你可以考虑下面的指标：
2.计算能仂和ipc每个周期能执行的指令数
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只有几百几千个晶体管的小芯爿，也可能是是cpu这种百亿个晶体管的超大规模集成电路
芯片制作分三个大环节设计，代工封测。设计不用说代工又有几个主要工序，在一块直径6到12英寸的超高纯度的硅片上通过沉积或者氧化等方式长出一层膜然后图上光刻胶，通过光刻机曝光把图形印在光刻胶上，在通过蚀刻或者注入离子的方式改变形状与电性再把胶洗掉（其实非常复杂，这里省略800字有兴趣私聊），最后把晶圆送到封测厂測试良率，切割成芯片封装（包上胶来保护和隔离，留出引线触脚）最后就是我们看到的芯片。
个品项简单分三个大类
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