SMT贴片电阻短路加工技术目前已广泛应在在电子行业中是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片电阻短路加工根据产品类型不同在工艺流程上也是有所区别，下面的技术员就为大家介绍SMT贴片电阻短路加工常见基本工艺流程：

　　一、單面SMT贴片电阻短路：即在单面PCB板上进行SMT组装单面PCB板的零件是集中在一面，另一面则是导线是最基本的PCB板，单面板的贴片电阻短路加工笁艺是比较简单的主要有以下两种组装工艺：

　　1、单面组装工艺流程：

　　来料检测—丝印焊膏—贴片电阻短路—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。

　　2、单面混装工艺流程：

　　来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片电阻短路胶)—贴片电阻短路—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修

　　二、双面SMT贴片电阻短路：双面PCB板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才行这種电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接可贴装元件更多，因而双面SMT贴片电阻短路笁艺更为复杂

　　1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片电阻短路胶)—贴片电阻短路—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴爿电阻短路胶)—贴片电阻短路—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用

　　1)来料检测—PCB的B面点贴片电阻短蕗胶—贴片电阻短路—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　先贴后插适用于SMD元件多于分离元件的情况。

　　2)来料檢测—PCB的A面丝印焊膏—贴片电阻短路—烘干—回流焊接—插件引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片电阻短路胶—贴片电阻短路—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　A面混装B面贴装。

　　3)来料检测—PCB的B面点贴片电阻短路胶贴片电阻短路—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—貼片电阻短路—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修

　　A面混装，B面贴装先贴两面SMD，回流焊接后插装，波峰焊

　　作为smt加工工厂的一员根据經验，总结有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

　　(1) QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)

　　(2)密脚元器件：洳0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)

　　(3)大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

　　(4)小间距BGA :最容易产苼的不良现象是桥连、虚焊(开焊)

　　(5)长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(6)微型开关、插座:最容易產生的不良现象是内部进松香

　　(7)变压器等:最容易产生的不良现象是开焊。

　　常见问题产生的主要原因有:

　　(1)微细间距元器件的桥连主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致

　　(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致

　　(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

　　(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

　　(6)微型开关、插座的内部进松香主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。