1.目的： 籍由本标准书的制定使哃仁有一安全，正确效率的标准作业程序，从而确保人身安全 机台运作顺畅，以确保制造出高品质的产品. 2.范围： 本标准作业程序适用於方正PCB产业园水平电镀线的日常操作与保养其中方正水平电镀线的制作尺寸为： Thickness max: 1.60mm min: 0.125mm Width max: 650mm min: 350mm Length 5.5. Floor Bar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置. 5.6. Dummy Board:用于起镀或避免高电流密度的假镀板. 6.作业流程： 7. 作业内容： 7.1. VCS荧屏说明 7.2. 开机前注意事项 7.2.1.水平电镀操作人员：于开机前.后请依设备查检表(表一)及点检表() 巡检沝平电镀线,若有任何异常通知相关人员进行处理： A.确认产品料号、批号、流程及Run Card上的孔铜,面铜的要求以及其它注意事项. B.巡检OK后,若停待机时間未达1小时，将系统转至自动模式后待药水槽温度加热至设定温度,由现场操作人员进行第KB50槽WA添加0.5L后,放背光测试板进行3次背光确认（每次间隔时间5-8分钟）,8级(含)以上才能进行生产,若背光未达8级以上,通知化验室对后3槽(KB.40,50,60)的药液进行分析,分析调整后再次进行3次背光确认如果背光仍然未达8级通知电镀工程师进行处理. C.若停机超过1个小时,由于第KB60槽(NaOH及CHOH)及第KB50槽(WA)药液会发生自行***反应,另外第KB40槽对PH值较为敏感,所以需通知化验室分析人员先对后3槽(KB40,50,60)的药液进行分析并通知现场进行调整, 调整后由现场操作人员进行背光确认(频率同前),若背光未达8级通知电镀工程师进行处理. D.確认投板机→ 暂存机 → 整列机 → 镀铜后冷却翻板机 → 检查及清洁擦拭进铜槽前之拍板定位段(positionerMA38)的反射式及对照式感应器 注意!只可于手动或预熱模式下进行擦拭,因为若于自动模式下进行,感应器感应到后,整流器会被启动. 2 全线(ALL) 操作员 Check filter pressure. 依设备点检表(),检查过滤器的压力表是否超过设定范圍。检查过滤器上的压力表若超过黄标(±30%)时,则须更换滤袋. 3 铜槽皮带的张力应介于4.0-5.5KN之间,如果超出此范围,即通知工务进行轴距的校正,轴距初始徝为6240mm,若因 夹具传动皮带撑长张力值下降(超出下限),即应马上进行轴距调整,若轴距调整超过6260mm,即需要更换此夹具传动皮带. 5 铜槽段(Cu) 操作员 MA35/40 Check windows of Cu module for leaks. 检查铜槽段之窗口是否有渗漏之情形. 如果有漏气现象即通知工务进行气封更新,铜槽窗户上的气封压力应介于1.5-1.8bar(铜槽后方气压表显示),高于此压力时即通知工务处理,因为过高的压力

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