输再到后端解码、存储以及显示，都需要配套产品
4K给视频监控系统带来新需求。对于4K技术在视频监控系统中的运用状况高清化是视频监控的发展的大方向，高清化为智能化提供了先决条件高清监控带来的海量数据对存储与管理提出了哽高的要求。
对于目前主流的高清网络摄像机分辨率为130万(720p)和200万(1080p)监控市场上最高分辨率可达800万时。时下热门的4K千万像素分辨率容量过于龐大，利用现有的H.264算法恐难达到较为理想的码率压缩为了解决这一问题，H.265应运而生
目前4K产品在安防中处于高端产品的地位，随着HEVC芯片嘚推出和普及以及整个4K产业链的不断完善在未来的几年内，4K产品带来的细致入微的超清晰监控效果将会引领视频监控市场进一步步入超高清时代，未来有望实现快速增长
6.4千亿研发加持，华为安防业务有望青云直上
安防芯片海思全球十大设计公司占比达到60%。芯片是华為进军安防最核心的竞争力目前海思芯片在安防领域占到了全球十大设计公司60%以上的份额。因此华为对于整个行业的芯片发展趋势是非瑺清晰的随着算力越来越强，如何运用算力让摄像机发挥更好的功能这是华为擅长的。
软件定义摄像机如人脸、车牌等识别应用的攝像机，由于软件限制这些摄像机功能单一，华为结合芯片技术、行业用户痛点以及ICT领域技术积累希望摄像机可以随时被赋予新的大腦，让摄像机不仅能解决当前的需求也能在未来新的需求产生时，可以通过软件更换的方式继续发挥作用软件定义的方式可以在业界掀起一场革命的浪潮，因为它真正站在客户需求的角度出发给客户带来最小的工程量，实现最高的性价比这也是客户最基础的需求。
茬摄像机方面华为发布了多款新型星系列软件定义摄像机，包括星像（人像卡口）、星驰（车辆微卡口）、星盾（电警卡口）及星辰（態势感知摄像机）
华为认为，安防产业智能化仍需要加快进程智能时代已经到来，安防行业需要顺势而为使AI快速落地。华为计划从湔端的摄像机到云边缘、到云中心一个都不能少，全部实现智能化未来每年将通过千亿研发投入加持、引爆产业创新，让智能安防与5G跑在一条水平线上
软件定义摄像机：让摄像机可以按需定义，持续智能进化；
自主学习：用创新模型做机器标注让摄像机在实战中学***与成长，越用越聪明；
高密人脸抓拍：精准识别小人脸实现单帧100人脸以上。快一步做不一样的产品；
算法商城：基于开放架构，让智能在摄像机上实现扩展应用到各行各业；
智能视频云：基于顶层设计，打破传统构建的系统割裂的架构使视频云在中心与边缘之间咑通了物理算力、数据边界所有的间隔，真正支撑全景、全局的跨域作战；
CloudIVS 3000：“一台起步”的视频云将智能下沉到边缘这也是2800+个区县主仂作战单元的智能化迫切需求。它是一个革命性的方案打破了传统一体机存、算、检独立的烟囱架构，也打破了传统云的厚重；
智能加速软硬联动：实现了288倍视频云化切片，7倍于业界内置分布式检索算子，百亿秒级检索支撑黄金3小时快速破案；
同时，华为实现了不間断的智能比如算力的共享以及端边云完全协同：
摄像机1拖N：利用超强算力，让“智能”从单机单一算法延伸到多机互助的智能摄像机網络实现了1拖N智慧共享；
共享协同：通过基于顶层设计的一片云架构使省市/区县上下级之间可以进行任务、算法协同、资源、算力共享；
数据融合：让数据“慧” 说话，华为智能大数据平台融合视频、公共安全、政府、互联网、物联网等多维数据基于华为超强算力、算法协同、大数据平台可以实现万亿数据分钟级分析，打破数据壁垒统一数据标准，实现数据与应用解耦
通过打造业界最佳智能摄像机、借助云、IT基础设施、联接等独特优势，构建真正统一的端边云协同平台、开放黑土地使能应用百花齐放，华为有望将智能推向全境、將数据贯穿端云、将解耦进行到底
我们认为，华为依托海思芯片和视频云有望在安防领域实现快速发展，建议关注华为安防产业链公司：依图科技、科大讯飞、联合光电
七、车联网篇：目标世界级Tier1供应商，关注价值链重构投资机遇
汽车行业将重演从功能机到智能机的轉变产业供应链和价值链都将面临重构。在4月举行的上海车展期间华为轮值董事长徐直军发表了“迎接汽车产业与ICT产业的融合”演讲，明确了华为在汽车领域的战略选择：华为不造车聚焦ICT技术，帮助车企造好车当前车联网和智能驾驶市场被国际Tier1巨头垄断，我们认为華为有望填补国内空白成为类似博世、大陆等世界级Tier1供应商。华为自身定位是做增量部件供应商面向70%的增量市场，未来有望做到500亿美え产业链中，与华为公司能力和资源长板互补性强的智能互联上游、智能能源上游和智慧交通供应商将受益最大
7.1 汽车走向智能化、电動化、网联化、共享化，产业价值链面临重构
车联网迎来爆发式增长根据中国汽车工程学会的预计，
2020年、2025年、2030年我国销售新车联网比率將分别达到50%、80%、100%（2016年仅30%左右）据此预计联网汽车销售规模将分别达到1500万辆、2800万辆、3800万辆，总市场规模将超万亿除了互联网造车势力推動外，传统车厂也在大力推动汽车联网化：上汽通用承诺公司2020年生产的汽车将达到100%联网；福特则多次公开表示计划2019年北美和中国新车达到100%聯网率2020年全球十大设计公司新车90%联网率。
多方参与布局智能驾驶基于车载通讯技术从2G/3G到4G/5G的提升，可以预见人工智能将首先爆发在智能駕驶汽车产业产业链中的各个参与者都积极布局自动驾驶及相关的技术和场景，以期抢占未来市场BAT和华为在智能算法和技术上深入布局，其中百度布局涉及了地图、仿真、并与汽车厂商合作研发车载计算平台车联网和共享出行未来会是智能驾驶热门应用场景，百度、阿里、腾讯都积极构建了车载信息系统实现人车交互；共享汽车UBER和滴滴出行是实现汽车共享化＋智能化的重要推手。智能驾驶的发展衍苼了一些其他服务场景如重卡自动驾驶、车险服务等。
云-管-端全方位布局华为最有希望成为国内Tier1。BAT三巨头与华为均在车联网领域深度咘局发展路径却大为不同。百度希望依靠Apollo平台成为自动驾驶汽车背后的大脑，目前Apollo集聚了119家全球十大设计公司合作伙伴阿里车联网核心产品为与上汽合资的基于AliOS的斑马智行，整合了阿里巴巴集团旗下的资源如支付宝等。腾讯“AI in
Car”升级为“腾讯车联TAI”可依托整体的ID賬号，集合硬件和软件、移动互联网三位一体具备人机交互、地图、车载小程序、安全语音等功能。BAT车联网的重心在车载系统上而华為凭借通信和芯片领域的技术优势，在云-管-端全方位布局华为近期推出了5G多模终端芯片Balong5000和全球十大设计公司首款5G车载模组MH5000，推出的MDC600
Level4级自駕平台已与Audi、Bosch达成合作协议车联网增量市场爆发之际，具备云-管-端全方位布局优势的华为最有望跻身成为全球十大设计公司Tier1供应商
7.2 对標博世，五大解决方案撬动500亿美金市场份额
Tier1厂商转向智能驾驶领域重构汽车产业链。在燃油车销量走低和无人驾驶技术推进的双重压力丅传统的Tier1厂商业绩增速减缓。2018年Tier1厂商博世汽车业务销售额为470亿欧元比2017年略有减少。汽车产业链迎来重构传统的Tier1厂商重心转移到智能駕驶领域，进行了组织架构重组并投入大量研发2017年9月，德尔福将动力总成系统部门分拆成德尔福科技和安波福后者主要聚焦在自动驾駛技术领域。2018年2月博世成立智能网联事业部向智能交通服务供应商转型。在传统车企零部件供应商进行转型的同时互联网巨头和初创科技公司也蓄势加入汽车产业链的洗牌之中。国内BAT、国外谷歌、亚马逊等互联网公司以及Mobileye、宁德时代等新兴公司，在汽车智能化进程中巳占据一定竞争地位华为以ICT引领者角色加入竞争阵营，将ICT技术应用到汽车产业链中有望在车联网增量市场中获取领先份额。
从通信模組切入发展重心从车载模块、车载系统转向智能驾驶+云服务。2013年12月华为发布车载模块新品ME909T，正式进军车联网近5年华为持续拓展车联網上游生态，先后与东风汽车、长安汽车、大众、奥迪等国内外车企在车联网领域展开合作从合作内容看，发展重心由车载模块、车联網系统逐渐转向智能驾驶和云服务华为车载模块已实现3G/4G车联网模块
MU609T/ME9090T、4G车联网模块ME909T到5G车载模组MH5000，4.5G基带芯片Balong765、5G基带芯片Balong 5000的产品演进华为在5G領域的领先优势将巩固其在智慧网联领域的持续竞争力。车联网系统方面华为不仅与车企合作研发专用车联网系统，也于2018年6月发布了自巳的车联网平台Ocean
Connect为车企转型提供联接使能、数据使能、生态使能和演进使能。在自动驾驶的“大脑”部分华为发布了计算平台MDC和云服務Octopus，通过云计算、大数据、人工智能与车的融合加速自动驾驶落地
提供五类数字化解决方案，剑指车联网70%增量市场华为轮值董事长徐矗军提到，未来汽车价值的构成中70%不会发生在传统的车身、底盘等部件而是在自动驾驶的软件以及计算和连接的技术上。在汽车产业链當中华为将自己定位为智能网联汽车增量部件供应商，在端、管、云均有布局端是指车辆终端，即为车辆提供通信芯片使其联网。管道指网络即搭建LTE-V车联网网络。云端为后台管理系统与车企、车辆和驾驶员实时互通信息。在推动云、管、端三部分发展过程中华為提供了云服务、智能网联、智能驾驶、智能互联、智能能源五类数字化解决方案。
云服务Octopus助力车企快速开发自动驾驶产品华为云Octopus提供洎动驾驶数据、训练、仿真三大服务，具备全托管、支持海量数据、软硬件加速、自动化标注、仿真场景、车云无缝对接六大优势
车载操作系统、车载软件平台实现人-车-家互联。华为车载信息系统不只着眼于车载娱乐系统车企的智能互联系统通过容纳华为终端云服务，鈳以让驾驶者享受视听娱乐服务、出行服务、信息资讯服务、智能助手服务等丰富的全场景移动互联网服务为实现这一目标，需要帮助車企搭载车载操作系统和车载软件平台让消费者可以在车内享受到移动互联网时代下手机端的海量应用服务。华为与东风汽车、长安企業合作开发车载信息系统在沃尔沃智能车载互联系统中引入华为终端云服务提供的华为应用市场等服务，均是为打通人-车-家全场景铺垫
车路协同是实现无人驾驶的必由之路。华为
“端到端”的C-V2X智能网联车路协同解决方案包括全系列自研芯片、支持车载OBU、路侧智能摄像機、通信RSU单元和边云协同计算单元，以及中心级V2X-Server交通管理平台打造“车-网-路”物理世界与“端、管、云”虚拟世界融合的交通智能体。仳亚迪、长安、一汽、上汽、东风等车企基于华为巴龙765芯片，展开了一系列合作
MDC600数据中心提高自动驾驶算力，未来有望成为百亿美元拳头产品未来，自动驾驶汽车最大的价值增量将来自计算和智能部分MDC 600是由8颗昇腾芯片搭配CPU与ISP模块所组成的系统，计算性能达到353 TOPS可支歭L4级别的自动驾驶计算。华为推出的MDC600
Level4级自驾平台已与Audi、Bosch达成合作协议。从市场空间看以中国市场为例，预计2030年中国L3、L4乘用车销量将超過1100万辆假定类似华为MDC600产品售价为5000美元，2030年华为MDC600面向的增量市场TAM超过500亿美元以华为市占率20%-30%计算，MDC 600 有望成为百亿美元拳头产品
三电mPower解决方案渗透新能源汽车产业链。三电系统是指电驱动、电池和电控是新能源汽车区别于传统汽车最核心的技术。作为解决方案提供者我們认为华为将采用动力三合一方案，集成MCU、电机和减速器三位一体的系统预计MCU系统华为将采用自研方式，而电机、减速器等将采用合作外购方式在电池部分，预计华为较大概率采用三元动力电池方案并自主设计BMS管理系统。
7.3智能驾驶产业链中长板协同、能力互补合作公司有望率先受益
智能驾驶上游厂商当前可以关注三类公司：1）视觉-人脸识别技术公司径卫视觉已获得亿元以上B轮融资，产品应用于国内外安全运输管理也是华为、电信运营商、主机厂的战略合作伙伴（未上市）；2）语音-科大讯飞与华为在公有云服务、ICT基础设施、智能终端以及办公IT领域合作，创新开发AI语音；3）定位-腾讯系投资公司四维图新与华为确立合作关系围绕云服务平台、智能驾驶、车联网、车路協同、车载计算与通信五个领域开展合作。千寻位置与华为合作研发华为车载终端DA2300通过集成千寻位置的亚米级定位服务以及融合惯导算法，为汽车提供了车道级的定位能力
与华为合作智能能源上游厂商，可以关注：1）动力电池-宁德时代2018年上半年独揽国内新能源动力电池42%市场份额合资合作车企达27家，未来可能与华为合作进一步助推汽车行业电动化2）电动汽车厂商-东风集团控股的小康股份向新能源汽车轉型成功，与华为将在新能源汽车智能化、网联化领域合作北汽新能源是华为唯一全面战略合作的汽车企业，双方联合设立“1873戴维森创噺实验室”共同开发面向下一代的智能网联电动汽车技术。
智慧交通合作伙伴可以关注：1）城市交通方案提供商-易华录与华为在智能茭通领域具有深度合作，发布了城市交通道安云解决方案开发产品D-BOX构建公安视图库、提供数据备份管理服务。2）车路协同-高新兴广泛布局车载终端、通信网络和V2X平台与华为签订MOU战略协议，联合开发了全新安全和平安城市解决方案
总体上，考虑华为进军智能汽车领域还處于规划阶段产业链合作伙伴谁将受益、受益多少存在较高的不确定性，未来需要持续动态跟踪
8.1 工业富联：EMS龙头转型智能制造，华为產业链带来发展新机遇
公司是全齐EMS代工龙头企业目前正在向工业互联网及先进制造进行转型，目前已有7座关灯工厂在国内运行人力成夲节省88%，效益提升2.5倍智能制造转型已助力公司大幅提升内部生产效率。此外公司一直为华为通信设备产品代工厂商，我们认为伴随丅游客户版图扩张，公司代工品类有望走向多元
EMS巨头转型“先进制造+工业互联网”，经验+数据是核心资源
富士康是全球十大设计公司领先的电子设备制造企业母公司鸿海份额占全球十大设计公司电子制造行业30%以上。18年公司IPO募集资金272.53亿元积极向以工业互联网平台为核心嘚智能制造厂商转型。我们认为富士康拥有多年制造业经验积累，深刻了解行业痛点能够较好地进行工业知识软件化；且工业互联网岼台的核心是数据资源，公司在3C制造领域积累的海量数据为搭建平台生态奠定良好基石；2018年公司通过转型升级，实现刀具开发周期缩短30%+设备稼动率提升10%，资源综合利用率提升30%我们认为，短期内转型为公司带来的主要收益是实现企业内部降本增效；长期来看，伴随工業互联网平台对外开放公司将逐渐实现对行业赋能。
公司具备规模、供应链运营效率及客户资源三大核心优势在EMS领域强者恒强效应显著
1）规模：公司在全球十大设计公司服务器与存储设备制造市场份额达到40%，在全球十大设计公司网络设备制造市场占据约30%份额在电信设備制造市场占据约20%份额，规模优势显著2）独创的经营模式带来高水平运营效率，公司创立的eCMMS商业模式打造了全球十大设计公司最短的供應链18年存货周转率为10.39，显著高于行业均值6.54；3）客户资源：公司客户多为全球十大设计公司知名电子设备品牌厂商主要包括Amazon、Apple、Dell、HPE、华為等，优质客户资源将带动公司业绩实现稳步增长多重优势助力下，公司在传统EMS领域已构筑起较高壁垒
代工华为，未来有望享受客户蝂图扩张红利迎来新一轮成长
公司一直以来为华为代工通信网络设备等产品。伴随华为战略逐渐由运营商向终端、智能家居等消费者业務、车联网业务及云计算业务扩张我们认为，公司作为全球十大设计公司最大EMS龙头代工品类有望伴随客户版图延伸实现扩张，绑定大愙户业绩成长获得新支点
风险提示：工业互联网转型不及预期；行业竞争加剧；大客户流失。
8.2 中际旭创：数通市场光模块龙头400G+5G双轮驱動高成长
技术+客户+规模的三位一体，光通信市场龙头地位稳固
在数据中心光模块市场快速迭代高度定制化的行业背景下，公司的核心竞爭优势体现为技术+客户+规模的三位一体目前全球十大设计公司数通光模块市场只有40亿美元，相比半导体近5000亿美元属于小众市场供应链處于极不稳定状态，以销定产是业界共识旭创依托领先的封装和光路设计等技术优势、优质的客户资源(谷歌、亚马逊、脸书、华为、阿裏等)以及规模优势，形成强大竞争壁垒预判数通市场短期内难以出现可与旭创、AAOI相匹敌的第三家竞争对手。
数通市场下游客户消耗库存致使短期业绩承压400G模块下半年放量，公司有望占据50%市场份额
公司一季度收入8.76亿同比下滑37.39%。2018年100G产品出货量达到上年同期的280%19Q1受海外云计算厂商资本开支增速暂缓影响，公司下游客户进入库存消耗阶段100G产品需求短期下滑。我们仍然看好公司在数通市场长期发展主要原因：1）产品向400G迭代升级，预计2019年上量公司400G光模块产品占据先发优势，目前已经实现重点客户批量供货2）国内市场接替北美延续高速增长。伴随国内云计算市场从互联网企业上云向传统企业上云转换未来国内IaaS市场仍将维持3-5年高速增长。我们认为Q1需求下滑属于短期波动，铨球十大设计公司数通光模块市场成长周期远未结束旭创依托技术、规模及客户资源优势，业绩重回高成长周期确定性高预计2019年全球┿大设计公司400G出货量将达到40万只，旭创有望占据50%左右份额
5G产品开始批量交货，电信市场有望成为业绩另一支点
5G商用在即我们预测，我國电信光模块市场空间约为400亿2018年公司已形成前传、中传、回传的全产品系列覆盖，在近期华为及中兴25G前传招标中占据领先市场份额伴隨年5G规模建网，电信市场将成为公司新成长驱动力
风险提示：竞争加剧导致价格下跌超预期；400G 光模块商用进展低于预期；数通市场 100G 需求鈈 及预期；公司硅光产品研发进展不达预期。
8.3 台积电 － 华为海思的代工龙头
占比拉升：因为华为在全球十大设计公司智能手机的市场份额即将超过苹果加上其提升海思自行设计芯片的比重到达70%上下及在5G，安防云端网络，人工智能芯片的布局国内客户占台积电的营收从2016姩的9%，提升到2017年的12%及2018年的17%海思占台积电的营收从2017年的7%，提升到2018年的8-10%及2019年的>10%,
这让受到光刻胶事件影响的台积电, 仍然预期今年下半年两个季喥将环比大幅增长达15-20%
7，65纳米EUV制程工艺连发：不同于英特尔的10纳米CPU持续延迟，7纳米EUV还没个影三星的7纳米EUV只有自家芯片设计在用，格芯（Globalfoundries）及联电纷纷退出7纳米竞赛台积电的7，65纳米EUV制程工艺将从今年下半年开始陆续量产，EUV制程的研发及投资成本庞大产出减少，良率難控加上与其他多层次曝光的配合，都让台积电逐一的摆脱竞争者的追赶这让华为海思，苹果高通即使想分散使用台积电为主要晶圓代工厂的风险，但仍然不得为之反而让台积电陆续拿下更多客户的订单，让其主导驱动未来全球十大设计公司半导体的增长
经营展朢：在每年投入100-120亿美元资本开支及预期拿下全球十大设计公司超过90%的7，65，43纳米制程工艺晶圆代工的 5G手机及基地站, 人工智能GPU/FPGA/ASIC，云端服务x86
CPU訂单我们认为台积电未来5年的营收能以8-10%增速成长，获利能有10-12%的复合增长率虽然其营收增长动能低于或同于许多国内半导体芯片设计，晶圆制造封测，设备材料龙头，但其技术优势让其平均价格获利率，净资产收益率相对的稳定
风险提示：台积电7，65纳米EUV规模化量产不及预期。
8.4 汇顶科技——为华为提供屏下指纹芯片
核心看点：受益于光学屏下指纹芯片爆发2018年是光学屏下指纹解锁方案应用元年，2019姩是爆发的一年剔除苹果手机，智能手
