个人前段时间进行过参考知道漢思的底部填充胶很好用，知名度也非常高能够用在华为上，也说明了这里的产品质量可靠你想用的话，自然也可以多熟悉下安全放心，使用这个没问题提高了稳定性。
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专为CSP和BGA应用定制开发的一款单组份可修复的毛细流动底部填充胶兼具高可靠性和可返修性，在剪切、弯曲、跌落、冷热循环、冷热冲击、高温高湿等可靠性测试中表现優异在高温高湿条件下具有良好的电学稳定性。 适用于需要返修同时兼顾高可靠性的手持通讯及娱乐设备等行业 |
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高可靠性单组份底部填充胶，可同时满足板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用此外，该产品不含酸酐固化剂可以满足倾向于使用不含酸酐固化剂的使用者需求。 特别适用于高可靠性的板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用 |
流动性能好，固化速度快 不含酸酐可满足某些特殊应用 |