有18年波峰焊研发生产经验的广晟德根据十多年的售后服务经验总结出：波峰焊接后线路板出现连锡的六中现象图和如何预防

    1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生嘚连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为

    1、按照PCB设计规范进行设计两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴應与焊接方向平行将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；

    2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正；

    3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预熱温度；

    4、锡波温度为250±5℃焊接时间3~5s。温度略低时传送带速度应调慢些；

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